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報(bào)告稱，盡管美國和歐洲的芯片制造商和政策制定者期望提升工業(yè)自給自足的能力，但芯片完全的自給自足是無法實(shí)現(xiàn)的。究其原因，其一是由于芯片的種類多樣，并且為不同的終端市場定制，每種類型的芯片需要不同的材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)工具和工藝技術(shù)，依賴許多其他投入和大量的制造、測試和組裝設(shè)備，并且，部分關(guān)鍵零件可能只有唯一的制造商來源；其二在于集中制造將會增加突發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，如特定的工廠或集群可能因?yàn)樽匀粸?zāi)害或突發(fā)事件的影響而暫停生產(chǎn)；其三是考慮到北美和歐洲前沿制造業(yè)的重組，美國和歐洲的半導(dǎo)體制造商不得不在附近部署更多的組裝和測試環(huán)節(jié)，對緩解供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)作用微小。但報(bào)告也指出，新的供應(yīng)鏈可以有多種解決方案，應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際的貿(mào)易限制和持續(xù)發(fā)展要求來考慮其供應(yīng)鏈足跡，包括在國內(nèi)、離岸、近岸、盟友國家等地區(qū)部署組裝和測試環(huán)節(jié)。報(bào)告稱，對各個(gè)國家的制造商來說，供應(yīng)鏈建設(shè)仍然將依賴離岸，在離岸、近岸和盟友國家布局供應(yīng)鏈組合可能是最佳方案。
美國和歐洲的半導(dǎo)體行業(yè)正在考慮通過供應(yīng)鏈多樣化提升國內(nèi)芯片制造商的制造能力，具體目標(biāo)包括：美國計(jì)劃將其國內(nèi)產(chǎn)能份額從2020年的11%提高到2030年的30%；歐洲目標(biāo)在同一時(shí)期將其份額從9%提高到20%，在這一時(shí)間段內(nèi)，全球芯片行業(yè)的規(guī)模預(yù)計(jì)將翻一番。
但報(bào)告也指出，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)變需要面對較多潛在風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，亞洲此前一直提供穩(wěn)定的原材料和制成品、先進(jìn)的裝配測試服務(wù)和運(yùn)輸服務(wù)，并擁有領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)設(shè)施，因此復(fù)制亞洲制造基地并不容易，可能需要數(shù)年甚至數(shù)十年的時(shí)間。
對于半導(dǎo)體公司面臨的挑戰(zhàn)，報(bào)告稱，首先是需要確定新的采購和貿(mào)易路線，由于烏克蘭戰(zhàn)爭和美中技術(shù)限制的影響，公司需要增加新的采購和貿(mào)易途徑，這將導(dǎo)致貨運(yùn)和物流成本的提升以及產(chǎn)品價(jià)格的提高。其次，隨著貿(mào)易緊張局勢的升級，擁有半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)的國家可能會限制共享其知識產(chǎn)權(quán)，導(dǎo)致科技跨境貿(mào)易的流動(dòng)性受阻。再次，半導(dǎo)體公司應(yīng)當(dāng)在供應(yīng)鏈規(guī)劃和選址過程中評估新生態(tài)系統(tǒng)中的各種參與者，包括原材料和組件供應(yīng)商、設(shè)備和工具的獲取情況、人才的可用性和成本、以及渠道合作伙伴和分銷商等，從而確定最有效的商業(yè)模式并降低長期的運(yùn)營成本。最后，向新地點(diǎn)轉(zhuǎn)移可能會帶來環(huán)境和氣候相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)因素，需要考慮自然災(zāi)害、水資源危機(jī)和能源短缺等不可預(yù)見的風(fēng)險(xiǎn)，并制定相應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對策略。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長，未來需要對集成數(shù)據(jù)平臺、數(shù)據(jù)系統(tǒng)和人工智能進(jìn)行大量投資，從而提高供應(yīng)鏈效率，有效規(guī)劃并提前預(yù)防供應(yīng)鏈沖擊。報(bào)告同時(shí)強(qiáng)調(diào)了數(shù)字化轉(zhuǎn)型的作用，數(shù)據(jù)分析平臺可以幫助企業(yè)預(yù)測可能擾亂供應(yīng)鏈的意外事件，包括意外天氣、運(yùn)輸瓶頸、重新安排物流路線等問題。
對于數(shù)據(jù)共享，報(bào)告稱，整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的參與者共享實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，對建立數(shù)字連接的供應(yīng)鏈至關(guān)重要。供應(yīng)鏈合作伙伴的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)可以幫助半導(dǎo)體公司解決運(yùn)營中的各種問題、有效管理其物流和倉儲規(guī)劃、改善資金管理和交付以及控制運(yùn)營成本。關(guān)鍵參與者之間的數(shù)據(jù)共享也有助于供應(yīng)鏈高管了解供應(yīng)商的生產(chǎn)計(jì)劃和變化，精確判斷客戶的需求預(yù)期，并及時(shí)做出明智的決策，改進(jìn)生產(chǎn)流程，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。
報(bào)告指出，為了從人工智能技術(shù)和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)中獲得最大收益，數(shù)據(jù)的質(zhì)量至關(guān)重要，因此，報(bào)告建議半導(dǎo)體企業(yè)在2023年實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，整合客戶數(shù)據(jù)、制造數(shù)據(jù)、財(cái)務(wù)和運(yùn)營數(shù)據(jù)等多種數(shù)據(jù)源，借助投資數(shù)據(jù)管理和分析工具建立數(shù)據(jù)治理架構(gòu)，并解決數(shù)據(jù)質(zhì)量問題。
報(bào)告稱，隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)本地化競爭日趨激烈，芯片人才和技能短缺的情況也不斷加劇。因此，半導(dǎo)體公司應(yīng)當(dāng)加快招聘技術(shù)工程師、自動(dòng)化專家等專業(yè)技術(shù)人才。
對于招聘的方式，報(bào)告稱，芯片行業(yè)需要與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)和工程學(xué)院合作緊密合作，發(fā)展相關(guān)技能領(lǐng)域的人才，同時(shí)，需要與各地方政府合作，增強(qiáng)技術(shù)人才在地區(qū)之間的可替代性和流動(dòng)性，通過人才移民政策為當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)提供支持，并為當(dāng)?shù)卣衅负图寄芘嘤?xùn)尋求援助。
對于人才整合，報(bào)告稱，半導(dǎo)體公司應(yīng)當(dāng)致力于發(fā)展強(qiáng)大而多樣化的人才庫，踐行多樣性、公平性和包容性的理念，并為專業(yè)技術(shù)人才規(guī)劃長期職業(yè)成長道路。
由于芯片生產(chǎn)需要消耗大量自然資源、排放溫室氣體，半導(dǎo)體行業(yè)不僅面臨全球日益嚴(yán)重的氣候問題，還可能導(dǎo)致氣候變化，因此，各利益相關(guān)者要求半導(dǎo)體企業(yè)對溫室氣體排放、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)和緩解行動(dòng)進(jìn)行更透明和全面的披露。報(bào)告預(yù)測，2023年將會有更多的公司積極踐行可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，采取具體行動(dòng)減少碳足跡。
報(bào)告建議，半導(dǎo)體行業(yè)可以與供應(yīng)鏈所有組成部分結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同探索并合作開發(fā)新技術(shù)，以加速脫碳工作。報(bào)告指出，除了減少自身運(yùn)營的碳排放外，半導(dǎo)體企業(yè)還有潛力減少其他行業(yè)的碳足跡，例如，碳化硅和氮化鎵等復(fù)合功率半導(dǎo)體有助于提高能源效率，改善電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化、鐵路運(yùn)輸和可再生能源安裝等行業(yè)的綠色碳足跡。
資料來源：Deloitte發(fā)布報(bào)告2023 semiconductor industry outlook: Balancing shortages with oversupply. 2023.1.
