根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收達(dá)381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升英偉達(dá)在第二季正式取代高通登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無變動。

博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、美滿電子、聯(lián)詠、瑞昱、韋爾半導(dǎo)體、MPS排在第三至第十位。集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。

此前，另一家機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計(jì)達(dá)522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。

本月初，Omdia發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局追蹤報(bào)告，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個(gè)季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉(zhuǎn)了頹勢，出現(xiàn)了營收的反彈。具體來說，二季度的季度營收環(huán)比增長了3.8%，達(dá)到了1,243億美元。

對于復(fù)蘇的原因，報(bào)告指出，首先，全球經(jīng)濟(jì)的逐漸復(fù)蘇為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。各個(gè)國家和地區(qū)的經(jīng)濟(jì)活動逐漸恢復(fù)，對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也有所增加。其次，新興技術(shù)的發(fā)展推動了半導(dǎo)體市場的繁榮。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長。此外，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和產(chǎn)能的提升也為行業(yè)的復(fù)蘇提供了支持。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漫長且復(fù)雜，但從設(shè)計(jì)和設(shè)備廠商的市場情況來看，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正在觸底反彈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈漫長且復(fù)雜，但從設(shè)計(jì)和設(shè)備廠商的市場情況來看，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)正在觸底反彈。雖然消費(fèi)電子的持續(xù)低迷，但AI和大模型導(dǎo)致的新一輪“軍備競賽”，導(dǎo)致芯片需求量的再度爆發(fā)，對整條產(chǎn)業(yè)鏈都帶來極大利好。