根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升英偉達在第二季正式取代高通登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。

博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、美滿電子、聯(lián)詠、瑞昱、韋爾半導體、MPS排在第三至第十位。集邦咨詢預期，第三季全球前十大IC設計營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。

此前，另一家機構CINNO Research發(fā)布數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。

本月初，Omdia發(fā)布的半導體行業(yè)競爭格局追蹤報告，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉了頹勢，出現(xiàn)了營收的反彈。具體來說，二季度的季度營收環(huán)比增長了3.8%，達到了1,243億美元。

對于復蘇的原因，報告指出，首先，全球經(jīng)濟的逐漸復蘇為半導體行業(yè)帶來了新的機遇。各個國家和地區(qū)的經(jīng)濟活動逐漸恢復，對半導體產(chǎn)品的需求也有所增加。其次，新興技術的發(fā)展推動了半導體市場的繁榮。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領域的快速發(fā)展，對半導體芯片的需求不斷增長。此外，供應鏈的穩(wěn)定和產(chǎn)能的提升也為行業(yè)的復蘇提供了支持。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈漫長且復雜，但從設計和設備廠商的市場情況來看，整個半導體行業(yè)正在觸底反彈。半導體產(chǎn)業(yè)鏈漫長且復雜，但從設計和設備廠商的市場情況來看，整個半導體行業(yè)正在觸底反彈。雖然消費電子的持續(xù)低迷，但AI和大模型導致的新一輪“軍備競賽”，導致芯片需求量的再度爆發(fā)，對整條產(chǎn)業(yè)鏈都帶來極大利好。