臺積電發(fā)布報告，可能不得不將其計劃生產(chǎn)的2M芯片從2025年推遲到2026年,拖延的原因是新竹鮑沙的一個新設(shè)施的建設(shè)放緩,這是對2NM生產(chǎn)必不可少的,原因是全球半導(dǎo)體需求的總體減速。（芯團網(wǎng)，領(lǐng)先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）

對臺積電來說,向2NM節(jié)點的過渡是很重要的,它將引入GAA晶體管,取代當前的芬費特晶體管。GAA晶體管利用垂直堆疊的納米片,使閘門接觸所有四邊的通道,減少電流泄漏和能量消耗,同時提高驅(qū)動電流。三星制造公司已經(jīng)將GAA與3NM節(jié)點集成在一起,但臺積電將首次采用這一技術(shù),并將使用它的2NM芯片。

然而,臺積電認為,這可能是由于競爭壓力,因為三星制造公司準備在2025年推出他們的2NM芯片。此外,三星制造廠計劃于2027年開始生產(chǎn)1.4NM。

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另一項發(fā)展是英特爾計劃在明年向其芯片推出通過電源這一功能。這種創(chuàng)新將電源線路重新定位到模具的背面,而不是傳統(tǒng)的正面布局,有可能提高電源和性能。臺積電還計劃在第一代2NM生產(chǎn)完成后,將此功能納入其2NM芯片。

臺積電向N3B3NM流程節(jié)點的平穩(wěn)過渡在很大程度上是因為它將大部分3NM功能保留給了蘋果的A17專業(yè)芯片,為iPhone15專業(yè)和iPhone15專業(yè)最大提供動力。制造廠還向蘋果提供了一筆交易,將所有風險轉(zhuǎn)移到了臺積電,盡管在新工藝節(jié)點的第一年,其收益率達到了70%。

英特爾可能會在2025年前超越臺積電和三星制造公司的流程領(lǐng)導(dǎo)能力,利用其18A節(jié)點(1.8NM)。隨著這些發(fā)展,技術(shù)部門正在密切觀察半導(dǎo)體生產(chǎn)中的這些關(guān)鍵變化。（芯團網(wǎng)，領(lǐng)先全球的芯片元器件純第三方交易平臺，一分鐘貨比百家，質(zhì)量有保證，違約高賠償）