公眾號『碳中和領域』 獲取完整報告

導讀：隨著人類和機器生成的數據、IT能力、人工智能和連通性的蓬勃發(fā)展，到2030年，全球半導體市場可能會翻一番，從5500億歐元增加到超過1萬億歐元。然而，這種快速增長也帶來了環(huán)境問題:原材料和化學產品的使用越來越密集，工藝氣體的排放量越來越大，等等。由于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略在滿足消費者、投資者和監(jiān)管機構的期望方面發(fā)揮著核心作用，因此半導體廠商必須從半導體元件的設計階段就開始考慮環(huán)境因素，以解決這些問題。