智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)泰君安發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體作為科技產(chǎn)業(yè)的“能源”，是“芯時(shí)代”的兵家必爭(zhēng)之地。中國(guó)大陸在全球價(jià)值鏈中占比僅11%，與32%的需求形成明顯錯(cuò)配。逆全球化背景下，需要沿著底線思維，一條路是低端自主，國(guó)產(chǎn)替代突圍，在光刻機(jī)、沉積設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進(jìn)封裝和芯粒(chiplet)方面的技術(shù)，爭(zhēng)取全球價(jià)值鏈中的話語(yǔ)權(quán)，尋求打造去美國(guó)化的供應(yīng)鏈體系。宏觀“芯時(shí)代”浪潮已經(jīng)席卷而來(lái)。

國(guó)泰君安主要觀點(diǎn)如下：

從半導(dǎo)體到宏觀經(jīng)濟(jì)

1)從產(chǎn)業(yè)鏈講起：半導(dǎo)體是科技產(chǎn)業(yè)的“能源”。半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈與老能源非常相似，兩者分別是新老經(jīng)濟(jì)的最上游，特點(diǎn)是：“高付出、低依賴”?！暗鸵蕾嚒斌w現(xiàn)在半導(dǎo)體屬于技術(shù)密集型行業(yè)，其價(jià)值鏈中設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)就占六成左右(EDA、IP、芯片設(shè)計(jì))，原材料僅占5%(二氧化硅)，因此相較于老能源，半導(dǎo)體更像是一個(gè)技術(shù)資源品，而非自然資源品，特點(diǎn)是可持續(xù)、可迭代?！案吒冻觥斌w現(xiàn)在半導(dǎo)體下游是廣泛的新經(jīng)濟(jì)行業(yè)，如：3C產(chǎn)品(手機(jī)26%、電腦19%、消費(fèi)電子10%)、ICT基礎(chǔ)設(shè)施24%(5G基站、數(shù)據(jù)中心)、高端裝備12%(醫(yī)療器械、儀器儀表)、汽車10%。

2)未來(lái)，泛半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)GDP貢獻(xiàn)度將達(dá)到一半。我們將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其下游定義為“泛半導(dǎo)體行業(yè)”，當(dāng)前全產(chǎn)業(yè)鏈增加值占GDP比重達(dá)到17.1%(作為對(duì)比，“泛能源行業(yè)”產(chǎn)值占比剛好也是17%)。我們可以把半導(dǎo)體理解為大數(shù)據(jù)時(shí)代的“能源”，未來(lái)將以數(shù)據(jù)化、智能化的方式滲透到所有行業(yè)中，為經(jīng)濟(jì)提供新的引擎。泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP同比貢獻(xiàn)率從2015年的13.6%飆升至2022年的39.5%，需要注意的是過(guò)去兩年尚處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下行周期，未來(lái)幾年泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)度有望達(dá)到一半。

全球視野下的半導(dǎo)體價(jià)值鏈

1)全球半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)：中國(guó)三成，加速提升。我國(guó)近幾年新經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展，半導(dǎo)體需求占比從2014年的21%升至目前的32%;美洲半導(dǎo)體需求份額整體維持穩(wěn)定，在20%附近徘徊，近期有所上升;歐洲、日本和亞太其他地區(qū)需求端份額逐步下行。另一個(gè)維度來(lái)看，從2015年至今，僅中美兩國(guó)半導(dǎo)體需求年均維持兩位數(shù)增長(zhǎng)(中國(guó)11.8%、美國(guó)10.9%)，是主要的邊際貢獻(xiàn)。

2)半導(dǎo)體是一個(gè)全球分工極其細(xì)化的行業(yè)，分為三個(gè)環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計(jì)→芯片制造→封裝測(cè)試。其中，美國(guó)在EDA、IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)一家獨(dú)大;韓國(guó)則擅長(zhǎng)儲(chǔ)存芯片的設(shè)計(jì)，也是其手機(jī)行業(yè)發(fā)達(dá)的原因;日本和歐洲在DAO和設(shè)備制造環(huán)節(jié)有一定的優(yōu)勢(shì);中國(guó)臺(tái)灣在晶圓制造方面有一席之地，中國(guó)大陸則擅長(zhǎng)封裝測(cè)試。全價(jià)值鏈角度來(lái)看，中國(guó)大陸僅占11%，與32%的需求形成明顯的錯(cuò)配，美日韓占據(jù)主導(dǎo)。

3)分化的國(guó)際分工也帶來(lái)了“中國(guó)芯”問(wèn)題。其一，我國(guó)芯片貿(mào)易逆差非常嚴(yán)重，進(jìn)口總額常年維持在出口的三倍以上，這是供需錯(cuò)配的核心體現(xiàn);其二，我國(guó)出口芯片均價(jià)遠(yuǎn)低于進(jìn)口，說(shuō)明我國(guó)高端芯片產(chǎn)能較弱。逆全球化背景下，我們需要沿著底線思維，一條路是低端自主，國(guó)產(chǎn)替代突圍，在光刻機(jī)、沉積設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“能用就行”;另一條路是充分發(fā)揮在先進(jìn)封裝和芯粒(chiplet)方面的技術(shù)，爭(zhēng)取全球價(jià)值鏈中的話語(yǔ)權(quán)，尋求打造去美國(guó)化的供應(yīng)鏈體系。兩者本質(zhì)上是對(duì)于效率和安全的權(quán)衡。

更重要的是，迎接宏觀“芯時(shí)代”。

全球半導(dǎo)體已經(jīng)行至下行周期的尾部，我國(guó)正站在新周期的起點(diǎn)。其一，我國(guó)電子行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率同比已經(jīng)出現(xiàn)回升，意味著新一輪債務(wù)周期正在開啟，考慮到其資產(chǎn)負(fù)債率處于歷史最低水位(54.3%)，未來(lái)加杠桿的空間極大;其二，過(guò)去兩年下行周期中，我國(guó)電子行業(yè)的產(chǎn)能利用率已基本觸底，目前需求已經(jīng)回暖，產(chǎn)能利用率的回升將帶動(dòng)新一輪產(chǎn)能周期開啟。更重要的是，2022年的泛能源產(chǎn)業(yè)對(duì)GDP同比貢獻(xiàn)率達(dá)到歷史新低的10%，而泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)則達(dá)到了歷史新高的40%，兩者的極致分化預(yù)示著一個(gè)宏觀“芯時(shí)代”正在來(lái)臨。

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