——原標(biāo)題：重磅！2023年中國及31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總及解讀（全）加快大尺寸硅片研究突破

行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片相關(guān)政策

全文統(tǒng)計口徑說明：資料來源于各省份官網(wǎng)

1、政策歷程圖

我國國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃中，與半導(dǎo)體硅片行業(yè)相關(guān)的政策主要在電子元器件關(guān)鍵材料研發(fā)領(lǐng)域。我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策經(jīng)歷了從“八五”計劃加強(qiáng)電子工業(yè)專用材料研制和生產(chǎn)至“十四五”規(guī)劃集中優(yōu)勢資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料的轉(zhuǎn)變。

“八五”計劃(1991-1995年)與“九五”計劃(1996-2000年)提出加強(qiáng)電子工業(yè)專用材料的研制和生產(chǎn)，“十五”計劃(2001年-2005年)至“十二五”計劃(2011-2015年)時期，主要發(fā)展目標(biāo)為大力發(fā)展集成電路制造技術(shù)及集成電路產(chǎn)業(yè);“十三五”規(guī)劃(2016-2020年)與“十四五”規(guī)劃提出重點(diǎn)突破集成電路元器件零部件及基礎(chǔ)材料關(guān)鍵核心技術(shù)，有助于加快包括半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容：

注：統(tǒng)計時間截至2023年8月31日，下同。

——國家層面半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀

1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，我國對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與新能指標(biāo)的要求越發(fā)嚴(yán)格，對第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展愈發(fā)重視。在2021年3月發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中，將第三代半導(dǎo)體材料作為強(qiáng)化國家的戰(zhàn)略科技力量，具體指導(dǎo)如下：

2、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅期，為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)行如下規(guī)劃：

3、《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

2021年12月21日，工業(yè)和信息化部聯(lián)合科學(xué)技術(shù)部、自然資源部發(fā)布了《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出將碳基材料納入“十四五”原材料工業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃，并將碳化硅復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃，以全面突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克“卡脖子”品種，提高碳基新材料等產(chǎn)品質(zhì)量，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點(diǎn)省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)政策匯總

為了響應(yīng)國家號召，各個省市發(fā)布了一系列政策重點(diǎn)發(fā)展硅產(chǎn)業(yè)集群，例如2022年天津市發(fā)布的《關(guān)于做好2021年度國家級綠色制造單位有關(guān)工作的通知》天津市環(huán)歐半導(dǎo)體材料技術(shù)有限公司的M6光伏硅片等3項(xiàng)產(chǎn)品列入綠色設(shè)計產(chǎn)品名單。

——31省市半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)或方向解讀

近年來，我國31省市相繼提出“十四五”期間半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，規(guī)劃內(nèi)容主要集中于以下幾點(diǎn)：1)推進(jìn)集成電路大尺寸硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;2)推進(jìn)上游電子級多晶硅制造;3)補(bǔ)齊集成電路硅片在內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)域基礎(chǔ)部件短板。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、IPO工作底稿咨詢等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開信息披露中引用本篇文章內(nèi)容，需要獲取前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的正規(guī)授權(quán)。