《中國金融》｜王鑫澤 解輝：創(chuàng)新集成電路產業(yè)保險模式

作者：中國金融雜志 來源： 頭條號 105610/07

作者｜王鑫澤 解輝「國家金融監(jiān)督管理總局上海監(jiān)管局，王鑫澤系副局長」文章｜《中國金融》2023年第18期舉保險行業(yè)力量支持中國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，意義重大。在傳統(tǒng)保險模式下中國保險業(yè)的承保能力不能適應集成電路產業(yè)高投入、高保額、高技術

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作者｜王鑫澤 解輝「國家金融監(jiān)督管理總局上海監(jiān)管局，王鑫澤系副局長」

文章｜《中國金融》2023年第18期

舉保險行業(yè)力量支持中國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展，意義重大。在傳統(tǒng)保險模式下中國保險業(yè)的承保能力不能適應集成電路產業(yè)高投入、高保額、高技術和自主可控要求，保險供需不平衡不充分的矛盾逐步顯現(xiàn)。金融監(jiān)管部門引導組建中國集成電路共保體（以下簡稱集共體），聚焦突出問題，通過一系列創(chuàng)新，以市場化運作方式，整合國內保險公司承保能力，提出特殊風險領域的解決方案，協(xié)助構建自主、安全、可控的中國集成電路產業(yè)鏈和供應鏈，走出一條“國之大者”的保險新路。

傳統(tǒng)集成電路保險模式存在的問題

中國保險業(yè)一直積極為集成電路產業(yè)提供風險保障服務，是產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的重要參與實體。集共體成立之前，主要財險公司在2011～2020年共計為127家集成電路企業(yè)提供了風險保障，累計保障金額達3.3萬億元，累計已決賠款金額60.55億元，簡單賠付率為249.28%。投保企業(yè)包括生產類、材料類、封裝測試類、設計類等?；馂氖窃斐杉呻娐沸袠I(yè)損失的最大災因，損失金額為57.38億元，占比為95.78%。集成電路保險產品涵蓋財險多個領域，包括建安工程險、企財險、機損險、營業(yè)中斷險、責任險、貨運險等，基本能夠滿足一般場景下的保險需求。但隨著集成電路產業(yè)自主可控國家戰(zhàn)略的確立與深入推進，為了保障服務的連續(xù)性和數(shù)據(jù)信息安全，中國保險業(yè)保障能力要與產業(yè)自主可控戰(zhàn)略同步，確保在極端情況下不依賴外部市場也能提供足夠的承保能力。近年來中國集成電路產業(yè)發(fā)展較快，高投入引起單位面積資本量大幅上升，需要高保額覆蓋，尤其是重點骨干制造企業(yè)的單一危險單位保額超過千億元，對財產保險公司產生了極大的承保壓力。同時，更復雜的新興技術、更深廣的產業(yè)生態(tài)、更全面的產業(yè)鏈條呈現(xiàn)出多種新型風險，提出了新的風險管理要求，傳統(tǒng)保險模式難以有效支持自主可控戰(zhàn)略。

行業(yè)缺乏風控標準不能聚合承保能力

保險業(yè)風險控制標準的制定和落實對于保障保險公司穩(wěn)健經(jīng)營和被保險人權益具有重要作用。歐洲、韓國均有相應的國家風控標準，美國以消防協(xié)會和FM Global保險公司標準為主。在共保體成立之前，我國國內沒有針對集成電路風險專屬的風險識別與防控標準，保險公司、經(jīng)紀人及第三方風險評估機構內部自成一套評估體系，導致相關風控服務水平差異較大，相互之間缺少合作的基礎，因而分散了行業(yè)力量，很容易受制于外部市場。

承保條件不適應大型制造企業(yè)的高保額要求

金融監(jiān)管部門于2006年制定了半導體企業(yè)危險單位劃分標準，規(guī)定財產損失與利損損失必須作為一個危險單位；潔凈室廠房（含位于同一廠區(qū)的所有潔凈室及配套設施）需作為一個危險單位，不可單獨拆分。這些標準基本適合當時的產業(yè)投資和風險管理水平。隨著我國集成電路產業(yè)的迅猛發(fā)展，危險單位劃分的不可拆分標準造成保額高漲，在大型集成電路制造企業(yè)尤為明顯，2021年最大的單一危險單位保額已超過1500億元，且近幾年呈現(xiàn)持續(xù)擴大的趨勢。海外同類標的的單一危險單位保額相對較小，如美國市場最高約700億元、韓國市場最高約600億元，這就顯著縮減了保險公司的承保能力缺口，美國、韓國的本國市場承保能力占比達70%以上。中國保險市場則因為高保額引起國內直保承保能力不足，不得不依賴國際市場分保。

保險人專業(yè)水平不足以應對新型風險

國產替代的新型衍生風險具有高度復雜性，而且集成電路企業(yè)的個性化需求很多，如研發(fā)風險、成果轉化風險、市場風險、知識產權風險等，相關保險產品尚屬于起步探索階段。國內保險公司缺乏專業(yè)技術人才和承保經(jīng)驗，尚不具備有效識別此類風險的能力，也缺少相應產品定價和風險對價的基礎和依據(jù)，導致保險人不愿、不敢涉及此類高風險責任，在維護產業(yè)鏈、供應鏈穩(wěn)定、核心技術關鍵環(huán)節(jié)還未形成有針對性的保險風險解決方案，也難以滿足下游使用企業(yè)的風險保障訴求，一定程度上制約了產業(yè)鏈自主可控進程。

保險功能定位難以有效支持產業(yè)高質量發(fā)展

傳統(tǒng)保險模式著重風險分擔，幫助企業(yè)轉移風險，平滑財務損失產生的波動。這種模式使保險成為一項成本，不與產業(yè)共贏，甚至形成零和博弈。集成電路行業(yè)的低頻高損事故特性，以及產業(yè)廣泛外部關聯(lián)性和戰(zhàn)略重要性，決定了這種事后補償?shù)哪Ｊ讲荒苡行交卮箫L險對關鍵企業(yè)、產業(yè)鏈的沖擊，保險功能要從事后的風險分擔向事前風險減量管理轉變，但標準、技術等方面的短板造成保險功能轉換難以實現(xiàn)。

中國集成電路共保體的創(chuàng)新與成效

傳統(tǒng)保險模式存在的關鍵問題是能力不足引起的保險供求結構性不匹配。經(jīng)過金融監(jiān)管部門與行業(yè)共同研究，探索出了一條解決路徑：集合行業(yè)力量建立行業(yè)標準，在風險可控前提下試點新的險位劃分政策，釋放并集合國內承保能力，重構保險國際關系，逐步形成保險自主可控格局。2021年10月27日，在金融監(jiān)管部門指導下，18家主要財產保險和再保險機構在上海成立中國集成電路共保體。集共體堅持“標準為先、市場為主、先行先試”的思路，重點解決保險業(yè)服務大中型制造企業(yè)過程中存在的問題，形成監(jiān)管指導、行業(yè)管理、跨業(yè)合作的運行模式。

建立標準，優(yōu)化規(guī)則，形成集成電路保險風控體系

集共體借鑒集成電路發(fā)達國家風險管理經(jīng)驗，形成保險行業(yè)首個集成電路產業(yè)風險評估量化模型，初步形成了半導體芯片生產企業(yè)及生產工藝的風險評估標準。針對集成電路企業(yè)以火損、煙損為主的特點，建立火災風險管理應用模型。集共體運用風險評估量化模型，從工廠建筑物與結構、工藝設備、消防及安全管理等方面共約108項內容進行風險狀況全面評估，為企業(yè)提供精準風險畫像，幫助企業(yè)查漏補缺，扎緊風控防火墻。在此基礎上，根據(jù)產業(yè)規(guī)模、工藝流程、生產技術迭代升級的實際情況和國家消防系列新規(guī)范，制定半導體企業(yè)危險單位劃分的試點政策，在三家集成電路頭部企業(yè)開展試點，降低了單一險位保額，在嚴格風控的基礎上顯著提高了重資產項目的承保能力，試點項目的再保險臨分比例降低了十個百分點以上，減少了對國際再保市場的依賴。

豐富專屬產品體系，規(guī)范市場，提升服務質量

一是精研集成電路全產業(yè)鏈需求，強化專屬產品體系建設，系統(tǒng)梳理并完善升級傳統(tǒng)保險產品。目前，集共體已重新備案企財險、工程險、責任險、貨運險四大類險種共計341款產品（主險14款，附加險327款）。二是針對集成電路產業(yè)及風險特點，通過篩選最適配條款、厘清責任邊界、細化定價費率、增加行業(yè)特性調整因子等措施，實現(xiàn)了專屬產品標準化、規(guī)范化和透明化，切實提高了產業(yè)匹配度和價格精準性，降低了條款爭議風險，從源頭規(guī)范了市場行為。三是專注集成電路產業(yè)國產替代進程中最迫切需要保障的新風險，研發(fā)形成集成電路流片損失保險、國產供應材料責任保險等全國首創(chuàng)產品，不斷豐富服務自主可控戰(zhàn)略的保險方案。

補足短板，轉換定位，增強風險減量管理功能

集共體匯聚來自集成電路企業(yè)、高校及科研院所、保險機構、再保機構、中介機構的專家超過40人，建立創(chuàng)新實驗室；形成跨行業(yè)合力，共同研究全產業(yè)鏈風險管控的創(chuàng)新方案，形成了跨行業(yè)的知識融合和能力共建，提高保前風險識別和保中控損能力；打破企業(yè)間數(shù)據(jù)壁壘，建立集成電路保險數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析制度，初步實現(xiàn)數(shù)據(jù)標準化，形成行業(yè)承保、理賠、風控的數(shù)據(jù)庫，提高行業(yè)的數(shù)據(jù)分析能力；深度參與企業(yè)全流程風控管理，對部分企業(yè)的新項目及現(xiàn)有項目改造，在設計階段就提出變更布局等風控優(yōu)化建議，經(jīng)專家評估后大幅降低企業(yè)最大可預見損失；對部分企業(yè)在其較完整的風控管理措施基礎上，通過替換排風管材質、加裝特定點探測及噴淋設備等精細化風控建議，有效提升企業(yè)及時止損、減損能力。

截至2023年7月1日，集共體已累計為19家集成電路重點企業(yè)提供風險保障金額1.8萬億元，單個項目的最高保障額度是集共體成立前的1.5倍，有效提高了國內市場承保能力。財產險及工程險項下的累計保險賠付金額約2.3億元，較好地發(fā)揮了保險的經(jīng)濟補償作用。

集共體未來發(fā)展展望

持續(xù)提高風險保障水平，保障產業(yè)鏈安全。一是進一步擴大集共體的服務與保障范圍，逐步向中小企業(yè)和半導體全產業(yè)鏈擴展承保，形成覆蓋集成電路全產業(yè)、全生命周期、全險種的產品體系。二是以國產汽車芯片自主可控領域為重點，在風險可控的前提下，持續(xù)助推國產汽車芯片上車，滿足整車制造廠商、一級零部件供應商等各方對國產芯片新興風險的保險保障需求。三是持續(xù)創(chuàng)新專屬產品，保障國產化進程。重點解決眾多國產材料、設備等在不完全成熟情況下盡快進入產業(yè)鏈的風險保障問題，通過把國產供應商由于產品瑕疵而造成的經(jīng)濟賠償責任轉嫁給保險市場，有力推動材料供應國產化。四是探索以保單限額為基礎的承保模式，更好地應對極端事件。五是研究新型風險轉移產品，進一步擴大承保能力。

持續(xù)提高風控技能，推進風險減量管理。一是做強集共體創(chuàng)新實驗室的功能，搭建集成電路企業(yè)數(shù)字化風險場景，針對不同類型風險及事故場景，推演損失演變情況，提高對最大可能損失的評估精度，以實景模擬方式研究企業(yè)在全生命周期內的真實風險，挖掘潛在風險隱患。二是推廣應用風險量化評估模型V2.0，降低風險事故發(fā)生概率和損失程度。三是結合產業(yè)發(fā)展特點，穩(wěn)妥有序推進危險單位劃分試點工作。■

（責任編輯 馬杰）

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