周三，天風(fēng)國際知名分析師郭明錤的最新調(diào)查指出，荷蘭阿斯麥（ASML）可能顯著下修2024年EUV設(shè)備出貨預(yù)測約20–30%。

郭明錤做出相關(guān)預(yù)測的原因包括以下幾點：

蘋果的2024年3納米芯片需求低于預(yù)期。蘋果的MacBook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%和22%，至1700萬部與4800萬部。顯著衰退的原因是，居家工作需求結(jié)束，并且新的產(chǎn)品特性如蘋果芯片和Mini-LED顯示技術(shù)對使用者的吸引力逐漸下滑。展望2024年，因MacBook與iPad欠缺成長驅(qū)動，不利于蘋果3納米芯片的需求。高通的2024年3納米芯片需求低于預(yù)期。三星的3GAP+與英特爾的20A產(chǎn)品需求低于預(yù)期。三星、美光、SK海力士最快須到2025–2027年才有內(nèi)存的擴產(chǎn)計劃。ASML股價周三小幅上漲，今年累計上漲約4.5%，表現(xiàn)遠(yuǎn)遜于整體科技股年內(nèi)走勢。

ASML今年7月公布的2023年第二季度財報顯示，公司當(dāng)季實現(xiàn)凈銷售額69億歐元，同比增長2.3%；凈利潤為19億歐元，同比微跌約0.7%，毛利率為51.3%。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink此前表示，從部分終端市場的報告中可以看出，雖然一些市場即將觸底反彈，但這也表示公司的客戶目前仍處于高庫存的階段。EUV業(yè)務(wù)方面，看到部分客戶的需求節(jié)奏發(fā)生變化，這主要是由于他們的晶圓廠因為技術(shù)等原因，尚未準(zhǔn)備充分，以及對市場下行周期持續(xù)時長的擔(dān)憂。

近日，蘋果發(fā)布的新款iPhone 15手機配備了臺積電代工的A17 Pro芯片，這是臺積電3納米工藝在頂尖芯片上的首次應(yīng)用。不過許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從目前的應(yīng)用場景來看，3納米芯片的實際價值還有待提升。一些人指出，臺積電生產(chǎn)的A17處理器所表現(xiàn)出的性能提升與上一代相比并未達(dá)到預(yù)期，因此外界對其3納米工藝的質(zhì)疑越來越多。

隨著蘋果開啟3納米移動處理器時代，半導(dǎo)體代工企業(yè)之間對尖端半導(dǎo)體應(yīng)用的競爭在加速進(jìn)行中。高通計劃在2024年推出基于3納米工藝的第四代驍龍8處理器，三星最快將于今年年底推出采用4納米工藝的Exynos 2400，明年開始量產(chǎn)第二代3納米工藝半導(dǎo)體，并于明年年底研發(fā)出采用3納米工藝的新產(chǎn)品。

郭明錤同日還表示，目前市場的共識為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年下半年觸底，但他認(rèn)為需要密切觀察觸底時間會否推遲到明年上半年或明年二季度。

本文來自華爾街見聞，歡迎下載APP查看更多