周三，天風(fēng)國(guó)際知名分析師郭明錤的最新調(diào)查指出，荷蘭阿斯麥（ASML）可能顯著下修2024年EUV設(shè)備出貨預(yù)測(cè)約20–30%。

郭明錤做出相關(guān)預(yù)測(cè)的原因包括以下幾點(diǎn)：

蘋(píng)果的2024年3納米芯片需求低于預(yù)期。蘋(píng)果的MacBook與iPad出貨量在2023年分別顯著衰退約30%和22%，至1700萬(wàn)部與4800萬(wàn)部。顯著衰退的原因是，居家工作需求結(jié)束，并且新的產(chǎn)品特性如蘋(píng)果芯片和Mini-LED顯示技術(shù)對(duì)使用者的吸引力逐漸下滑。展望2024年，因MacBook與iPad欠缺成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)，不利于蘋(píng)果3納米芯片的需求。高通的2024年3納米芯片需求低于預(yù)期。三星的3GAP+與英特爾的20A產(chǎn)品需求低于預(yù)期。三星、美光、SK海力士最快須到2025–2027年才有內(nèi)存的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。ASML股價(jià)周三小幅上漲，今年累計(jì)上漲約4.5%，表現(xiàn)遠(yuǎn)遜于整體科技股年內(nèi)走勢(shì)。

ASML今年7月公布的2023年第二季度財(cái)報(bào)顯示，公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)凈銷(xiāo)售額69億歐元，同比增長(zhǎng)2.3%；凈利潤(rùn)為19億歐元，同比微跌約0.7%，毛利率為51.3%。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink此前表示，從部分終端市場(chǎng)的報(bào)告中可以看出，雖然一些市場(chǎng)即將觸底反彈，但這也表示公司的客戶目前仍處于高庫(kù)存的階段。EUV業(yè)務(wù)方面，看到部分客戶的需求節(jié)奏發(fā)生變化，這主要是由于他們的晶圓廠因?yàn)榧夹g(shù)等原因，尚未準(zhǔn)備充分，以及對(duì)市場(chǎng)下行周期持續(xù)時(shí)長(zhǎng)的擔(dān)憂。

近日，蘋(píng)果發(fā)布的新款iPhone 15手機(jī)配備了臺(tái)積電代工的A17 Pro芯片，這是臺(tái)積電3納米工藝在頂尖芯片上的首次應(yīng)用。不過(guò)許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從目前的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，3納米芯片的實(shí)際價(jià)值還有待提升。一些人指出，臺(tái)積電生產(chǎn)的A17處理器所表現(xiàn)出的性能提升與上一代相比并未達(dá)到預(yù)期，因此外界對(duì)其3納米工藝的質(zhì)疑越來(lái)越多。

隨著蘋(píng)果開(kāi)啟3納米移動(dòng)處理器時(shí)代，半導(dǎo)體代工企業(yè)之間對(duì)尖端半導(dǎo)體應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)在加速進(jìn)行中。高通計(jì)劃在2024年推出基于3納米工藝的第四代驍龍8處理器，三星最快將于今年年底推出采用4納米工藝的Exynos 2400，明年開(kāi)始量產(chǎn)第二代3納米工藝半導(dǎo)體，并于明年年底研發(fā)出采用3納米工藝的新產(chǎn)品。

郭明錤同日還表示，目前市場(chǎng)的共識(shí)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年下半年觸底，但他認(rèn)為需要密切觀察觸底時(shí)間會(huì)否推遲到明年上半年或明年二季度。

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