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PART ONE半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述1、半導(dǎo)體設(shè)備的定義及分類半導(dǎo)體設(shè)備泛指生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需要的設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為IC制造設(shè)備和封測設(shè)備兩大類。IC制造設(shè)備大致可以分為11大類，50多種機型，其核心有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設(shè)備、清洗機、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類。封測設(shè)備可以細分為分選機、劃片機、貼片機、檢測設(shè)備等。從市場規(guī)模上看，IC制造設(shè)備占整個設(shè)備市場規(guī)模的85%以上。
PART TWO半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策我國相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化?！笆逡?guī)劃”中明確提出要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進包括CMP設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
PART THREE半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖從半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為原材料和半導(dǎo)體設(shè)備零部件，主要包括鋁合金材料、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組、氣體管路、真空系統(tǒng)類、傳感器類和儀器儀表類等，中游為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造，下游為晶圓廠，終端為半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用。
2、半導(dǎo)體設(shè)備上游產(chǎn)業(yè)分析中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元預(yù)計增加至2024年的224.6億美元，CAGR達到32.66%。隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術(shù)突破，預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購比例將不斷上升，帶動中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。
PART FOUR全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷擴大，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模也將持續(xù)擴容。數(shù)據(jù)顯示，2017年-2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從566億美元提升至1026億美元，CAGR為12.6%。盡管2022年全球經(jīng)濟下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導(dǎo)體設(shè)備市場仍在增長，達到1076.4億美元的規(guī)模。
2、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域分布2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1076億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26.3%，達到282.7億美元，超出中國臺灣（24.9%）、韓國（20%）、北美（9.7%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
3、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分產(chǎn)品來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。
PART FIVE中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計，2023年和2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。
2、中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的占比進一步提升。中國市場份額占比從2017年的14.5%提升至2022年的26.3%。自2020年開始，中國就占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位。
3、中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備國產(chǎn)化，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢明顯，替代空間巨大。目前半導(dǎo)體設(shè)備由基本由國外壟斷，離子注入設(shè)備、光刻設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率低于20%，其中CVD設(shè)備國產(chǎn)化率為5%~10%，PVD設(shè)備國產(chǎn)化率在10%左右，刻蝕設(shè)備、氧化/熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率低于30%，清洗設(shè)備、去膠設(shè)備國產(chǎn)化率高于30%。
PART SIX半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢中國大陸有著全球最大的芯片市場和半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率較低，這也意味著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在大量國產(chǎn)替代空間。近年來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測試、離子注入在內(nèi)的多個環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，在后道測試環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠家更是占據(jù)強勢地位。6月30日荷蘭頒布先進半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，預(yù)計將加快半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進程。
PART TWO半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策我國相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化?！笆逡?guī)劃”中明確提出要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進包括CMP設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
PART THREE半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈1、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖從半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游為原材料和半導(dǎo)體設(shè)備零部件，主要包括鋁合金材料、工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組、氣體管路、真空系統(tǒng)類、傳感器類和儀器儀表類等，中游為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造，下游為晶圓廠，終端為半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用。
2、半導(dǎo)體設(shè)備上游產(chǎn)業(yè)分析中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元預(yù)計增加至2024年的224.6億美元，CAGR達到32.66%。隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術(shù)突破，預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購比例將不斷上升，帶動中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。
PART FOUR全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷擴大，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模也將持續(xù)擴容。數(shù)據(jù)顯示，2017年-2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從566億美元提升至1026億美元，CAGR為12.6%。盡管2022年全球經(jīng)濟下滑明顯，下游需求受到顯著影響，半導(dǎo)體設(shè)備市場仍在增長，達到1076.4億美元的規(guī)模。
2、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域分布2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1076億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26.3%，達到282.7億美元，超出中國臺灣（24.9%）、韓國（20%）、北美（9.7%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
3、全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分產(chǎn)品來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。
PART FIVE中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析1、中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下，保持快速增長。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為282.7億美元，同比下降4.6%。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長率為28%，增速明顯高于全球。據(jù)預(yù)計，2023年和2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元，同比分別增加18.60%和14.94%。
2、中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的占比進一步提升。中國市場份額占比從2017年的14.5%提升至2022年的26.3%。自2020年開始，中國就占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位。
3、中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備國產(chǎn)化，國產(chǎn)設(shè)備進口替代趨勢明顯，替代空間巨大。目前半導(dǎo)體設(shè)備由基本由國外壟斷，離子注入設(shè)備、光刻設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率低于20%，其中CVD設(shè)備國產(chǎn)化率為5%~10%，PVD設(shè)備國產(chǎn)化率在10%左右，刻蝕設(shè)備、氧化/熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率低于30%，清洗設(shè)備、去膠設(shè)備國產(chǎn)化率高于30%。
PART SIX半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢中國大陸有著全球最大的芯片市場和半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率較低，這也意味著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在大量國產(chǎn)替代空間。近年來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測試、離子注入在內(nèi)的多個環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，在后道測試環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠家更是占據(jù)強勢地位。6月30日荷蘭頒布先進半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)，預(yù)計將加快半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進程。
