半導體的“寒冬”比市場所想的還要漫長。市場原本預期今年第二季度將成為半導體行業(yè)的周期性底部，但現實再一次讓市場失望。

直到現在，半導體行業(yè)景氣度仍未有明顯改善，甚至多家機構進一步下調全年出貨量預期；從代工、設計、存儲、功率器件，乃至終端需求都“寒氣逼人”。

8月22日，據日經新聞報道，在匯總美國、歐洲、韓國、日本等全球主要十大半導體廠的設備投資計劃后，預計2023年這10家半導體企業(yè)的投資額將同比減少16%，降至1220億美元，4年來首次下滑，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大，目前價格仍面臨下行壓力。

其中，用于智能手機的存儲芯片投資同比減少44%，下滑幅度明顯。用于個人電腦和數據中心所使用的運算用芯片的投資也減少14%。

日經新聞稱，本次數據統(tǒng)計對象包括英特爾、臺積電、三星電子、UMC (聯華電子)、格羅方德、美光科技、SK海力士、英飛凌科技公司、意法半導體、鎧俠控股、西部數據。其中，鎧俠控股和西部數據共同投資，按1家企業(yè)計算。

截至2023年6月底，（披露信息的9家企業(yè)合計）存貨為889億美元，同比增加1成。與2020年相比增加了七成。出于對庫存過剩的警惕，美光科技計劃在截至2024年8月的財年減產30%，設備投資也將減少40%。韓國的SK海力士也將減產幅度擴大5%～10%，投資同比減少50%以上。

7月10日，臺積電公布今年第二季度財報，營收利潤雙雙下滑，營收較去年同期減少10.0%，環(huán)比減少5.5%；凈利潤較去年同期減少23.3%，環(huán)比減少12.2%。

臺積電董事長劉德音在財報會議上表示，今年的銷售額可能下降10%，計劃中的亞利桑那州工廠將無法實現明年開始量產的目標。

今年臺積電在資本支出上也較為謹慎，財務長黃仁昭表示，為應對短期不確定因素，臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃，已經將其2023年的資本支出計劃從去年的363億美元削減至了320億至360億美元。

半導體銷量：全年跌幅再次擴大

美國半導體工業(yè)協會（SIA）近日宣布，2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，但同比下降17.3%，6月全球銷售額415.1億美元，環(huán)比增長1.7% 。

即便第二季度半導體銷售額環(huán)比略有改善，但從產業(yè)需求來看，仍未出現明顯回暖跡象。

華爾街見聞此前提及，SEMI國際半導體行業(yè)協會最新數據顯示，2023年全球半導體設備銷售額預估874億美元，下降18.6%，從原本預計下降12%進一步下調：

此外，預計包括晶圓廠設備及后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額將減少51%。

8月14日，高盛發(fā)布半導體行業(yè)的調研報告，下調四大IC芯片廠商盈利預測，包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro，高盛指出，行業(yè)仍舊處于高庫存，且面向消費者的終端應用需求疲軟，電源管理IC等模擬芯片的需求恢復可能需要更長的時間。

終端需求比預期更晚復蘇

終端需求未如期復蘇成了半導體銷量下滑的重要原因。

據TechInsights最新報告顯示，2023年全球智能手機出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部，比2022年的12億部同比下滑2.8%，與3月的預期相比，從11.881億部，進一步下調出貨量。

根據IDC的最新預測，2023年全球智能手機出貨量將下降3.2%，全年總計11.7億部，較2月份預期的下降1.1%進一步向下修正。IDC指出因經濟前景疲軟和持續(xù)的通貨膨脹他們進行了調整。盡管對2023年的預測較低，但IDC仍預計2024年市場將復蘇，同比增長6%。

DC移動和消費者設備追蹤部門研究主管Nabila Popal表示：

”我們與渠道、供應鏈合作伙伴和主要原始設備制造商的對話都表明，復蘇將進一步推遲，下半年將更加疲軟?！?/p>

市場調查機構Gartner公布的最新統(tǒng)計數據，2023年第二季度全球PC出貨量總計5970萬臺，同比下降16.6%，在連續(xù)七個季度同比下降之后，PC市場顯示出初步企穩(wěn)的跡象。

半導體的寒氣傳遍了整個產業(yè)鏈，從上游的代工、設計、到中游的功率器件、再到終端消費產品，無一例外。市場所期待的第三季度的轉折點并沒有如期到來。

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