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CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，1H'23全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。1H'23全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名Top10與2022年的Top10設(shè)備商相比，泰瑞達（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。荷蘭公司阿斯麥（ASML）1H'23營收超148億美元，超過美國公司應用材料（AMAT），排名Top1；美國公司應用材料（AMAT）1H'23營收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超過美國公司泛林（LAM）排名第三；美國公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五；從營收金額來看，1H'23前五大設(shè)備商的半導體業(yè)務(wù)的營收加總已超過457億美元，占比Top10營收合計的87%。
Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭全球第一大光刻機設(shè)備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。7月19日，荷蘭光刻機大廠ASML公布了2023財年二季度財報，根據(jù)公司業(yè)績法說會信息，公司23Q2凈銷售額為69億歐元，同比+27%，環(huán)比+2%，接近此前給出的指引（65至70億歐元）上限，主要是由于該季度額外的沉浸式DUV收入比預期的要多。其中，收入按設(shè)備類型劃分，ASML二季度來自ArFi設(shè)備（浸沒式DUV光刻設(shè)備）的營收占比為49%，環(huán)比+19pcts；EUV設(shè)備的營收占比為37%，環(huán)比-17pcts。銷量按設(shè)備類型劃分，ASML二季度EUV設(shè)備銷售了12臺（環(huán)比減少了5臺）；ArFi設(shè)備銷量為39臺（環(huán)比增長了14臺），顯著提升。收入按地區(qū)來看，ASML二季度來自中國臺灣的銷售收入占比為34%，環(huán)比-15pcts；來自中國大陸的銷售收入占比為24%，環(huán)比+16pcts；來自美國的銷售收入占比為10%，環(huán)比-5pcts。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。日前，ASML證實公司可在2023年底前向中國大陸客戶出口先進浸沒式DUV，包括TWINSCANNXT:2000i及更先進的型號，EUV仍在禁運清單內(nèi)。2024年起，上述先進設(shè)備將較難獲得出口許可證。Top 2 應用材料（AMAT）-美國全球最大的半導體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導體設(shè)備超市”，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長5.4%。今年8月份，應用材料公布了截至2023年7月30日的季度業(yè)績。報告顯示，應用材料上季度營收64.3億美元，同比下降1%，營業(yè)利潤18.0億美元。應用材料中國臺灣總裁余定陸日前表示，半導體產(chǎn)業(yè)將在2030年達1萬億美元，但產(chǎn)業(yè)正面臨五大挑戰(zhàn)，包括制造復雜度增加、成本提高、研發(fā)生產(chǎn)節(jié)奏加快、碳排放與人才緊張。Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本日本最大的半導體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降9.0%。Top 4泛林（LAM）-美國泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降18.6%。泛林公布2023 會計年度第四季（截至2023 年6 月25 日為止）財報：營收季減17% 至32.1 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈余季減14% 至5.98 美元。泛林研發(fā)指出，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國、歐洲、東南亞分別占第四季營收的26%、20%、24%、10%、8%、8%、4%。Top 5 科磊（KLA）-美國半導體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降1.5%。科磊公布2023 會計年度第四季（截至2023 年6 月30 日為止）財報：營收年減5 %（季減3%）至23.55 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈余年減7.1%（季減1.6%）至5.40 美元。科磊并且指出，半導體產(chǎn)業(yè)因生成式人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子和先進封裝等全新致能科技（enabling technologies）而變得更具戰(zhàn)略性和多元化。Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭主營業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長29.5%。Top 7 愛德萬測試（Advantest）-日本主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長2.0%。愛德萬測試今年4月至6月季度的營業(yè)利潤下降68%至143億日元（約合1.018億美元），其強調(diào)了智能手機市場的疲軟和數(shù)據(jù)中心投資的放緩，但預計明年將出現(xiàn)復蘇。愛德萬測試 CEO Yoshiaki Yoshida在財報發(fā)布會上表示：“盡管今年出現(xiàn)下滑，但我相信我們最終將面臨增長曲線?！?/p>Top 8 迪恩士（Screen）-日本主營業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長0.9%。Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本主營半導體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收預估同比下降0.7%。Top 10 迪斯科（Disco）-日本全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降1.5%。*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。
Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭全球第一大光刻機設(shè)備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。7月19日，荷蘭光刻機大廠ASML公布了2023財年二季度財報，根據(jù)公司業(yè)績法說會信息，公司23Q2凈銷售額為69億歐元，同比+27%，環(huán)比+2%，接近此前給出的指引（65至70億歐元）上限，主要是由于該季度額外的沉浸式DUV收入比預期的要多。其中，收入按設(shè)備類型劃分，ASML二季度來自ArFi設(shè)備（浸沒式DUV光刻設(shè)備）的營收占比為49%，環(huán)比+19pcts；EUV設(shè)備的營收占比為37%，環(huán)比-17pcts。銷量按設(shè)備類型劃分，ASML二季度EUV設(shè)備銷售了12臺（環(huán)比減少了5臺）；ArFi設(shè)備銷量為39臺（環(huán)比增長了14臺），顯著提升。收入按地區(qū)來看，ASML二季度來自中國臺灣的銷售收入占比為34%，環(huán)比-15pcts；來自中國大陸的銷售收入占比為24%，環(huán)比+16pcts；來自美國的銷售收入占比為10%，環(huán)比-5pcts。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，延遲至2023年營收開始增長。日前，ASML證實公司可在2023年底前向中國大陸客戶出口先進浸沒式DUV，包括TWINSCANNXT:2000i及更先進的型號，EUV仍在禁運清單內(nèi)。2024年起，上述先進設(shè)備將較難獲得出口許可證。Top 2 應用材料（AMAT）-美國全球最大的半導體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導體設(shè)備超市”，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整（CMP）、測量檢測等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長5.4%。今年8月份，應用材料公布了截至2023年7月30日的季度業(yè)績。報告顯示，應用材料上季度營收64.3億美元，同比下降1%，營業(yè)利潤18.0億美元。應用材料中國臺灣總裁余定陸日前表示，半導體產(chǎn)業(yè)將在2030年達1萬億美元，但產(chǎn)業(yè)正面臨五大挑戰(zhàn)，包括制造復雜度增加、成本提高、研發(fā)生產(chǎn)節(jié)奏加快、碳排放與人才緊張。Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本日本最大的半導體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降9.0%。Top 4泛林（LAM）-美國泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降18.6%。泛林公布2023 會計年度第四季（截至2023 年6 月25 日為止）財報：營收季減17% 至32.1 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈余季減14% 至5.98 美元。泛林研發(fā)指出，中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、美國、歐洲、東南亞分別占第四季營收的26%、20%、24%、10%、8%、8%、4%。Top 5 科磊（KLA）-美國半導體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降1.5%。科磊公布2023 會計年度第四季（截至2023 年6 月30 日為止）財報：營收年減5 %（季減3%）至23.55 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈余年減7.1%（季減1.6%）至5.40 美元。科磊并且指出，半導體產(chǎn)業(yè)因生成式人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子和先進封裝等全新致能科技（enabling technologies）而變得更具戰(zhàn)略性和多元化。Top 6 ASM國際（ASMI）-荷蘭主營業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長29.5%。Top 7 愛德萬測試（Advantest）-日本主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長2.0%。愛德萬測試今年4月至6月季度的營業(yè)利潤下降68%至143億日元（約合1.018億美元），其強調(diào)了智能手機市場的疲軟和數(shù)據(jù)中心投資的放緩，但預計明年將出現(xiàn)復蘇。愛德萬測試 CEO Yoshiaki Yoshida在財報發(fā)布會上表示：“盡管今年出現(xiàn)下滑，但我相信我們最終將面臨增長曲線?！?/p>Top 8 迪恩士（Screen）-日本主營業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比增長0.9%。Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本主營半導體設(shè)備、電子顯微鏡、FPD設(shè)備及醫(yī)療分析設(shè)備等，半導體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設(shè)備以及封裝貼片設(shè)備等。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收預估同比下降0.7%。Top 10 迪斯科（Disco）-日本全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。1H'23半導體業(yè)務(wù)營收同比下降1.5%。*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯(lián)系后臺。
