什么是半導(dǎo)體材料?半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。
半導(dǎo)體存在的意義半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體材料如何分類?? 常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。? 元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等,以硅、鍺應(yīng)用最廣。

? 化合物半導(dǎo)體即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物,并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。? 包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、第Ⅱ 和第Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和 Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。
半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程第一代半導(dǎo)體主要材料:Si Ge技術(shù)標(biāo)志水平:大的晶片尺寸,窄的線條寬度(如12 英寸/0.15 微米技術(shù))主要產(chǎn)品形式:以大規(guī)模集成電路為主要技術(shù)的計算機等電子產(chǎn)品
第二代半導(dǎo)體主要材料:砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等Ⅲ-Ⅴ砷化物和磷化物技術(shù)標(biāo)志水平:使通訊速度、信息容量、存儲密度大幅提高主要產(chǎn)品形式:以光發(fā)射器件為基礎(chǔ)的光顯示、光通訊和光儲存等光電子系統(tǒng)
第三代半導(dǎo)體主要材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、硒化鋅(ZnSe)、金剛石、氮化鋁(AlN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料為主技術(shù)標(biāo)志水平:禁帶寬度更高主要產(chǎn)品形式:制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件