大陸晶圓廠逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求維持高位。相較半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)環(huán)節(jié)，晶圓制造仍是中國(guó)大陸當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短板，自主可控驅(qū)動(dòng)本土晶圓廠逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)集微咨詢(xún)預(yù)測(cè)，中國(guó)大陸未來(lái)5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求將維持高位。美國(guó)新一輪制裁對(duì)中國(guó)大陸存儲(chǔ)（ 128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM）及14nm或以下制程邏輯擴(kuò)產(chǎn)雖有一定不確定性，但我們認(rèn)為隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓，會(huì)加速設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

前道國(guó)產(chǎn)化率最低環(huán)節(jié)之一，國(guó)產(chǎn)替代彈性空間大。①量/檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體制造重要的質(zhì)量檢查工藝設(shè)備，價(jià)值量占比較高，2019年銷(xiāo)售額在半導(dǎo)體設(shè)備中占比達(dá)到11％，僅次于薄膜沉積、光刻和刻蝕設(shè)備，遠(yuǎn)高于清洗、涂膠顯影、CMP等環(huán)節(jié)。我們預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸量/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到326億元，市場(chǎng)需求較為廣闊。②全球范圍內(nèi)來(lái)看，KLA在半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域一家獨(dú)大，2020年在全球市場(chǎng)份額高達(dá)51％，尤其是在晶圓形貌檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)領(lǐng)域，KLA全球市場(chǎng)份額更是分別高達(dá)85％、78％、72％。中科飛測(cè)、上海精測(cè)、睿勵(lì)科學(xué)、東方晶源等本土廠商雖已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一定突破，但量/檢測(cè)設(shè)備仍是前道國(guó)產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一。若以近期批量公開(kāi)招標(biāo)的華虹無(wú)錫和積塔半導(dǎo)體為統(tǒng)計(jì)標(biāo)本，2022年1-10月份2家晶圓廠量/檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為8％，遠(yuǎn)低于去膠機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等環(huán)節(jié)。展望未來(lái)，在美國(guó)制裁升級(jí)背景下，KLA在中國(guó)大陸市場(chǎng)的業(yè)務(wù)開(kāi)展受阻，我們看好在此輪制裁升級(jí)刺激下，本土晶圓廠加速?lài)?guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，量/檢測(cè)設(shè)備有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代最佳窗口期。

投資建議：量/檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大，國(guó)產(chǎn)化率低，看好制裁升級(jí)下國(guó)產(chǎn)替代加速，前瞻性布局的本土企業(yè)有望深度受益。建議關(guān)注精測(cè)電子、賽騰股份、中微公司，以及即將上市的中科飛測(cè)。1）精測(cè)電子：2021.12.1至2022.11.11，上海精測(cè)銷(xiāo)售合同累計(jì)達(dá)到3.38億元，約是2018-2021年收入之和的2倍，已進(jìn)入重復(fù)訂單放量階段。2）賽騰股份：并購(gòu)日本Optima切入量/檢測(cè)領(lǐng)域，外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)大陸市場(chǎng)開(kāi)拓有望快速推進(jìn)。3）中微公司：三次增資睿勵(lì)科學(xué)，睿勵(lì)科學(xué)在光學(xué)薄膜測(cè)量領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，看好睿勵(lì)科學(xué)在中微公司的產(chǎn)業(yè)資源加持下產(chǎn)業(yè)化快速推進(jìn)。4）中科飛測(cè)：專(zhuān)注于半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍者，量/檢測(cè)設(shè)備覆蓋面已經(jīng)達(dá)到27％，新品突破后有望超過(guò)50％，龍頭地位顯著。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)投資不及預(yù)期、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化不及預(yù)期、美國(guó)制裁升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)。

本文源自券商研報(bào)精選