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基金經(jīng)理激辯半導體賽道,這些機會值得關注

作者:中國證券報 來源: 頭條號 66712/24

8月上旬,半導體板塊漲勢顯著,多只個股價格實現(xiàn)翻倍上漲,半導體概念基金凈值也有明顯增長。但8月中下旬以來,半導體行情出現(xiàn)回調(diào),可持續(xù)性引發(fā)熱議。有基金經(jīng)理分析指出,前期上漲或與估值修復有關。至于后續(xù)行情,多位基金經(jīng)理表示,雖然尚未看到周期性

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8月上旬,半導體板塊漲勢顯著,多只個股價格實現(xiàn)翻倍上漲,半導體概念基金凈值也有明顯增長。但8月中下旬以來,半導體行情出現(xiàn)回調(diào),可持續(xù)性引發(fā)熱議。

有基金經(jīng)理分析指出,前期上漲或與估值修復有關。至于后續(xù)行情,多位基金經(jīng)理表示,雖然尚未看到周期性拐點,但其中結構性機會值得關注。

近期漲勢回落

Choice數(shù)據(jù)顯示,8月上旬,半導體個股漲勢明顯。其中,大港股份8月2日至8月11日連續(xù)收獲8個漲停板,8月19日創(chuàng)近六年以來新高后開始回落。公開資料顯示,大港股份成立于2000年4月,主要經(jīng)營產(chǎn)品為集成電路封裝、測試。2022年一季度,公司歸母凈利潤1910萬元,同比上升169.48%;扣非凈利潤1006萬元,同比下降47.45%。

圖片來源:Choice

此外,氣派科技、東尼電子、康強電子、通富微電、天岳先進、創(chuàng)耀科技、江豐電子等多只個股月內(nèi)最高漲幅超過50%。天岳先進、江豐電子更是創(chuàng)上市以來最高股價,相較6月初而言,股價均已實現(xiàn)翻倍上漲。不過與大港股份類似,這些個股在近期均有所回調(diào)。

半導體概念基金方面,Choice數(shù)據(jù)顯示,截至8月25日,近半數(shù)基金單位凈值較月初有所上漲。其中,長城久嘉創(chuàng)新成長混合基金A漲幅最大,為11.5%。8月以來,長城久嘉創(chuàng)新成長混合基金、前海開源滬港深新硬件基金、博時半導體主題混合基金、銀河創(chuàng)新成長混合基金、金信深圳成長混合基金、招商科技創(chuàng)新混合基金等20余只基金月內(nèi)最高單位凈值較月初凈值上漲超10%。近期,受到板塊和市場整體回調(diào)影響,基金單位凈值普遍有所下降。

估值修復或是主因

對于前期的半導體上漲行情,創(chuàng)金合信基金經(jīng)理劉揚認為,這或許與行業(yè)的估值修復有關。他表示,芯片板塊在年初時估值過高,加上當時市場對全球經(jīng)濟增速較為擔憂,PC、手機等消費需求和服務器、數(shù)據(jù)中心等投資需求下滑,導致半導體行業(yè)景氣度下行。而到今年4月底,行業(yè)估值已經(jīng)降到35倍-40倍區(qū)間,屬于歷史較低位置。所以,從5月到7月,半導體行業(yè)開始出現(xiàn)估值修復行情。

從公布的季報來看,半導體概念基金今年以來的管理規(guī)模和持股變化,似乎也在一定程度上透露出市場部分投資主體對該行業(yè)估值修復的認可。

Choice數(shù)據(jù)顯示,在管理規(guī)模上,截至8月25日,鵬華中證信息技術指數(shù)(LOF)基金、鵬華國證半導體芯片ETF聯(lián)接基金、天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)基金、華安CES半導體芯片行業(yè)指數(shù)發(fā)起基金、申萬菱信中證申萬電子行業(yè)投資指數(shù)(LOF)基金等多只基金管理規(guī)模較年初上漲超過40%。其中,鵬華的兩只基金管理規(guī)模均實現(xiàn)翻倍式增長,鵬華中證信息技術指數(shù)(LOF)基金管理規(guī)模增長253.3%。

在持倉變化上,二季度,超過30%的基金選擇加倉原有的第一大重倉股,融通互聯(lián)網(wǎng)傳媒靈活配置混合基金加倉幅度最大,持有的移遠通信股票數(shù)量增加了58.9%。在個股選擇上,二季度將北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新和思瑞浦作為第一大重倉股的基金數(shù)量相對較多,選股集中度較一季度有所提升。

周期性拐點尚未出現(xiàn)

多位基金經(jīng)理認為,半導體行業(yè)仍處于低景氣階段,周期性拐點尚未出現(xiàn),不過可以關注其中的結構性分化機會,半導體設備材料板塊或有逆勢行情出現(xiàn)。

博時基金曾豪表示:“目前半導體可能到明年下半年才有拐點。不過,半導體的設備和材料可能會穿越周期,因為它們有極強的阿爾法,可以適當關注這一領域”。

金信穩(wěn)健策略基金經(jīng)理孔學兵也表示,“半導體行業(yè)更加強調(diào)阿爾法”,不同應用場景的景氣度差異巨大、競爭格局迥異,細分賽道和個股的選擇是值得重視的。他認為,在半導體下行周期的尾部階段,具備長周期景氣保障的車載與光伏功率半導體、模擬芯片、設備和零部件、高可靠可編程芯片等領域?qū)⒂懈嗟耐顿Y機會。

在大成藍籌穩(wěn)健基金經(jīng)理王帥看來,“分化”算得上是未來半導體板塊最主要的一個特征。他表示,按照成長的驅(qū)動力,整個集成電路產(chǎn)業(yè)其實可以區(qū)分為兩大類:第一類是跟隨全球半導體景氣度波動的部分;第二類是國產(chǎn)化帶動的產(chǎn)業(yè),比如半導體的設備、材料,以及高端芯片等等。他認為,全球半導體的低景氣度狀態(tài)預計還會持續(xù)一年左右,跟隨全球景氣變化的低端芯片公司在投資上可能暫時不是很好的選擇;國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策支持正在逐步落地,這能夠給上游的設備材料和高端芯片企業(yè)帶來較大刺激,該領域的投資前景較為可觀。

諾安基金同樣指出,站在當前時點,半導體板塊的市場情緒仍處于較低位置,基本面與股價的剪刀差越來越大。但是,從細分行業(yè)來看,半導體設備材料板塊雖然在年初受美國加息、俄烏沖突等的影響,估值大幅下挫,但業(yè)績?nèi)耘f維持著較高的增長表現(xiàn)。下一階段,在國內(nèi)晶圓廠擴建加速、設備材料國產(chǎn)化率提升以及新技術帶來的設備材料用量增加等三重乘數(shù)效應的加持下,該板塊有望迎來三到五年的業(yè)績高景氣周期。

編輯:王寅

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