由于手機(jī)/PC等消費(fèi)電子需求持續(xù)下滑，半導(dǎo)體行業(yè)從產(chǎn)能緊張走向供給過剩，半導(dǎo)體企業(yè)開始主動(dòng)去庫存以抵御寒潮。在這一背景下，整個(gè)半導(dǎo)行業(yè)表現(xiàn)低迷，設(shè)計(jì)類半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)跌板塊，但受益于制造國產(chǎn)化進(jìn)程提速，2022年半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件企業(yè)表現(xiàn)相對較好。

展望2023年，我們認(rèn)為需要關(guān)注以下三大主線：

其一，制造國產(chǎn)化提速下的半導(dǎo)體設(shè)備及材料。

其二，汽車智能化趨勢下的IGBT、碳化硅。

其三，周期復(fù)蘇后的設(shè)計(jì)公司價(jià)值重估。

2020年以來，隨著疫情擴(kuò)散，芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊，芯片供給不足一直持續(xù)到2021年。但2022年以來，俄烏關(guān)系惡化并進(jìn)入熱戰(zhàn)，對全球產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，能源漲價(jià)，加上極端天氣至全球缺電，經(jīng)濟(jì)陷入低迷，消費(fèi)電子等半導(dǎo)體下游主要需求出貨量持續(xù)下滑，導(dǎo)致芯片從供給偏緊走向過剩，庫存水位持續(xù)上升，進(jìn)而引發(fā)終端廠商砍單/降價(jià)，行業(yè)低迷籠罩市場。

根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，2022年前三季度，全球只能手機(jī)出貨量約3億部，同比2021年下跌8.8%。

受下游需求下滑影響，行業(yè)庫存水位顯著上升，終端廠商及設(shè)計(jì)公司開始主動(dòng)去庫存，三星/臺(tái)積電/蘋果相繼大幅砍單，MCU/SOC等芯片價(jià)格由于過剩嚴(yán)重，部分出現(xiàn)大跌。

受行業(yè)供需格局發(fā)生逆轉(zhuǎn)影響，2022年半導(dǎo)體行業(yè)整體跌幅一度達(dá)到44%。但在下跌過程中有三波機(jī)會(huì)：5月A股全面反彈，8月佩羅西事件，10月美國半導(dǎo)體新制裁。

中國大陸廠商中，中芯國際計(jì)劃在北京、上海、深圳、天津分別新建10/10/4/10萬片/月的12英寸芯片產(chǎn)能，工藝為28nm及以上成熟制程。此外，華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤微、聞泰科技、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，從投產(chǎn)時(shí)間來看，絕大部分新建產(chǎn)能計(jì)劃在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備占晶圓廠資本開支的70-80%左右，而目前國內(nèi)新建晶圓廠國產(chǎn)滲透率普遍在20%甚至更低，還處于較低水平，受益于中美爭端，國產(chǎn)設(shè)備滲透率在未來將繼續(xù)上升。

一方面，美國單方面脫鉤，極力推動(dòng)半導(dǎo)體制造回流，并限制中國14nm以下制程、128層及以上NAND Flash、半間距18nm及以下DRAM相關(guān)技術(shù)發(fā)展。在逆全球化背景下，為保證芯片供應(yīng)鏈安全，國內(nèi)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)將提速，半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)化率將快速提升。

2018年以來，中美貿(mào)易爭端持續(xù)不斷，經(jīng)過多輪制裁，華為丟掉國內(nèi)智能手機(jī)龍頭寶座，賴以起家的麒麟芯片庫存也已告急。

2022年，美國又祭出一系列大招：

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日，美國眾議院正式通過了一項(xiàng)投入2800億美元、旨在增強(qiáng)美國制造業(yè)及技術(shù)產(chǎn)業(yè)的法案，其中包括對芯片行業(yè)的520億美元投資，以及2000億美元對科學(xué)研究的撥款，8月中旬美國總統(tǒng)正式簽署了該法案。

8月12日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布公告，對4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”實(shí)施最新出口管制，這些技術(shù)分別是半導(dǎo)體材料氧化鎵、半導(dǎo)體材料金剛石、開發(fā)GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路必須用到的ECAD軟件、以及用于生產(chǎn)和開發(fā)燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)部件或系統(tǒng)的壓力增益燃燒（PGC）技術(shù)。

10月7日，美商務(wù)部對中國先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造項(xiàng)目實(shí)施新的出口管制，并更新UVL清單，再將31家中國實(shí)體列入U(xiǎn)VL清單。

A股市場一度反應(yīng)很悲觀，整個(gè)半導(dǎo)體板塊大跌2天，然而很快就一掃頹勢，以半導(dǎo)體設(shè)備、材料為代表的制造國產(chǎn)化領(lǐng)域領(lǐng)漲。其中邏輯也很簡單，中美已經(jīng)很難回到過去的蜜月期，對抗將會(huì)是常態(tài)，芯片供應(yīng)鏈安全將成為中國接下來幾年的重要任務(wù)。

另一方面，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2005年國務(wù)院通過的“16重大專項(xiàng)”中“01、02專項(xiàng)”集中攻關(guān)以來，大部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從0到1的跨越，在28nm以上成熟制程領(lǐng)域部分設(shè)備、材料已經(jīng)逐漸具備替代海外產(chǎn)品的能力。在美國持續(xù)施壓下，國產(chǎn)設(shè)備、材料獲得導(dǎo)入國內(nèi)晶圓廠的良機(jī)。

在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備材料領(lǐng)域，已經(jīng)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的公司，部分公司已經(jīng)成為臺(tái)積電、應(yīng)用材料等國際巨頭的核心供應(yīng)商。從2005年底至今，“02專項(xiàng)”已運(yùn)轉(zhuǎn)近20年，其中多個(gè)子項(xiàng)目已經(jīng)通過驗(yàn)收。

現(xiàn)狀是28nm及以上制程相關(guān)設(shè)備及工藝中國已經(jīng)基本攻克，集成電路在制造、封裝、測試上需要使用的設(shè)備主要有擴(kuò)散爐、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)、清洗機(jī)、晶圓切割機(jī)、鍵合封裝機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等，目前除了光刻機(jī)，基本已有國產(chǎn)設(shè)備可替代，在晶圓廠方面，中芯國際也已掌握28nm量產(chǎn)技術(shù)。

在面板領(lǐng)域，我們出現(xiàn)了京東方/TCL科技，在存儲(chǔ)領(lǐng)域出現(xiàn)了長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)，在代工領(lǐng)域出現(xiàn)了中芯國際、華虹半導(dǎo)體，在設(shè)備領(lǐng)域則出現(xiàn)了北方華創(chuàng)、中微公司等，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域則涌現(xiàn)出海思、寒武紀(jì)等，一批優(yōu)秀的公司正伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起而快速發(fā)展。

由于功率半導(dǎo)體并不追求邏輯運(yùn)算能力，同時(shí)要考慮不同結(jié)構(gòu)、工藝的成本，因此相比數(shù)字芯片，功率半導(dǎo)體在結(jié)構(gòu)、制程、工藝上的迭代速度相對較慢，國產(chǎn)廠商相對易突破，已在各器件領(lǐng)域相繼涌現(xiàn)了一部分行業(yè)龍頭，隨著國產(chǎn)化提速，國內(nèi)廠商迎來快速發(fā)展期。

聞泰科技、揚(yáng)杰科技在二極管領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位；捷捷微電在晶閘管領(lǐng)域處于行業(yè)龍頭地位；功率MOSFET領(lǐng)域較為領(lǐng)先的有聞泰科技（安世半導(dǎo)體）、華潤微、士蘭微；斯達(dá)半導(dǎo)、時(shí)代電氣為國內(nèi)IGBT龍頭；三安光電則是國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模首位的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。

當(dāng)前國內(nèi)功率器件仍主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)功率器件主要上市公司2021年相關(guān)收入占當(dāng)前國內(nèi)功率器件市場份額為22.62%，占比依然較低，在大功率MOSFET、IGBT、SiC等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率更低，國產(chǎn)替代仍有較大空間。

汽車在功率半導(dǎo)體下游需求的占比中最高，2019年全球占比達(dá)到35%，中國占比27%。與電能轉(zhuǎn)換有關(guān)的系統(tǒng)都離不開功率半導(dǎo)體，其在汽車的動(dòng)力、車身、底盤、網(wǎng)絡(luò)、安全和娛樂等系統(tǒng)均有分布。隨著電動(dòng)化不斷推進(jìn)，汽車中與電力相關(guān)的設(shè)備將不斷增加，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用量也持續(xù)上漲。

根據(jù)英飛凌和Strategy Analytics，傳統(tǒng)燃油車上功率半導(dǎo)體價(jià)值量約88美元/輛，而純電動(dòng)車上功率半導(dǎo)體價(jià)值量約459 美元/輛，漲幅逾4倍。

全球范圍內(nèi)新能源汽車需求激增，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣期。數(shù)據(jù)顯示，22年1-10月，我國新能源乘用車銷量達(dá)436萬輛，同比增長82%，滲透率從21年末的15%攀升至26%，行業(yè)景氣度高企。在電動(dòng)化、智能化的長期趨勢下，我國汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈將迎來成長機(jī)遇。

同時(shí)我們也注意到，近年來高電壓電氣平臺(tái)成為各車企緩解新能源汽車的續(xù)航焦慮和充電焦慮的首選，SiC器件加速滲透。2019年保時(shí)捷Taycan推出全球首款800V高電壓電氣架構(gòu)，支持350kw大功率快充，15分鐘內(nèi)電量可充到80％。

近年來比亞迪、奧迪、吉利、小鵬等一眾車企也紛紛開始布局800V高電壓平臺(tái)，預(yù)計(jì)各大車企基于800V高壓平臺(tái)方案將在2022年之后陸續(xù)上市。高電壓平臺(tái)要求電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的耐壓性也要隨之提升，SiC體積小、功率密度高、耐高壓和高溫能力強(qiáng)，可助力新能源車實(shí)現(xiàn)更長的續(xù)航里程、更短的充電時(shí)間和更強(qiáng)的動(dòng)力性能。

隨著SiC功率器件最主要的原材料——SiC襯底、外延片的價(jià)格持續(xù)下降，SiC器件有望加速滲透，進(jìn)一步打開功率半導(dǎo)體市場空間。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，SiC功率器件的市場規(guī)模將從2021年的10.9億美金增長至2027年的62.97億美金，CAGR達(dá)到34%。

我們關(guān)注到，一眾市場研究機(jī)構(gòu)如SIA預(yù)期半導(dǎo)體行業(yè)將于2023Q2見底，更為樂觀的IC Insights更是預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體庫存水位將于2023Q1見頂，2023Q2后庫存壓力將有望緩解，受此影響，國內(nèi)不少券商也開始強(qiáng)CALL看好2023Q2觸底后回升。

我們認(rèn)為，明年二三季度設(shè)計(jì)類半導(dǎo)體企業(yè)存在估值修復(fù)的需求，若明年行業(yè)觸底得到驗(yàn)證，則設(shè)計(jì)類企業(yè)將可能迎來戴維斯雙擊。

一方面，受手機(jī)/PC出貨量持續(xù)放緩影響，DRAM與NAND等存儲(chǔ)器、MCU等價(jià)格持續(xù)下滑，IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開始去庫存，同時(shí)股價(jià)也已經(jīng)充分反應(yīng)蕭條預(yù)期，設(shè)計(jì)公司股價(jià)自高位以來最大跌幅50%-80%。如韋爾股份股價(jià)自2021年7約見頂以來累計(jì)下跌接近70%。

另一方面，半導(dǎo)體（中信）指數(shù)2020年至今平均動(dòng)態(tài)PE在40~130倍區(qū)間波動(dòng)，自2021Q4以來持續(xù)下降，截至2022年11月15日動(dòng)態(tài)PE僅為43倍，大幅低于歷史平均動(dòng)態(tài)PE（75倍）。

? 設(shè)備及材料領(lǐng)域：芯源微、彤程新材

? IGBT&碳化硅：宏微科技、天岳先進(jìn)

? 價(jià)值重估：韋爾股份、圣邦股份

l 芯源微

芯源微是一家深耕涂膠顯影設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，目前主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）。

◇涂膠顯影設(shè)備：公司產(chǎn)品覆蓋集成電路制造、后道先進(jìn)封裝、化合物及LED芯片等領(lǐng)域。公司在后道涂膠顯影領(lǐng)域是國內(nèi)龍頭，并后大力發(fā)展前道，前道設(shè)備在眾多大廠驗(yàn)證成功且獲得訂單，有望打破日企壟斷。在集成電路制造前道晶圓加工領(lǐng)域，公司產(chǎn)品陸續(xù)獲得了上海華力、中芯紹興、上海積塔等多個(gè)客戶訂單。

在后道先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，機(jī)臺(tái)作為主流機(jī)型打入臺(tái)積電、長電科技、華天科技等多家國內(nèi)知名大廠。全球涂膠顯影市場規(guī)模超25億美元，其中前道占比超90%。公司過定增募資加大對于KrF、ArFi工藝投入，預(yù)期未來會(huì)進(jìn)一步提升公司涂膠顯影設(shè)備對東京電子、迪恩士的競爭力。

根據(jù)公司定增方案，公司前道涂膠顯影機(jī)預(yù)計(jì)在2021-2024年期間逐步覆蓋I-line、KrF、ArF以及ArFi工藝，其中將重點(diǎn)布局KrF與ArFi這兩個(gè)技術(shù)，目前多款設(shè)備正在客戶端驗(yàn)證過程中。

◇單片式濕法設(shè)備：公司覆蓋多款單片式濕法設(shè)備，其中前道清洗設(shè)備Spin Scrubber客戶覆蓋國內(nèi)多家一線Fab廠，在國內(nèi)部分頭部客戶新建產(chǎn)線中取得較高市占率。全球清洗設(shè)備空間超30億美元，公司目前產(chǎn)品SpinScrubber可覆蓋其中10%市場。

在濕法設(shè)備領(lǐng)域，境內(nèi)的同行業(yè)公司包括北方華創(chuàng)、盛美上海、至純科技等；境外的同行業(yè)公司主要為AMAT、LAM、TEL、DNS等國際巨頭。根據(jù)公告，公司現(xiàn)有濕法設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品與中國同行企業(yè)整體處在同一水平上，其中在Scrubber細(xì)分領(lǐng)域在國內(nèi)處于龍頭地位，市占率超四成。

公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.97億元，同比增長63.87%；歸母凈利潤1.43億元，同比增長169.42%；扣非歸母凈利潤0.99億元，同比增長116.00%。2023年券商盈利預(yù)測綜合值為2.37億元，同比增長38.33%。

l 彤程新材

在當(dāng)前地緣政治因素持續(xù)擾動(dòng)的背景下，未來國內(nèi)高端光刻膠領(lǐng)域可能受到影響，但是隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)攻克先進(jìn)領(lǐng)域，高端光刻膠產(chǎn)品的國產(chǎn)化有望加速。前彤程新材（含彤程電子、北京科華）已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了G線、I線、KrF的正式出貨。彤程主要有三塊業(yè)務(wù)：

◇半導(dǎo)體光刻膠。子公司北京科華是唯一被SEMI列入全球光刻膠八強(qiáng)的中國光刻膠公司，光刻膠產(chǎn)品包括KrF（248nm）、g線、i線、半導(dǎo)體分立器件負(fù)膠、封裝膠等，是中國大陸半導(dǎo)體光刻膠營收額最高的公司，也是國內(nèi)唯一可以批量供應(yīng)KrF光刻膠給本土8寸和12寸的晶圓廠客戶。

2021年，公司 G 線光刻膠的市場占有率達(dá)到 60%；I目前主要客戶包括中芯國際、上海華力微電子、長江存儲(chǔ)、武漢新芯、上海華虹宏力、華虹半導(dǎo)體（無錫）、華潤上華、杭州士蘭、吉林華微電子、中芯集成（紹興）、北京燕東微電子、三安光電、華燦光電等行業(yè)頂尖客戶。

◇面板光刻膠。在顯示面板光刻膠方面，子公司北旭電子是中國大陸第一家TFT-LCD Array光刻膠本土生產(chǎn)商，也是國內(nèi)最大的液晶正性光刻膠本土供應(yīng)商，2021 年北旭電子面板光刻膠實(shí)現(xiàn)銷售收入 2.56 億元，同比增長 22.70%；光刻膠產(chǎn)品銷量同比增長 21%，國內(nèi)市占率約為 19%，位列國內(nèi)第二大供應(yīng)商。在國內(nèi)最大面板廠商京東方的占有率達(dá)到約45%-50%以上。

展望未來，公司有望進(jìn)一步拓展面板、Krf、g/i線光刻膠產(chǎn)品種類，逐步提升市場份額，電子材料業(yè)務(wù)有望穩(wěn)步提升。

◇橡膠助劑業(yè)務(wù)。橡膠酚醛樹脂是特種橡膠助劑的最主要產(chǎn)品，包括增粘樹脂、補(bǔ)強(qiáng)樹脂和粘合樹脂，其產(chǎn)量占特種橡膠助劑總產(chǎn)量的 50%。公司連續(xù)多年是中國最大的橡膠酚醛樹脂生產(chǎn)商。作為公司主營板塊的橡膠化學(xué)品，公司在既有的研發(fā)基礎(chǔ)上加大持續(xù)投入，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品的品質(zhì)進(jìn)行提升，另一方面不斷開發(fā)適用于橡膠輪胎生產(chǎn)所需的各類新型功能材料。

公司2022年三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.7億元，同比增長23.66%；歸母凈利潤0.565億元，同比增長45%。2023年券商盈利預(yù)測綜合值為5.17億元，同比增長55.5%。

l 宏微科技

宏微科技是國內(nèi)領(lǐng)先的IGBT單管和模塊企業(yè)，目前最新IGBT產(chǎn)品可達(dá)到英飛凌第七代同等水平。深耕國內(nèi)工業(yè)控制及電源行業(yè)應(yīng)用，目前在新能源汽車主驅(qū)IGBT模塊、光伏IGBT單管和模塊領(lǐng)域中逐步上量，公司與華虹等國內(nèi)代工廠保持長期良好合作關(guān)系，也逐步開拓全新的晶圓產(chǎn)能來源，有望進(jìn)一步保障公司在景氣領(lǐng)域的產(chǎn)能需求。

公司與變頻器領(lǐng)域的臺(tái)達(dá)集團(tuán)、匯川技術(shù)、合康新能源長期合作，電焊機(jī)客戶包括佳士科技、奧太集團(tuán)、上海滬工，車規(guī)級IGBT模塊的客戶包括BYD、臻驅(qū)科技、匯川、蜂巢電驅(qū)和麥格米特等，公司下游擁有眾多各個(gè)領(lǐng)域的大客戶群體，保障長期業(yè)績穩(wěn)定增長。

公司的FRED芯片主要由華潤華晶代工，IGBT芯片主要由華虹宏力等代工，目前已開拓全新代工廠積塔進(jìn)一步拓寬產(chǎn)能來源。同時(shí)公司布局SiC功率器件，目前SiC器件混合功率模塊已經(jīng)開始貢獻(xiàn)營收，目前已有3款定制化SiC MOS模塊通過客戶驗(yàn)證逐步上量中。

公司2022前三季度營業(yè)收入6.15億元，歸屬凈利潤0.61億元，分別同比增長66.2%/31.53%,仍然處于快速發(fā)展期。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，券商對其2023年?duì)I收/凈利潤預(yù)期綜合值為13.04億元/1.47億元，分別同比增長49.08%/52.9%。

l 天岳先進(jìn)

公司成立于2010年，專注第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品包括碳化硅半絕緣型和導(dǎo)電型襯底。

公司在半絕緣襯底領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累，2011-2018年，公司將半絕緣型和導(dǎo)電型襯底的量產(chǎn)能力從2英寸擴(kuò)展到6英寸，逐步縮小與海外龍頭廠商差距。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2019年及2020年，公司已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的全球前三，技術(shù)水平和量產(chǎn)規(guī)模位居世界前列。

此外，公司已成功掌握了導(dǎo)電型碳化硅襯底材料制備的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化能力。據(jù)公司招股書，公司6英寸導(dǎo)電型襯底產(chǎn)品指標(biāo)與海外大廠接近。公司6英寸導(dǎo)電型產(chǎn)品已送樣至多家國內(nèi)外知名客戶，并中標(biāo)國家電網(wǎng)的采購計(jì)劃，公司亦已啟動(dòng)8英寸導(dǎo)電型襯底研發(fā)工作。

導(dǎo)電型碳化硅襯底已獲得大合同。2022年7月21日，天岳先進(jìn)發(fā)布關(guān)于簽訂重大合同的公告，2023年至2025年，公司及公司全資子公司上海天岳向合同對方銷售6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品，按照合同約定年度基準(zhǔn)單價(jià)測算（美元兌人民幣匯率以6.7折算），預(yù)計(jì)含稅銷售三年合計(jì)金額為人民幣13.93億元。

公司2022前三季度營業(yè)收入2.7億元，歸屬凈利潤-1.17億元，分別同比增長-27%/-319%,仍然處于萌芽期。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，券商對其2023年?duì)I收/凈利潤預(yù)期綜合值為10.85億元/1.41億元，分別同比增長56.89%/144.68%。

l 韋爾股份

韋爾股份為國內(nèi)圖像傳感器芯片龍頭。從2013年開始，韋爾股份圍繞自身業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型方向，進(jìn)行了多次外延并購和內(nèi)部設(shè)立。豪威科技是全球第三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，2019年被韋爾股份正式收購。

除豪威外，韋爾股份近兩年對外先后收購思比科、Synaptics等優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，構(gòu)建了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)體系。

由于受到全球疫情擴(kuò)散、地緣政治形勢、消費(fèi)電子需求疲軟以及通貨膨脹等因素的疊加影響，公司2022業(yè)績承壓。隨著消費(fèi)電子去庫存逐漸接近尾聲，明年下游手機(jī)端需求有望回暖。

同時(shí)車載CIS是ADAS、座艙監(jiān)控、無人駕駛等應(yīng)用的基礎(chǔ)。子公司豪威在車載CIS市場排名第二，憑借先入優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢，市占率有望繼續(xù)增長?；谏鲜鲞壿?，我們認(rèn)為公司業(yè)績可望復(fù)蘇。

公司2022前三季度營業(yè)收入153.8億元，歸屬凈利潤21.49億元，分別同比增長-16%/-38.9%，主要受手機(jī)出貨量下滑影響。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，券商對其2023年?duì)I收/凈利潤預(yù)期綜合值為291.3億元/49.8億元，分別同比增長22.4%/33.56%。

l 圣邦股份

公司是國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)先企業(yè)，電源管理和信號鏈產(chǎn)品均在發(fā)力：公司自成立以來就專注于模擬電路的電源管理和信號鏈產(chǎn)品設(shè)計(jì)，研發(fā)推出了線性穩(wěn)壓器、運(yùn)放、模擬開關(guān)等系列產(chǎn)品，2021年可供銷售料號數(shù)量超過3800款。

除了通信、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療設(shè)備等場景外，公司近年來在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域也有較多新產(chǎn)品推出。

公司的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在三個(gè)方面：1）可供銷售料號數(shù)量在本土企業(yè)中處于領(lǐng)先地位，為公司收入持續(xù)增長和場景化拓展奠定基礎(chǔ)；2）人才優(yōu)勢較為明顯，經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)人員占比較高，新產(chǎn)品開發(fā)速度在提升；3）具備良好的渠道關(guān)系，渠道銷售占比擴(kuò)大。

公司2022前三季度營業(yè)收入24.12億元，歸屬凈利潤7.51億元，分別同比增長57.1%/66.4%。根據(jù)iFind數(shù)據(jù)，券商對其2023年?duì)I收/凈利潤預(yù)期綜合值為43.95億元/13.45億元，分別同比增長33.4%/31.6%。

參考研報(bào)：

20221104-中信建投-芯源微-半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告：前道涂膠顯影開始放量，高端機(jī)型研發(fā)順利

20221031-民生證券-彤程新材-2022年三季報(bào)點(diǎn)評：特種橡膠助劑業(yè)務(wù)邊際向好，高端光刻膠國產(chǎn)化加速

20221120-浙商證券-鼎龍股份-深度報(bào)告：以CMP為核的半導(dǎo)體材料平臺(tái)型公司，自主可控加速業(yè)績兌現(xiàn)

20220829-開源證券-天岳先進(jìn)-公司首次覆蓋報(bào)告：半絕緣碳化硅襯底龍頭，進(jìn)軍導(dǎo)電型襯底大市場

20221117-長城國瑞證券-韋爾股份-底層技術(shù)多面盛放，汽車電子打開長期成長空間

20221103-光大證券-圣邦股份-)跟蹤報(bào)告之四：毛利率保持穩(wěn)定，持續(xù)加大研發(fā)投入

20221116-中信證券-電子行業(yè)深度跟蹤報(bào)告：看好優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計(jì)公司迎來估值修復(fù)機(jī)遇

本報(bào)告由研究助理協(xié)助資料整理，由投資顧問黃波（登記編號：A0740620120007）撰寫。