中證網訊（記者 喬翔 見習記者 朱涵）東京時間12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導體設備預測報告》。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀錄增長5.9%。預計明年全球半導體制造設備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀錄的晶圓廠建設已推動半導體制造設備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用支撐了近年半導體行業(yè)大幅增長的預期，這將需要進一步投資以擴大產能?！?/p>報告顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模板設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2022年增長8.3%，達到948億美元的新行業(yè)紀錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。