中證網(wǎng)訊（記者 喬翔 見習(xí)記者 朱涵）東京時間12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發(fā)布了《2022年度總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》。報告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2022年創(chuàng)下1085億美元的新高，連續(xù)三年創(chuàng)紀(jì)錄，較2021創(chuàng)下的1025億美元行業(yè)紀(jì)錄增長5.9%。預(yù)計明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠建設(shè)已推動半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應(yīng)用支撐了近年半導(dǎo)體行業(yè)大幅增長的預(yù)期，這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大產(chǎn)能?！?/p>報告顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模板設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在2022年增長8.3%，達(dá)到948億美元的新行業(yè)紀(jì)錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。