先進(jìn)封裝里浮現(xiàn)出一個(gè)新的半導(dǎo)體細(xì)分條線。

半導(dǎo)體新主線浮現(xiàn)

半導(dǎo)體板塊昨日表現(xiàn)活躍。大港股份4連板，芯原股份、通富微電、晶方科技、睿創(chuàng)微納、華天科技等多股集體封板，其中先進(jìn)封裝這條主線里浮現(xiàn)出一個(gè)新的半導(dǎo)體細(xì)分條線——Chiplet技術(shù)，該近期受到機(jī)構(gòu)投資者的關(guān)注。

消息面上，8月3日，芯原微電子（上海）股份有限公司發(fā)布公告顯示，7月份公司獲得復(fù)星創(chuàng)富、睿遠(yuǎn)基金、長(zhǎng)江證券等15家機(jī)構(gòu)調(diào)研。投資者就芯原股份的車規(guī)級(jí)認(rèn)證計(jì)劃、Chiplet領(lǐng)域的規(guī)劃、研發(fā)人員配置、芯片流片成功率等方面進(jìn)行了調(diào)研。公司表示，通過(guò)“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平臺(tái)化，Chiplet as a Platform”，來(lái)實(shí)現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化，芯原股份有望成為全球首批實(shí)現(xiàn)Chiplet商用的企業(yè)。芯原股份昨日20cm漲停。

Chiplet成延續(xù)摩爾定律新法寶

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。

現(xiàn)階段主流的系統(tǒng)級(jí)芯片是將多個(gè)負(fù)責(zé)不同類型計(jì)算任務(wù)的計(jì)算單元，通過(guò)光刻的形式制作到同一塊晶圓上，追求高度集成化。隨著半導(dǎo)體工藝制程持續(xù)向3nm/2nm推進(jìn)，晶體管尺寸已逼近物理極限，即便取得制程突破，也未必在性能和功耗之間保持平衡。

Chiplet技術(shù)的出現(xiàn)，可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間，成熟的制程疊加先進(jìn)封裝技術(shù)，在保有芯片性能的基礎(chǔ)上，可以降低成本，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，Chiplet會(huì)給整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)非常革命性的變化。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)與國(guó)外差距較小，有望帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破。

Chiplet的優(yōu)勢(shì)可以歸結(jié)為幾個(gè)方面：

1.可以大幅提高大型芯片的良率。在整個(gè)芯片晶體管數(shù)量暴漲的背景下，Chiplet設(shè)計(jì)可將超大型的芯片按照不同的功能模塊切割成獨(dú)立的小芯片，進(jìn)行分開制造，既能有效改善良率，也能夠降低因不良率導(dǎo)致的成本。

2.可以降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本。在芯片設(shè)計(jì)階段，將大規(guī)模的SoC按照不同的功能模塊分解為一個(gè)個(gè)的芯粒，部分芯粒可以做到類似模塊化的設(shè)計(jì)，可以重復(fù)運(yùn)用以大幅降低芯片設(shè)計(jì)的難度和設(shè)計(jì)成本，有利于后續(xù)產(chǎn)品的迭代，加速產(chǎn)品的上市周期。

3.降低芯片制造的成本。將SoC進(jìn)行Chiplet化之后，不同的芯?？筛鶕?jù)需要來(lái)選擇合適的工藝制程分開制造，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行組裝，不需要全部都采用先進(jìn)的制程在一塊晶圓上進(jìn)行一體化制造。

芯片巨頭紛紛入局

今年3月份，AMD、Arm、英特爾、高通、三星、臺(tái)積電、微軟、谷歌、meta、日月光等十家行業(yè)巨頭組成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化。國(guó)內(nèi)多家頭部企業(yè)已經(jīng)敏銳的嗅到Chiplet領(lǐng)域的機(jī)遇，紛紛入局。

統(tǒng)計(jì)顯示，A股中布局Chiplet的概念股有8只，其中嘉欣絲綢、上峰水泥等公司間接參股Chiplet芯片公司。

芯原股份-U表示擁有豐富的處理器IP核，以及領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力，加上與全球主流的封裝測(cè)試廠商、芯片制造廠商都建立長(zhǎng)久的合作關(guān)系，非常適合推出Chiplet業(yè)務(wù)。

長(zhǎng)電科技已于6月加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

華天科技稱掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。

下周超千億市值面臨解禁

下周將有51只股解禁，按照最新收盤價(jià)計(jì)算，合計(jì)解禁市值達(dá)1517.43億元。

洋河股份的解禁市值最大，下周將有2.49億股上市流通，主要是首發(fā)原股東限售股份，解禁市值達(dá)421.22億元。柏楚電子、晶晨股份、圣泉集團(tuán)、長(zhǎng)遠(yuǎn)鋰科的解禁市值均超百億元。

解禁比例同樣能夠反映解禁對(duì)股票的沖擊程度。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，共有6股解禁股數(shù)量占總股本比例超過(guò)50%，包括柏楚電子、圣泉集團(tuán)、海星股份等。

柏楚電子的解禁比例最大，解禁股數(shù)量占總股本的70.44%，下周將有1.03億股上市流通，解禁市值約272.2億元。

下周面臨解禁的公司中有14家公司發(fā)布了上半年業(yè)績(jī)預(yù)告或快報(bào)，按照預(yù)告下限或快報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，包含衛(wèi)星化學(xué)、華友鈷業(yè)、長(zhǎng)遠(yuǎn)鋰科等10股業(yè)績(jī)預(yù)喜。

上半年業(yè)績(jī)預(yù)喜股中，衛(wèi)星化學(xué)凈利潤(rùn)金額居前，約為27.71億元~32.21億元，增幅為30.37%~51.54%。公司表示，目前連云港石化項(xiàng)目二階段部分裝置已順利產(chǎn)出產(chǎn)品，持續(xù)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈一體化的規(guī)模優(yōu)勢(shì)、成本優(yōu)勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展。

神州數(shù)碼的凈利潤(rùn)增幅居前，公司業(yè)績(jī)扭虧，預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)約3.7億元~4.1億元，增幅為85.36%~416.21%。公司表示云服務(wù)和自主品牌兩項(xiàng)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)，其中云服務(wù)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)38%~43%，自主品牌業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)50%~60%。

下周解禁股中，信雅達(dá)、*ST博天、中國(guó)長(zhǎng)城、新賽股份業(yè)績(jī)預(yù)減。

聲明：數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。