被市場(chǎng)關(guān)注已久的比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(下稱BYD半導(dǎo))上市再獲關(guān)鍵進(jìn)展。據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委第5次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示,BYD半導(dǎo)、北京中科潤(rùn)宇環(huán)??萍脊煞萦邢薰竞秃颖惫ご罂蒲拍茉纯萍脊煞萦邢薰臼装l(fā)申請(qǐng)均獲通過。值得一提的是,作為比亞迪(002594.SZ)旗下的子公司,此次BYD半導(dǎo)上市成功也被認(rèn)為是比亞迪供應(yīng)鏈開放并分拆上市戰(zhàn)略邁出成功的第一步,此后比亞迪動(dòng)力電池業(yè)務(wù)也將計(jì)劃獨(dú)立上市。報(bào)告期內(nèi),的BYD半導(dǎo)業(yè)績(jī)也出現(xiàn)“增收不增利”的現(xiàn)象。招股書顯示,從2018年到2020年,BYD半導(dǎo)營(yíng)收分別為13.40億元、10.96億元、14.41億元,同期歸母凈利潤(rùn)分別為1.04億元、0.85億元、0.58億元。盡管如此,BYD半導(dǎo)還是順利過會(huì)了,其此次預(yù)計(jì)募集20.09億元用于功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、高性能 MCU 芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)、高精度 BMS 芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)和補(bǔ)充流動(dòng)資金四大項(xiàng)目。此外,上市委現(xiàn)場(chǎng)還是就BYD半導(dǎo)與母公司之間的關(guān)聯(lián)交易等提出了質(zhì)疑。
IDM模式再迎一股
作為半導(dǎo)體供應(yīng)商,BYD半導(dǎo)的業(yè)務(wù)主要分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體四大塊。其中3成以上收入均來(lái)自功率半導(dǎo)體。招股書顯示,從2018年至2020年,功率半導(dǎo)體為BYD半導(dǎo)貢獻(xiàn)的營(yíng)收分別為4.38億元、2.97億元和4.61億元,占當(dāng)期營(yíng)收的比重分別為33.04%、27.70%和32.41%。事實(shí)上,在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上,BYD半導(dǎo)已實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式,此前已在科創(chuàng)板上市的華潤(rùn)微(688396.SH)也屬于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM企業(yè)。在IDM模式下,企業(yè)必須同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試的能力,而目前多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),晶圓制造和封裝測(cè)試則一般會(huì)外包給其他廠商。在市場(chǎng)看來(lái),IDM模式經(jīng)營(yíng)模式不但會(huì)減少對(duì)外依賴,也會(huì)給BYD半導(dǎo)帶來(lái)更多的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)空間。但是從BYD半導(dǎo)的前五大客戶來(lái)看,其過半營(yíng)收仍舊來(lái)自母公司。從2018年至2020年,BYD半導(dǎo)從第一大客戶比亞迪集團(tuán)處獲得營(yíng)收分別為9.09億元、6.01億元和8.48億元,占當(dāng)期營(yíng)收的比重分別為67.84%、54.81%和58.84%。這樣引發(fā)交易所對(duì)二者之間是否存在利益輸送情形的關(guān)注。“關(guān)聯(lián)交易定價(jià)是否公允、是否存在顯失公平的情形,是否存在比亞迪集團(tuán)通過關(guān)聯(lián)交易對(duì)發(fā)行人利益輸送的情形”。上市委指出。事實(shí)上,早在問詢階段時(shí)交易所便對(duì)BYD半導(dǎo)的業(yè)務(wù)獨(dú)立性等提出質(zhì)疑。彼時(shí),BYD半導(dǎo)表示其已建立完善的內(nèi)控制度關(guān)聯(lián)方輸送利益,并表示關(guān)聯(lián)交易價(jià)格公允。“公司向關(guān)聯(lián)方的銷售定價(jià)機(jī)制遵循市場(chǎng)化定價(jià)原則。比亞迪集團(tuán)對(duì)各個(gè)事業(yè)部(群)進(jìn)行獨(dú)立考核,各個(gè)事業(yè)部(群)之間內(nèi)部供應(yīng)商的采購(gòu)程序以競(jìng)爭(zhēng)性程序?yàn)橹鳌9井a(chǎn)品定價(jià)基于競(jìng)爭(zhēng)情況和利潤(rùn)空間等市場(chǎng)化因素確定”。BYD半導(dǎo)表示。擔(dān)起國(guó)產(chǎn)化重任?
成立于2004年的BYD半導(dǎo)已經(jīng)歷多輪融資,在2020年5月紅杉瀚辰、啟鷺投資、中電中金、中金浦成、中金啟辰等多家機(jī)構(gòu)以19.00億元認(rèn)購(gòu) BYD半導(dǎo)20.21%的股權(quán)。在不到一個(gè)月后,愛思開、小米產(chǎn)業(yè)基金、招銀成長(zhǎng)叁號(hào)和聯(lián)想產(chǎn)業(yè)基金等多家機(jī)構(gòu)以約8.00億元認(rèn)購(gòu)BYD半導(dǎo)7.84%的股權(quán),截至上市前最后一輪融資,BYD半導(dǎo)的估值已達(dá)到75億元。招股書顯示,BYD半導(dǎo)此次預(yù)計(jì)發(fā)行不超過5000萬(wàn)股,募資額約為20.09億元,其中7.01億元用于功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的建設(shè)。據(jù)介紹,功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)主要是圍繞新能源汽車展開,其中包括“新一代高性能IGBT 芯片及模塊”、“SiC MOSFET 芯片及模塊”和“高壓功率器件驅(qū)動(dòng)芯片”的建設(shè)。對(duì)于該項(xiàng)目的合理性,BYD半導(dǎo)表示:“隨著全球新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張,越來(lái)越多的功率半導(dǎo)體廠商開始布局車規(guī)領(lǐng)域應(yīng)用,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,公司需要加大研發(fā)升級(jí)力度、提升產(chǎn)品性能及質(zhì)量,以維持在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。”值得注意的是,車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是汽車電子的核心,從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位,車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計(jì),2020 年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中無(wú)國(guó)內(nèi)企業(yè)。天風(fēng)證券也曾表示:“從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位,車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低。疫情導(dǎo)致海外廠商大面積停工,車企下調(diào)汽車銷量預(yù)測(cè)使得晶圓代工廠的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)能向消費(fèi)電子轉(zhuǎn)移,部分車企的功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、汽車控制芯片受供給緊張的影響存在斷供風(fēng)險(xiǎn)。”而作為“車芯第一股”的BYD半導(dǎo)自然也被市場(chǎng)寄予了厚望。據(jù)披露,BYD半導(dǎo)已實(shí)現(xiàn) SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?;瘧?yīng)用,也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn) SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。BYD半導(dǎo)作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片的龍頭公司,其是否能夠擔(dān)起車芯國(guó)產(chǎn)化的重任,市場(chǎng)也在等待答案。本文來(lái)自華爾街見聞,歡迎下載APP查看更多