（報(bào)告出品方/作者：廣發(fā)證券，許興軍、王亮、耿正）

一、半導(dǎo)體行業(yè)周期性：三重周期的嵌套

在供需關(guān)系的波動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長(zhǎng)的趨勢(shì)。2010年以來(lái)的十 多年間，半導(dǎo)體行業(yè)整體上經(jīng)歷了三輪大的周期波動(dòng)，每一輪周期中，行業(yè)的供給 端、需求端或是二者的關(guān)系均有非常鮮明的表征。例如，2012-2015年，智能手機(jī) 市場(chǎng)高增長(zhǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力；2016-2019年，存儲(chǔ)器供不應(yīng)求成為 市場(chǎng)的主要矛盾；而2020年至今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的缺芯則成為過(guò)往市場(chǎng)的關(guān)鍵詞。

通過(guò)分析每一輪周期背后的驅(qū)動(dòng)因子，我們可以將半導(dǎo)體行業(yè)周期拆解為三重 基本周期的嵌套：產(chǎn)品周期、資本支出/產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期： （1）銷(xiāo)售額為銷(xiāo)量與ASP的乘積，而銷(xiāo)量由產(chǎn)量及庫(kù)存決定，由此可拆解出第 一重周期---存貨周期； （2）產(chǎn)量由產(chǎn)能和庫(kù)存決定，由此可以拆解出第二重基本周期---資本支出/產(chǎn) 能周期； （3）ASP由供給和需求決定，供給端的影響因素主要為產(chǎn)能、產(chǎn)量和庫(kù)存，由 此可拆解出第三重基本周期---產(chǎn)品周期（代表需求）。

產(chǎn)品周期代表了需求端的變化，主要與產(chǎn)品的生命周期相關(guān)；資本支出/產(chǎn)能周 期代表了供給端的變化，主要與需求變化、競(jìng)爭(zhēng)性投資、時(shí)滯等因素相關(guān)；庫(kù)存周 期代表了供需關(guān)系的變化，主要與行業(yè)供需關(guān)系、短期的信息不對(duì)稱(chēng)、時(shí)滯以及 overbooking等因素相關(guān)。 半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化與產(chǎn)品周期的變化直接相關(guān)，行業(yè)增長(zhǎng)與下滑的背后， 是各類(lèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用的興衰更迭。從2010年以來(lái)的產(chǎn)品周期看，以智能手機(jī)為代表 的智能移動(dòng)終端產(chǎn)品的涌現(xiàn)和升級(jí)，整體驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)擴(kuò)容。目前，智 能手機(jī)市場(chǎng)逐漸趨于飽和，新能源車(chē)、VR/AR等產(chǎn)品則有望成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增 長(zhǎng)的全新驅(qū)動(dòng)力。

半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化與資本支出/產(chǎn)能周期密切相關(guān)，并且這種相關(guān)性在存 儲(chǔ)器市場(chǎng)表現(xiàn)地較為顯著：每一輪資本支出的低點(diǎn)之后，都尾隨著行業(yè)毛利率（行 業(yè)景氣指標(biāo)之一）的高點(diǎn)。其背后的原因在于：行業(yè)資本支出的大幅收縮，導(dǎo)致產(chǎn) 能增長(zhǎng)放緩，在需求穩(wěn)步擴(kuò)張的過(guò)程中，供需關(guān)系逐步趨緊，進(jìn)而轉(zhuǎn)向供不應(yīng)求， 再到剪刀差逐漸擴(kuò)大，在此階段，產(chǎn)品價(jià)格上升，毛利率提升，行業(yè)景氣上行。之 后，資本支出開(kāi)始擴(kuò)張，產(chǎn)能增長(zhǎng)加速，供需關(guān)系逐漸趨于平衡，產(chǎn)品價(jià)格也趨于 穩(wěn)定，毛利率增長(zhǎng)放緩，行業(yè)景氣維持。隨著資本支出持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)供需關(guān)系逐 漸反轉(zhuǎn)，市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求，產(chǎn)品價(jià)格下降，毛利率下滑，行業(yè)景氣下行，并 再次驅(qū)動(dòng)資本支出收縮，如此循環(huán)往復(fù)。

半導(dǎo)體行業(yè)的周期性變化與庫(kù)存周期具備一定的相關(guān)性，其相關(guān)性在存儲(chǔ)器以 外的半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)地較為顯著。以數(shù)字芯片市場(chǎng)為例，由于其應(yīng)用場(chǎng)景較為分散、 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度較低，疊加其產(chǎn)品生命周期較短，故而其庫(kù)存的變化對(duì)行業(yè)的供需 關(guān)系較為敏感。并且，基于同樣的原因，不同于存儲(chǔ)器市場(chǎng)主流的IDM模式，數(shù)字 芯片市場(chǎng)分化出具備集散效應(yīng)的Foundry和多種多樣的Fabless。市場(chǎng)供給端的變化， 除了資本支出/產(chǎn)能周期以外，產(chǎn)能利用率周期的表現(xiàn)也十分顯著。

理想的庫(kù)存周期變化過(guò)程：實(shí)際訂單與預(yù)期訂單存在差距，進(jìn)而導(dǎo)致了庫(kù)存周 期的變化。當(dāng)實(shí)際訂單大于預(yù)期訂單，行業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降，產(chǎn)能利用率提升，但資 本支出/產(chǎn)能維持，毛利率、營(yíng)收增速提升，企業(yè)被動(dòng)去庫(kù)存。 預(yù)期訂單上修，行業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)逐步向正常水平靠攏，產(chǎn)能利用率逐步趨 于高位，資本支出擴(kuò)張，產(chǎn)能增長(zhǎng)加速，毛利率、營(yíng)收增速持續(xù)提升，企業(yè)主動(dòng)補(bǔ) 庫(kù)存。 當(dāng)預(yù)期訂單超過(guò)實(shí)際訂單，行業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)并 下降，資本支出收縮，產(chǎn)能增長(zhǎng)放緩，毛利率下滑，營(yíng)收增速放緩，企業(yè)被動(dòng)補(bǔ)庫(kù) 存。 預(yù)期訂單下修，行業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)回落，產(chǎn)能利用率下降，資本支出收縮， 產(chǎn)能增長(zhǎng)放緩，毛利率下滑，營(yíng)收增速放緩，企業(yè)主動(dòng)去庫(kù)存。直至實(shí)際訂單再次 大于預(yù)期訂單，如此循環(huán)往復(fù)。

從庫(kù)存周期的變化來(lái)看，一般行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)觸底之后，行業(yè)景氣度即將開(kāi) 始上行，而庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升到一定水平之后，需警惕行業(yè)景氣度反轉(zhuǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

二、復(fù)盤(pán)：2016-2019 年的半導(dǎo)體行業(yè)周期

2016年Q2-2019年Q2，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一輪完整的周期。從產(chǎn)品周期來(lái)看， 2016年Q2-2017年Q2，4G手機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)等應(yīng)用需求增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng) 景氣上行，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速逐月攀升；2017年Q2-2018年Q2，需求持續(xù)成長(zhǎng) 后達(dá)到穩(wěn)態(tài)，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速穩(wěn)定在高位；2018年Q2-2019年Q2，手機(jī)、PC 等下游應(yīng)用需求低迷，疊加全球貿(mào)易摩擦影響，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速顯著回落。

從產(chǎn)能周期來(lái)看，伴隨相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用需求提升，2016年-2017年Q2，全球8寸晶 圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升；2017年Q2-2018年Q2，隨著產(chǎn)能利用率持 續(xù)爬升，供需缺口收窄，代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率高位企穩(wěn)；2018年Q2-2019年Q1，隨著 產(chǎn)能持續(xù)釋放和下游需求回落，供需關(guān)系反轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率松動(dòng)后下滑。

從上游設(shè)備環(huán)節(jié)看產(chǎn)能周期，2016年Q2-2017年Q1，存儲(chǔ)器市場(chǎng)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)， 此外晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率攀升，設(shè)備需求提升，推動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額快 速增長(zhǎng)；2017年Q1-2018年Q2，晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張，半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額增速維 持穩(wěn)定；2018年Q2-2019年Q2，晶圓產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏調(diào)整，設(shè)備需求放緩，半導(dǎo)體制 造設(shè)備出貨額增速回落。

從庫(kù)存周期來(lái)看，2016年Q3-2017年Q1，下游產(chǎn)品需求提升持續(xù)消耗行業(yè)庫(kù)存， 存儲(chǔ)芯片庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)維持低位；2017年Q1-2018年Q3，晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，供給 增加，庫(kù)存企穩(wěn)，行業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)逐步回升；2018年Q3-2019年Q2，下游產(chǎn)品需求放緩，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的擴(kuò)產(chǎn)速度逐漸超過(guò)下游需求增速，存儲(chǔ)廠(chǎng)商庫(kù)存累積，行 業(yè)的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升。

簡(jiǎn)而言之，本輪半導(dǎo)體行業(yè)的周期主要包括三個(gè)階段： （1）下游應(yīng)用端：首先，下游應(yīng)用需求提升，產(chǎn)品供不應(yīng)求，以存儲(chǔ)器為代表 的產(chǎn)品價(jià)格上升，行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降；中游制造端：此后，晶圓產(chǎn)線(xiàn)加大 投片量，產(chǎn)能利用率提升；上游配套端：隨著需求的持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能 利用率滿(mǎn)載，并規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)，上游設(shè)備出貨和訂單增加。 （2）中游制造端：產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，推動(dòng)供需趨于平衡； 下游應(yīng)用端：下游芯片廠(chǎng)庫(kù)存企穩(wěn)，行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)回升，產(chǎn)品價(jià)格逐漸穩(wěn) 定；上游配套端：設(shè)備持續(xù)交付，出貨額增速保持穩(wěn)定。 （3）中游制造端：產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)供需反轉(zhuǎn)，產(chǎn)品逐漸供過(guò)于求，此后， 晶圓產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)并出現(xiàn)下滑；下游應(yīng)用端：下游芯片廠(chǎng)庫(kù)存累積， 行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升，產(chǎn)品價(jià)格松動(dòng)；上游配套端：晶圓產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)張節(jié)奏放緩， 設(shè)備訂單收縮，出貨增速回落。

從細(xì)分市場(chǎng)的周期表現(xiàn)來(lái)看，一方面，晶圓制造市場(chǎng)由于其重資產(chǎn)的屬性，與 行業(yè)周期波動(dòng)的關(guān)聯(lián)度較高。2018年Q3以來(lái)，伴隨行業(yè)周期下行，以晶圓代工為代 表的晶圓制造市場(chǎng)的營(yíng)收增速亦顯著回落；以DRAM為代表的存儲(chǔ)器市場(chǎng)在經(jīng)歷了 2016-2018年供不應(yīng)求和產(chǎn)品漲價(jià)后，伴隨供給端擴(kuò)產(chǎn)快速推進(jìn)，市場(chǎng)供需關(guān)系反 轉(zhuǎn)，產(chǎn)品價(jià)格下滑，行業(yè)步入下行周期。

另一方面，2018年Q3以來(lái)，盡管行業(yè)開(kāi)始周期下行，但國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)憑 借國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備板塊營(yíng)收同比增速整體維持在20%以上，增速 顯著高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)平均水平；同時(shí)，得益于4G的滲透和5G商用的啟動(dòng)，射頻 前端市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2016-2019年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模CARG=12%，基本未受到 半導(dǎo)體行業(yè)周期下行的影響。

三、推演：2019-2023 年的半導(dǎo)體行業(yè)周期

(一) 2019-2022 年半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)盤(pán)

2019年Q3以來(lái)，行業(yè)經(jīng)歷了新一輪的周期變化，在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，產(chǎn)品周期和產(chǎn)能 周期已經(jīng)有較為明顯的景氣切換特征。

產(chǎn)品周期：2019年Q3-2020年Q1，5G智能終端的加速滲透和放量，為半導(dǎo)體 市場(chǎng)注入了全新的需求增量，推動(dòng)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速逐步回升，行業(yè)景氣度持 續(xù)回暖；2020年Q1-2020年Q3，新冠疫情短期擾動(dòng)終端需求，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增 速短暫放緩；2020年Q3-2021年Q3，疫情防控催生的“宅經(jīng)濟(jì)”帶動(dòng)PC、NB、平 板小家電等產(chǎn)品需求激增，同時(shí)，新能源發(fā)展趨勢(shì)強(qiáng)化，新能源車(chē)加速滲透，光伏 等新能源發(fā)電的市場(chǎng)需求顯著攀升，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速持續(xù)攀升，行業(yè)景氣度 持續(xù)上行，并爆發(fā)了愈演愈烈的缺芯潮；2021年Q3-2022年Q1，半導(dǎo)體的終端應(yīng)用 需求出現(xiàn)分化，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求開(kāi)始放緩，智能手機(jī)、PC、平板電腦市場(chǎng)在經(jīng)歷 復(fù)蘇和刺激后，轉(zhuǎn)入存量狀態(tài)，銷(xiāo)量增速逐步下滑，而新能源應(yīng)用的需求依舊高漲， 新能源車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量也維持了較高增速，整體而言，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速在高位企 穩(wěn)；2022年Q1至今，半導(dǎo)體的終端應(yīng)用需求進(jìn)一步分化，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求弱化， 智能手機(jī)、PC、平板電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)的銷(xiāo)量增速進(jìn)一步下滑，而新能源應(yīng)用的 需求持續(xù)高漲，新能源車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量持續(xù)高增長(zhǎng)，整體而言，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速 開(kāi)始逐步回落，行業(yè)步入景氣下行周期。

產(chǎn)能周期：此處主要從上游設(shè)備環(huán)節(jié)看產(chǎn)能周期的變化。2019年Q3-2020年Q2， 受5G等下游應(yīng)用推動(dòng)晶圓產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率提升，半導(dǎo)體設(shè)備需求逐步復(fù)蘇，帶動(dòng)半 導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額增速逐步回升，行業(yè)景氣度回暖；2020年Q2-2020年Q4，疫情 影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，設(shè)備出貨節(jié)奏收到干擾，并且，晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的波動(dòng)擾 動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求，半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額增速亦隨之波動(dòng)；2020年Q4-2021年Q4， 半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，行業(yè)缺芯驅(qū)動(dòng)晶圓廠(chǎng)積極擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)上行， 半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額增速持續(xù)攀升，行業(yè)景氣度上行；2021年Q4至今，受到下游 需求分化、疫情擾動(dòng)供應(yīng)鏈的影響，半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額增速在經(jīng)歷了短暫的高 位運(yùn)行后開(kāi)始逐步回落，行業(yè)步入景氣下行周期。

庫(kù)存周期：2019年Q3-2020年Q1，下游產(chǎn)品需求回暖并持續(xù)消化行業(yè)庫(kù)存，庫(kù) 存周轉(zhuǎn)天數(shù)下行；2020年Q1-2020年Q2，新冠疫情擾動(dòng)需求和供應(yīng)鏈，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天 數(shù)短暫提升；2020年Q2-2021年Q2，隨著缺芯潮越演愈烈，行業(yè)庫(kù)存快速回落，庫(kù) 存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)低于正常水平；2021Q3-2021Q4，隨著下游產(chǎn)品需求分化，以及晶 圓制造產(chǎn)能的擴(kuò)張，行業(yè)庫(kù)存企穩(wěn)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)開(kāi)始恢復(fù)；2021年Q4至今，以消 費(fèi)電子為代表的下游產(chǎn)品需求進(jìn)一步弱化，行業(yè)庫(kù)存持續(xù)累積，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)快速 上升，目前，行業(yè)內(nèi)大多公司均已進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整。

本輪半導(dǎo)體行業(yè)周期的整體表現(xiàn)為： 中游制造端：產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，以消費(fèi)電子市場(chǎng)為代表的半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)能供需 矛盾逐漸緩解。 下游應(yīng)用端：需求分化，以消費(fèi)電子市場(chǎng)為代表的半導(dǎo)體市場(chǎng)的行業(yè)庫(kù)存開(kāi)始 累積，行業(yè)庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)上升，前期因供需矛盾尖銳而大幅漲價(jià)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià) 格開(kāi)始松動(dòng)和下滑，以消費(fèi)電子市場(chǎng)為代表的半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始主動(dòng)去庫(kù)存。 上游配套端：從全球市場(chǎng)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增速出現(xiàn)回落。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 來(lái)看，得益于國(guó)產(chǎn)替代需求的增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商的訂單和出貨量的增速均 維持高增長(zhǎng)。

(二) 2023 年半導(dǎo)體行業(yè)周期展望

在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)展望2023年： 滲透+復(fù)蘇，23年中半導(dǎo)體需求有望回升：從產(chǎn)品周期來(lái)看，一方面產(chǎn)業(yè)升級(jí) 帶動(dòng)新品滲透快速推進(jìn)，服務(wù)器DDR5產(chǎn)品升級(jí)帶動(dòng)市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升，新能源（車(chē)、發(fā) 電、儲(chǔ)能等）需求高增長(zhǎng)推動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)容；另一方面，當(dāng)前手機(jī)、PC等消費(fèi)電子 應(yīng)用的產(chǎn)品周期處于歷史低位，2023年隨著需求復(fù)蘇有望觸底回升。根據(jù)西部數(shù)據(jù) 業(yè)績(jī)會(huì)的指引，隨著市場(chǎng)企穩(wěn)，公司預(yù)計(jì)2023財(cái)年的出貨量有望逐漸回升；根據(jù)聯(lián) 發(fā)科的法說(shuō)會(huì)指引，電視應(yīng)用市場(chǎng)從21年底就已開(kāi)始庫(kù)存修正，目前修正已接近周 期的尾部，終端應(yīng)用市場(chǎng)已展現(xiàn)需求復(fù)蘇的積極信號(hào)。

產(chǎn)能趨于寬松，設(shè)計(jì)板塊成本壓力有望緩解：從產(chǎn)能周期來(lái)看，一方面全球市 場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增速出現(xiàn)回落，另一方面，部分晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率已開(kāi) 始松動(dòng)，在當(dāng)前需求分化和庫(kù)存調(diào)整的趨勢(shì)下，晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能裕量有望改善， 并有望減輕下游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的成本壓力，進(jìn)而改善芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的盈利能力和 業(yè)績(jī)。

庫(kù)存調(diào)整持續(xù)，行業(yè)庫(kù)存逐步恢復(fù)健康水平：從庫(kù)存周期來(lái)看，以臺(tái)積電、聯(lián) 電、世界先進(jìn)、英特爾、思佳訊等為代表的半導(dǎo)體公司或其客戶(hù)均開(kāi)始庫(kù)存調(diào)整， 隨著半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)存的持續(xù)，行業(yè)庫(kù)存水位有望恢復(fù)至健康水平，根據(jù)臺(tái)積 電的法說(shuō)會(huì)指引，預(yù)計(jì)行業(yè)庫(kù)存將持續(xù)調(diào)整幾個(gè)季度至23H1。

同時(shí)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，上游的半導(dǎo)體設(shè)備、材料的自主可控需求迫切，當(dāng)前國(guó)產(chǎn) 化率仍處于非線(xiàn)性提升區(qū)間，伴隨著國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料有 望穿越供需周期。 通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)周期性的分析、復(fù)盤(pán)和推演，我們認(rèn)為，2023年，順周期的 下游設(shè)計(jì)板塊在產(chǎn)品、產(chǎn)能和庫(kù)存等維度均有望持續(xù)改善，滲透和復(fù)蘇帶來(lái)的成長(zhǎng) 性凸顯。上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料受益于自主可控趨勢(shì)和國(guó)產(chǎn)替代提速，仍具備顯著 的穿越周期特性。

四、下游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)：關(guān)注滲透與復(fù)蘇機(jī)遇

(一) 產(chǎn)品創(chuàng)新+國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)滲透率快速提升

1. 服務(wù)器DDR5：升級(jí)拐點(diǎn)將至

服務(wù)器 DDR5 內(nèi)存接口量?jī)r(jià)齊升，PC 貢獻(xiàn)增量市場(chǎng)。DDR5內(nèi)存接口芯片的 市場(chǎng)規(guī)模=服務(wù)器端市場(chǎng)規(guī)模（服務(wù)器內(nèi)存條數(shù)量×單個(gè)內(nèi)存模組中接口芯片的價(jià)值 量）+新增的PC端市場(chǎng)規(guī)模（PC內(nèi)存條數(shù)量×單個(gè)內(nèi)存模組中接口芯片的價(jià)值量）。 服務(wù)器市場(chǎng)，量增邏輯：根據(jù) JEDEC 的定義，在 DDR5 世代，服務(wù)器內(nèi)存模組 需要 新增搭配一顆串行檢測(cè)芯片（SPD）、一顆電源管理芯片（PMIC）及兩顆溫 度傳感器（TS）。價(jià)增邏輯：性能更優(yōu)的世代與子代升級(jí)，寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（RCD） 和數(shù)據(jù)緩沖器（DB）的 ASP 提升。

DDR5新定義開(kāi)辟PC端內(nèi)存接口及配套芯片新增量市場(chǎng)。 DDR5世代普通臺(tái)式 機(jī)及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組UDIMM/SODIMM額外搭配一顆SPD及一顆PMIC。 此外，根據(jù)JEDEC定義，DDR5滲透中后期UDIMM/SODIMM還將搭載一顆CKD芯 片用以提高時(shí)鐘信號(hào)的信號(hào)完整性和可靠性。因此，DDR5新定義下，內(nèi)存接口及配 套芯片的應(yīng)用延伸至PC端，開(kāi)辟了PC端新增量市場(chǎng)。

DDR5時(shí)代空間大幅增長(zhǎng)，現(xiàn)有玩家繼續(xù)瓜分市場(chǎng)，DDR5時(shí)代寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局有 望進(jìn)一步強(qiáng)化?；谏鲜鰧?duì)服務(wù)器市場(chǎng)和PC市場(chǎng)的量?jī)r(jià)分析，可以看到，整個(gè)DDR5 時(shí)代，市場(chǎng)空間大幅增長(zhǎng)。而整個(gè)內(nèi)存接口行業(yè)芯片由于多重認(rèn)證和技術(shù)難度構(gòu)建 起來(lái)了認(rèn)證和技術(shù)壁壘，因此預(yù)計(jì)還是三大內(nèi)存接口芯片廠(chǎng)商（瀾起科技、瑞薩、 Rambus）共享市場(chǎng)。目前，在DDR5產(chǎn)品布局方面，瀾起科技、瑞薩（IDT）均能 提供RCD+DB+SPD+TS+PMIC的全套解決方案。Rambus暫時(shí)可提供RCD+DB產(chǎn)品， SPD產(chǎn)品正在研發(fā)中，聚辰股份可提供SPD產(chǎn)品。

升級(jí)節(jié)奏方面，主流服務(wù)器CPU發(fā)布是DDR5滲透關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。內(nèi)存接口芯片是 服務(wù)器CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，需要與CPU、各種內(nèi)存顆粒和內(nèi)存模組配套 發(fā)揮效用。CPU、內(nèi)存和內(nèi)存接口芯片需要相互配合形成計(jì)算生態(tài)，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠(chǎng) 商組成的JEDEC協(xié)會(huì)通過(guò)制定標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，DDR5是JEDEC定義的新一代 內(nèi)存技術(shù)規(guī)格。2020年10月后，國(guó)際內(nèi)存大廠(chǎng)相繼發(fā)布DDR5內(nèi)存模組（內(nèi)存+內(nèi)存 接口芯片）。因此，支持DDR5的CPU何時(shí)發(fā)布，成為開(kāi)啟DDR5產(chǎn)業(yè)升級(jí)周期的關(guān) 鍵。 目前主流CPU發(fā)布節(jié)奏和滲透預(yù)期都相繼明晰。PC方面，支持DDR5的CPU已 相繼發(fā)布。服務(wù)器端，AMD已于2022年11月10日發(fā)布支持DDR5的第四代EPYC服 務(wù)器 DDR5 Genoa CPU，同時(shí)Intel預(yù)計(jì)于2023年1月10日發(fā)布支持DDR5的 Sapphire Rapids CPU。同時(shí)，Intel也于2022Q3電話(huà)會(huì)上表示，接下來(lái)幾個(gè)季度 Sapphire Rapids會(huì)加大放量。

就滲透節(jié)奏看，各家對(duì)滲透節(jié)奏進(jìn)行積極指引。據(jù)內(nèi)存接口芯片龍頭廠(chǎng)商瀾起 科技公開(kāi)調(diào)研紀(jì)要，DDR5的滲透節(jié)奏可參考DDR4時(shí)代上量節(jié)奏：通常每一子代產(chǎn) 品在上量后的12個(gè)月末滲透率可達(dá)到20~30%左右，24個(gè)月末滲透率可達(dá)到50~70% 左右，36個(gè)月末基本上這個(gè)子代就完成了市場(chǎng)絕大部分的滲透。內(nèi)存龍頭廠(chǎng)商SK海 力士在2022Q3電話(huà)會(huì)上表示，DDR5滲透率預(yù)計(jì)在23年年底達(dá)30%。內(nèi)存接口芯片 廠(chǎng)商Rambus的預(yù)計(jì)，自己產(chǎn)品結(jié)構(gòu)里DDR5超過(guò)DDR4的時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)生在2024H1， 由于該市場(chǎng)格局和供應(yīng)關(guān)系，因此我們認(rèn)為Rambus對(duì)自身業(yè)務(wù)的占比指引，也能一 定程度上指引DDR5行業(yè)滲透率在2024H1滲透率可超50%。 從短期能見(jiàn)度看，信驊月度營(yíng)收和Rambus對(duì)22Q4指引均指引了服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈 較好景氣度。信驊科技是一家專(zhuān)注服務(wù)器領(lǐng)域高毛利利基市場(chǎng)的IC設(shè)計(jì)公司，主營(yíng) 產(chǎn)品為服務(wù)器管理芯片，近年來(lái)市占率超過(guò)60%，其月度營(yíng)收對(duì)指引服務(wù)器景氣度 有一定意義。自2021年8月起，信驊單月?tīng)I(yíng)收YoY保持增速較高30%以上的增速，且 在22Q4半導(dǎo)體行業(yè)下行期保持了月度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，指引了服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì) 較好景氣度。服務(wù)器內(nèi)存接口芯片廠(chǎng)商Rambus于22Q3季度實(shí)現(xiàn)Product Revenue （以?xún)?nèi)存接口IC為主）營(yíng)收58.6百萬(wàn)美元，QoQ+9.94%，超出Q2指引。并繼續(xù)指 引Q4 Product revenue業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收63~69百萬(wàn)美元，QoQ7.5%~17.7%，環(huán)比呈現(xiàn) 強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)期。體現(xiàn)了Rambus對(duì)內(nèi)存接口芯片需求較好的預(yù)期。

瀾起科技：優(yōu)勢(shì)卡位DDR5，公司邁入成長(zhǎng)黃金期。瀾起科技在內(nèi)存接口領(lǐng)域深耕十余年，產(chǎn)品覆蓋DDR2-DDR5世代的多款市場(chǎng)主流產(chǎn)品，通過(guò)不斷進(jìn)行技術(shù)迭代 與產(chǎn)品創(chuàng)新，積極拓展市場(chǎng)份額，站穩(wěn)了內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)。2016年-2021年，公司 營(yíng)業(yè)收入平均年復(fù)合增速為24.84%, 歸母凈利潤(rùn)年復(fù)合增速為54.96%。2022年前三 季度，公司營(yíng)收為28.81億元，同比增長(zhǎng)80.88%，歸母凈利潤(rùn)為9.99億元，同比增 長(zhǎng)94.94%。公司互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收逐季提升，22Q3再創(chuàng)單季度歷史新高，毛 利率環(huán)比略有下降1.8pct，主要系配套芯片占比提升。后續(xù)隨著服務(wù)器端CPU上量 拉貨RCD和DB等內(nèi)存接口芯片，預(yù)計(jì)毛利率可回升并維持相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。

公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯，深耕技術(shù)多年，且公司多名成員在JEDEC任職并參與行業(yè) 標(biāo)準(zhǔn)制定。公司多名成員在國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC中擔(dān)任要職，并入選JEDEC董 事會(huì)。作為中國(guó)唯一一家入選JEDEC的芯片公司，公司深度參與標(biāo)準(zhǔn)制定,占據(jù)行業(yè) 高點(diǎn)，DDR5第一子代和第二子代的內(nèi)存接口芯片的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)都由公司牽頭制定。公 司發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被JEDEC采納，并在DDR5世代演化為“1+10”架構(gòu)， 繼續(xù)作為L(zhǎng)RDIMM的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品如CKD芯片、MCRRCD/DB芯片等，公 司也參與了標(biāo)準(zhǔn)制定并已布局研發(fā)。 聚辰股份是國(guó)內(nèi)EEPROM龍頭，抓住機(jī)遇與瀾起合作開(kāi)發(fā)SPD EEPROM。公 司在手機(jī)攝像頭EEPROM領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，目前產(chǎn)品應(yīng)用延展至服務(wù)器、PC和汽車(chē)等 高價(jià)值量市場(chǎng)。公司憑抓住DDR5時(shí)代升級(jí)機(jī)遇，通過(guò)與內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技 合作推出 SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM產(chǎn)品，形成先發(fā)優(yōu)勢(shì)與較高壁壘。 DDR5 SPD EEPROM單顆價(jià)值量相較于公司原消費(fèi)級(jí)出貨的EEPROM均價(jià)大幅提 升，也給公司業(yè)績(jī)帶來(lái)較大彈性。

2. 功率器件：新能源需求爆發(fā)，本土公司持續(xù)突破

新能源行業(yè)需求接棒消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。回顧本輪周期起點(diǎn)， 2020年初，受疫情影響，“宅經(jīng)濟(jì)”應(yīng)運(yùn)而生，手機(jī)、PC、平板等產(chǎn)品需求旺盛， 拉升功率器件市場(chǎng)規(guī)模。隨著疫情逐漸好轉(zhuǎn)，下游需求放緩，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)回 歸存量狀態(tài)，此時(shí)新能源行業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段，接棒消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，推動(dòng)功率器件 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。

新能源市場(chǎng)爆發(fā)，引領(lǐng)高壓功率器件量?jī)r(jià)齊升。在“雙碳”政策的持續(xù)推動(dòng)下， 新能源行業(yè)需求持續(xù)提升。根據(jù)英飛凌的數(shù)據(jù)，相比于燃油車(chē)，純電動(dòng)車(chē)單車(chē)將新 增400美元功率半導(dǎo)體用量；光伏、風(fēng)電和儲(chǔ)能設(shè)備的功率半導(dǎo)體單位含量為 2000-5000歐元/兆瓦。由于新能源車(chē)與新能源發(fā)電大多工作在高壓環(huán)境，廣闊的下 游需求將有力推動(dòng)以IGBT和超結(jié)MOSFET為首的高壓功率器件需求，迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升 的好光景，推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

產(chǎn)業(yè)進(jìn)入碳化硅時(shí)代，開(kāi)啟產(chǎn)品新周期。碳化硅材料較硅具有以下優(yōu)勢(shì)，（1） 帶隙寬度較寬、臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度較高，使其具備在高壓環(huán)境下的應(yīng)用能力；（2） 較高的熱導(dǎo)率和熔點(diǎn)使其能夠?qū)崿F(xiàn)快速的散熱，滿(mǎn)足高溫環(huán)境的應(yīng)用；（3）較高的 飽和飄逸速度使其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的工作頻率和更高的開(kāi)關(guān)頻率。（4）非常低的熱膨脹系數(shù)，這意味著在極端溫度變化下，它也保持尺寸穩(wěn)定。因此，相較傳統(tǒng)的硅基 器件，以碳化硅為材料制造的功率器件的在功率密度、開(kāi)關(guān)效率和器件損耗等性能 上都有大幅度優(yōu)化，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、電網(wǎng)、軌交等諸多高 壓大功率應(yīng)用場(chǎng)景。

碳化硅器件降低功率損耗，高壓環(huán)境優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升。相較于IGBT模塊，在新 能源車(chē)逆變器中使用碳化硅模塊可大幅降低整體功率損耗，提升車(chē)輛電池工作效率， 進(jìn)而提升整車(chē)?yán)m(xù)航里程。此外，在800V電壓平臺(tái)下，逆變器中使用碳化硅模塊的低 損耗優(yōu)勢(shì)將會(huì)進(jìn)一步放大。此外碳化硅器件由于其高耐壓的特性，芯片厚度大幅降 低，模塊體積減小重量減輕，整車(chē)架構(gòu)得到優(yōu)化。目前特斯拉、蔚來(lái)等品牌在主驅(qū) 逆變器中都已采用碳化硅模塊，以獲取更強(qiáng)勁的性能，根據(jù)英飛凌的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)至 2027年，全球?qū)⒂?5%的新能源車(chē)搭載碳化硅模塊。在新能源車(chē)高壓化的持續(xù)推進(jìn) 下，新能源車(chē)中碳化硅功率器件滲透率有望實(shí)現(xiàn)逐步提升，進(jìn)而拉動(dòng)碳化硅器件市 場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。

碳化硅功率器件優(yōu)勢(shì)匹配光伏逆變技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)。光伏逆變技術(shù)將向著不斷降 低單位電成本趨勢(shì)進(jìn)行升級(jí)，具體包括提高交直流電壓、提升單機(jī)功率、高頻化、 減少損耗和降低散熱成本等方法。目前，光伏逆變器中功率器件主要以IGBT為主， 而碳化硅器件損耗低、功率密度高等優(yōu)勢(shì)與光伏逆變技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)相匹配，預(yù)計(jì)未來(lái)碳化硅導(dǎo)入光伏逆變器速度有望進(jìn)一步加速。

展望未來(lái)，在新能源汽車(chē)高壓化升級(jí)，以及光伏逆變技術(shù)降低單位電成本升級(jí) 的趨勢(shì)下，碳化硅功率器件在新能源應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)伴隨著技術(shù)迭 代升級(jí)，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正走向成熟，將逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基功率器件的全方位替代，碳 化硅器件市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速增長(zhǎng)，推動(dòng)功率器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)，開(kāi)啟全新產(chǎn)品 周期。

國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)力布局碳化硅產(chǎn)業(yè)。從上游襯底外延再到設(shè)計(jì)制造與封測(cè)，我國(guó)既 有布局全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，也有專(zhuān)注于某一具體環(huán)節(jié)的企業(yè)。目前我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)整 體處于早期階段，本土企業(yè)已開(kāi)始加大布局力度，有望在未來(lái)3-5年內(nèi)加速成長(zhǎng)，成 為國(guó)際市場(chǎng)上的重要力量。從產(chǎn)業(yè)模式看，與國(guó)外產(chǎn)業(yè)鏈主要以縱向多環(huán)節(jié)整合為 主不同，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)來(lái)較為分散，除三安光電采用垂直一體化模式之外，更多 廠(chǎng)商選擇專(zhuān)注于產(chǎn)業(yè)鏈中某個(gè)特定環(huán)節(jié)。

功率器件下游應(yīng)用廣泛，新能源需求拉動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。我國(guó)作為最大的 新能源下游市場(chǎng)，本土功率器件公司迎來(lái)高速發(fā)展的黃金期，龐大的本土需求有利 于廠(chǎng)商與下游客戶(hù)之間實(shí)現(xiàn)更加順暢的前期溝通與產(chǎn)品導(dǎo)入；此外受地緣政治、疫 情擾動(dòng)等其他外界不確定因素影響，本土新能源客戶(hù)對(duì)其供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性要求日益 提升，為本土企業(yè)創(chuàng)造更大的替代空間。

3. 模擬芯片：長(zhǎng)坡厚雪黃金賽道，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)

模擬IC市場(chǎng)空間廣闊，下游應(yīng)用廣泛。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2022年全球模 擬芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到883億美元，在全球集成電路市場(chǎng)中占比約15.8%，市場(chǎng)空 間廣闊。模擬IC的應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、汽車(chē)電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療等 諸多下游領(lǐng)域，產(chǎn)品幾乎存在于所有電子產(chǎn)品中，下游應(yīng)用廣泛。

模擬IC企業(yè)擁有較高的成長(zhǎng)天花板，可保持較長(zhǎng)的上行周期。模擬IC公司通常 以微型體量誕生，相對(duì)于巨大的市場(chǎng)空間，其成長(zhǎng)天花板較高。相對(duì)于數(shù)字IC的“一 代拳王”現(xiàn)象，模擬IC通常受到單一產(chǎn)品和單一下游的爆發(fā)與衰退的影響較小，更 多的是以不斷豐富產(chǎn)品品類(lèi)和下游場(chǎng)景去持續(xù)成長(zhǎng)，而這也需要時(shí)間的積淀，因此 模擬IC公司通常具有較長(zhǎng)的上行成長(zhǎng)周期，如TI自1930年成立，其營(yíng)收規(guī)模至今仍 在增長(zhǎng)，處于成長(zhǎng)期的MPS在2006-2021年幾乎實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的每年正增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)的 矽力杰在2013-2021年也保持了營(yíng)收的快速增長(zhǎng)。

海外龍頭占據(jù)主要市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021 年全球市占率前十模擬龍頭均為海外廠(chǎng)商，合計(jì)占據(jù)約68%的市場(chǎng)份額。中國(guó)市場(chǎng) 是全球最大的模擬IC市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代率較低，根據(jù)賽迪顧問(wèn)和中商產(chǎn)業(yè)研究院 數(shù)據(jù)測(cè)算，2021年國(guó)內(nèi)上市模擬IC市場(chǎng)自給率僅約12%，具有廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

在國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程上，本土廠(chǎng)商在消費(fèi)電子領(lǐng)域率先取得突破，在工業(yè)領(lǐng)域不斷 提高市占率。在本土消費(fèi)電子終端廠(chǎng)商的快速發(fā)展下，以及消費(fèi)電子芯片驗(yàn)證周期 短及對(duì)價(jià)格敏感的背景下，國(guó)內(nèi)模擬IC公司率先在消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代， 搶占了海外模擬大廠(chǎng)的市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)了加速成長(zhǎng)。如圣邦股份在電源管理領(lǐng)域已 實(shí)現(xiàn)了多品類(lèi)的國(guó)產(chǎn)替代，艾為電子在安卓手機(jī)模擬音頻功放領(lǐng)域位居龍頭地位。 在工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)模擬IC的要求相對(duì)更高，自給率相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)模擬IC正處于加速 成長(zhǎng)的階段，如圣邦股份、納芯微、思瑞浦在工業(yè)領(lǐng)域均有深入布局，在客戶(hù)端的 市占率在不斷提升，且公司自身的工業(yè)營(yíng)收比例也在不斷提升。

布局汽車(chē)電子，把握下一輪機(jī)會(huì)窗口。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年模擬IC各 下游應(yīng)用領(lǐng)域中汽車(chē)市場(chǎng)占比為24%，是第二大市場(chǎng)，且在汽車(chē)智能化電動(dòng)化中， 模擬IC的用量顯著提升，汽車(chē)模擬IC的前景廣闊。另外，國(guó)內(nèi)模擬IC公司在汽車(chē)上 的營(yíng)收體量非常小，仍處在國(guó)產(chǎn)替代的早期。在產(chǎn)業(yè)變革和國(guó)產(chǎn)替代背景下，國(guó)內(nèi) 模擬IC公司均大力布局車(chē)規(guī)領(lǐng)域，如圣邦股份接連推出車(chē)規(guī)級(jí)電壓基準(zhǔn)芯片、車(chē)規(guī) 運(yùn)放等產(chǎn)品；納芯微22Q3汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比約21%，圍繞汽車(chē)布局眾多電源管理和 信號(hào)鏈產(chǎn)品；思瑞浦22Q1-3汽車(chē)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，營(yíng)收占比持續(xù)提升。

4. MCU：國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，本土公司高端產(chǎn)品初露鋒芒

下游需求廣闊，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升。MCU芯片是實(shí)現(xiàn)智能控制的核心元件，廣 泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算等領(lǐng)域。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，隨著2021年經(jīng)濟(jì) 復(fù)蘇，MCU市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)196億美元，同比提升23%。預(yù) 計(jì)至2026年，全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到272億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.7%。

工業(yè)、消費(fèi)和汽車(chē)下游應(yīng)用占比較高。分應(yīng)用來(lái)看，2021年以工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng) 為主的嵌入式應(yīng)用占比最高，達(dá)46%，汽車(chē)應(yīng)用占比則為40%，此外智能IC卡等其 他下游應(yīng)用占比為14%。未來(lái)，隨著汽車(chē)電動(dòng)化/智能化以及工業(yè)自動(dòng)化的持續(xù)深入， 車(chē)規(guī)/工控MCU將是拉動(dòng)整體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。 汽車(chē)電子電氣架構(gòu)換代為MCU產(chǎn)品創(chuàng)造新機(jī)會(huì)。隨著汽車(chē)從分布式架構(gòu)往集中 式架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，MCU的功能出現(xiàn)兩極分化。一方面，8-16位的MCU被其他芯片集成， 做成智能傳感器和智能執(zhí)行器，或者是升級(jí)成32位的運(yùn)算能力更強(qiáng)的MCU；另一方 面，高端MCU的需求主要在高主頻、多核，在域控制器和計(jì)算平臺(tái)上做實(shí)時(shí)的運(yùn)算， 起到安全性功能。在這個(gè)過(guò)程中，單核MCU迭代到雙核MCU，再到三核MCU；制 程從90nm迭代到40nm，再到28nm，甚至更先進(jìn)制程；MCU的架構(gòu)從電源 +MCU+ASIC迭代到更高集成化（如功率+MCU+電機(jī)驅(qū)動(dòng)）。

汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的變革為汽車(chē)MCU市場(chǎng)帶來(lái)新機(jī)遇，隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能 化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)MCU的性能和數(shù)量都提出了新的需求。電動(dòng)化增加了汽車(chē)對(duì)電池 管理系統(tǒng)、增加整車(chē)控制器對(duì)MCU的需求；智能化增加了駕駛信息系統(tǒng)、油門(mén)控制 系統(tǒng)、自動(dòng)泊車(chē)、先進(jìn)巡航控制、防撞系統(tǒng)等對(duì)MCU芯片的需求。同時(shí)因系統(tǒng)復(fù)雜 程度日益增加，車(chē)用MCU逐漸32位產(chǎn)品占比持續(xù)增加，價(jià)值量提升顯著。車(chē)載MCU 市場(chǎng)將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的好光景，是未來(lái)MCU行業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

汽車(chē)應(yīng)用引領(lǐng)MCU市場(chǎng)規(guī)模提升。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，汽車(chē)MCU市場(chǎng)規(guī)模在 經(jīng)歷了2018~2020年的微增長(zhǎng)，甚至負(fù)增長(zhǎng)之后，在2021年迎來(lái)爆發(fā)式上漲，市場(chǎng) 規(guī)模達(dá)76億美元，同比提升23%。同時(shí)，IC insights還預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年，車(chē)載MCU 市場(chǎng)仍然會(huì)以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，其增長(zhǎng)速度顯著高于行業(yè)整體增 速。分產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，2021年，32位MCU占比最高，達(dá)到了76.7%，市場(chǎng)規(guī)模為58 億美元，16位MCU的收入為13億美元，8位MCU的收入為4.41億美元。未來(lái)預(yù)計(jì)32 位MCU市場(chǎng)份額將會(huì)進(jìn)一步提升。

海外市場(chǎng)占據(jù)主要份額，高端產(chǎn)品替代空間廣闊。目前，MCU全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格 局較為分散，主要份額被恩智浦、瑞薩、意法半導(dǎo)體等海外廠(chǎng)商占據(jù)。在汽車(chē)電動(dòng) 化及智能化升級(jí)趨勢(shì)下，眾多MCU廠(chǎng)商紛紛入局汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，汽車(chē)MCU領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局 進(jìn)一步集中。在中美摩擦加劇等因素的影響下，本土下游客戶(hù)替代意愿逐漸加強(qiáng)； 同時(shí)在應(yīng)對(duì)眾多造車(chē)新勢(shì)力的設(shè)計(jì)與采購(gòu)需求時(shí)，產(chǎn)品供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)持續(xù)，行業(yè)需 要更多優(yōu)秀的芯片企業(yè)投身于汽車(chē)MCU供應(yīng)鏈，高端應(yīng)用MCU國(guó)產(chǎn)替代空間正逐漸打開(kāi)。

本土MCU公司產(chǎn)品持續(xù)突破，高端領(lǐng)域初露鋒芒。由于消費(fèi)電子類(lèi)、家電類(lèi)MCU 驗(yàn)證周期較短，較易實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，目前本土MCU廠(chǎng)商大多以家電、消費(fèi)類(lèi)MCU產(chǎn) 品為主。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程由點(diǎn)到面，由易到難的深入，疊加“缺芯”的加速，在 工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域，本土MCU廠(chǎng)商已逐漸實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入，成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

5. FPGA：國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)本土廠(chǎng)商持續(xù)成長(zhǎng)

國(guó)產(chǎn)FPGA迎來(lái)歷史發(fā)展機(jī)遇。一方面，行業(yè)成長(zhǎng)性佳。FPGA芯片在網(wǎng)絡(luò)通信、 工業(yè)控制、消費(fèi)電子、人工智能等終端應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)滲透，疊加FPGA制程工藝、邏 輯規(guī)模和集成度升級(jí)帶來(lái)的ASP提升，F(xiàn)PGA芯片將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升、新應(yīng)用場(chǎng)景不斷 涌現(xiàn)的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計(jì)，2022年中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模約200 億。另一方面，F(xiàn)PGA的重要下游場(chǎng)景如通信、工控等對(duì)國(guó)產(chǎn)替代需求增加。而國(guó)產(chǎn) 廠(chǎng)商技術(shù)升級(jí)、中美貿(mào)易摩擦、客戶(hù)技術(shù)支持和自主產(chǎn)權(quán)化等多因素助力國(guó)產(chǎn)替代。

從格局上看，國(guó)際雙寡頭占據(jù)海內(nèi)外市場(chǎng)主導(dǎo)，本土廠(chǎng)商份額較小。Xilinx與 Intel(Altera)兩大龍頭企業(yè)受益于先發(fā)以及多年研發(fā)投入帶來(lái)的技術(shù)和客戶(hù)優(yōu)勢(shì)。根 據(jù)安路科技招股書(shū)引用的Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2019年，兩大龍頭占據(jù)全球90%以上 市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)整體國(guó)產(chǎn)化率低于5%，存在較大替代空間。

本土FPGA廠(chǎng)商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)各領(lǐng)域均有布局。本土廠(chǎng)商從成熟制程和中小邏輯 規(guī)模細(xì)分市場(chǎng)切入賽道，隨后不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代。本土FPGA芯片公司中，復(fù)旦微電、 紫光同創(chuàng)和安路科技身位領(lǐng)先，已實(shí)現(xiàn)28nm制程和500K以上邏輯容量芯片量產(chǎn)。 其中復(fù)旦微電的FPGA芯片主要應(yīng)用于對(duì)可靠性要求更高的領(lǐng)域，紫光同創(chuàng)主要布局 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域。安路科技的下游應(yīng)用更為廣泛，主攻通信、工控領(lǐng)域的同時(shí)，積極 拓展消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。憑借在國(guó)內(nèi)民用FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和國(guó)產(chǎn)替代 機(jī)遇，安路科技已打入中興通訊、匯川技術(shù)、利亞德等多家頭部網(wǎng)絡(luò)通信和工業(yè)控 制廠(chǎng)商供應(yīng)鏈，服務(wù)于下游千余家客戶(hù)。

安路科技加大研發(fā)，由成熟制程中低邏輯容量切入，逐步開(kāi)拓中高端市場(chǎng)。安 路科技擁有ELF低功耗產(chǎn)品系列、EAGLE高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品系列、PHOENIX高性能產(chǎn)品 系列和低功耗SWIFT FPSoC系列，產(chǎn)品已覆蓋400K以?xún)?nèi)的重點(diǎn)邏輯規(guī)模。從性能 角度看，相同制程上的產(chǎn)品上，公司FPGA的性能參數(shù)整體對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭賽靈思。安 路科技首先從28nm以上及100K以下邏輯規(guī)模的芯片切入，逐步擴(kuò)展市場(chǎng)份額。公 司是國(guó)內(nèi)首批具備28nm FPGA芯片設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力的企業(yè)，12nm先進(jìn)制程和600K 以上高邏輯容量芯片處于有序研發(fā)中。從應(yīng)用領(lǐng)域看，公司從以下游通信為主發(fā)展 為擴(kuò)展為向工控、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景持續(xù)滲透。

公司產(chǎn)線(xiàn)持續(xù)拓展，相同制程產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際龍頭。安路科技擁有ELF低功 耗產(chǎn)品系列、EAGLE高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品系列、PHOENIX高性能產(chǎn)品系列和低功耗SWIFT FPSoC系列，產(chǎn)品已覆蓋400K以?xún)?nèi)的重點(diǎn)邏輯規(guī)模。從性能角度看，工藝制程、邏 輯容量和SerDes速率是當(dāng)前FPGA產(chǎn)品性能的重要指標(biāo)。相同制程上的產(chǎn)品上，本 土廠(chǎng)商，安路科技和紫光同創(chuàng)的FPGA的性能參數(shù)都直接對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭賽靈思。

目前公司在各下游應(yīng)用領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了良好的技術(shù)積累。 （1）工業(yè)控制：公司具有集成SDRAM、MCU、高速M(fèi)IPI DPHY、PCIE硬核 等不同功能的多品類(lèi)產(chǎn)品，可滿(mǎn)足工業(yè)控制中的實(shí)時(shí)控制、外設(shè)擴(kuò)展和控制、高速 數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用。 （2）網(wǎng)絡(luò)通信：公司產(chǎn)品在定義時(shí)即瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點(diǎn)，可滿(mǎn)足主流應(yīng)用需求，并 在發(fā)現(xiàn)客戶(hù)其他需求時(shí)，快速迭代增加了Dual Boot、ADC集成等特性，成功減小客 戶(hù)PCB面積。 （3）消費(fèi)電子：公司通過(guò)對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)部分原有技術(shù)方案的改良，集成高速 MIPI接口硬核功能，以單顆FPGA芯片替代了原本需3顆芯片構(gòu)成的視頻橋接技術(shù)方 案，成功降低了方案成本。 （4）數(shù)據(jù)中心：公司產(chǎn)品集成ADC，可以單顆芯片代替?zhèn)鹘y(tǒng)FPGA和電源管理 芯片的雙芯片方案。同時(shí)公司提供了針對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU主板所需的I2C、LPC、QSPI電 平轉(zhuǎn)換等參考設(shè)計(jì)方案，成功減少客戶(hù)自主開(kāi)發(fā)所需的時(shí)間與成本。

(二) 行業(yè)復(fù)蘇+新品拓展，開(kāi)啟廣闊成長(zhǎng)空間

本土廠(chǎng)商在存量和增量市場(chǎng)有較多可觸及空間。半導(dǎo)體芯片類(lèi)型品類(lèi)繁多、下 游廣泛。從存量市場(chǎng)看，各個(gè)細(xì)分品類(lèi)和應(yīng)用廣泛還存在較多領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商并未觸 及。同時(shí)，各類(lèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品形態(tài)還在不斷演進(jìn)，下游空間還在不斷擴(kuò)展，如汽 車(chē)和AIOT需求，增量需求也給延展了國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商可開(kāi)拓空間。雖然短期行業(yè)受到了宏 觀(guān)環(huán)境、行業(yè)周期等因素波動(dòng)影響，但長(zhǎng)期來(lái)看，各下游需求場(chǎng)景需求增加對(duì)芯片 功能和數(shù)量增加的長(zhǎng)期趨勢(shì)不變。

五、上游設(shè)備材料環(huán)節(jié)：國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，產(chǎn)品突 破穿越周期

(一) 國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，設(shè)備板塊空間廣闊

歷經(jīng)行業(yè)“超級(jí)周期”之后，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望在高位維持穩(wěn)定。2019 年-2021年，受到下游應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)以及疫情對(duì)行業(yè)供需關(guān)系的影響，全球半導(dǎo)體 設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根 據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額有望達(dá)1143.4億美元，同比增長(zhǎng) 11.24%，以2021年中國(guó)市場(chǎng)的占比測(cè)算，預(yù)估2022年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有 望達(dá)329.48億美元，同比增長(zhǎng)11.24%。并且，未來(lái)1-2年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有 望在高位基本保持穩(wěn)定。其中，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)定在1000億美金左 右，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望穩(wěn)定在300億美金左右。

半導(dǎo)體設(shè)備公司的增量將更多地來(lái)源于市場(chǎng)份額的提升。在半導(dǎo)體設(shè)備整體市 場(chǎng)規(guī)模保持高位穩(wěn)定的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈公司的增量將更多地來(lái)源于市場(chǎng)份額的提升。 我們認(rèn)為，市場(chǎng)份額的提升主要由三個(gè)因素驅(qū)動(dòng)：產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、所處市場(chǎng)的份額 或空間、品類(lèi)擴(kuò)張能力。其中，產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力是公司立足于市場(chǎng)獲取份額的基礎(chǔ)， 所處市場(chǎng)的份額或空間將決定公司高速成長(zhǎng)的持續(xù)性，而品類(lèi)擴(kuò)張能力能夠持續(xù)拓 展公司的成長(zhǎng)邊界。 中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能仍處于快速擴(kuò)張期，且增速顯著高于全球平均水平，配套半 導(dǎo)體設(shè)備的需求穩(wěn)固。中國(guó)大陸是全球最大的電子終端消費(fèi)市場(chǎng)和半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)， 吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來(lái)看，在中游晶圓制造環(huán)節(jié)，中國(guó)具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力。特別是在中國(guó)打造制造強(qiáng)國(guó)的戰(zhàn) 略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造的 規(guī)模化和高端化。近年來(lái)，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和 急迫性，晶圓制造及其配套設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，加速發(fā)展勢(shì)在 必行。因此，在市場(chǎng)、國(guó)家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)大陸晶 圓產(chǎn)能在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)仍處于快速擴(kuò)張期，且增速顯著高于全球平均水平。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年，全球晶圓產(chǎn)能約2160萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)）， 同比增長(zhǎng)3.78%，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能350萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），同比增長(zhǎng)9.92%，在 全球的占比約16.2%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，伴隨著中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張， 2030年，大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)24%，屆時(shí)將成為全球最大的晶圓產(chǎn)能 區(qū)域市場(chǎng)。晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，有望顯著拉動(dòng)上游配套半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求。 在中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張的過(guò)程中，配套的半導(dǎo)體設(shè)備需求有望保持穩(wěn)固。

內(nèi)資晶圓產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單增量前景廣闊。目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線(xiàn)仍然是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的消費(fèi)主力，從遠(yuǎn)期內(nèi)資晶 圓產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求前景更為樂(lè)觀(guān)。根據(jù)各公司官網(wǎng)的 不完全統(tǒng)計(jì)，目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線(xiàn)的總產(chǎn)能約為162.5萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），而各條 產(chǎn)線(xiàn)的規(guī)劃總產(chǎn)能約為454.5萬(wàn)片/月（8寸約當(dāng)），現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大的 擴(kuò)充空間，因此，內(nèi)資晶圓產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，有望為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來(lái)廣闊 的訂單增量。

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于非線(xiàn)性提升區(qū)間，國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)的份額提升， 將為行業(yè)貢獻(xiàn)可觀(guān)的成長(zhǎng)速度和空間。對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商而言，其驅(qū)動(dòng)力除 了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工 業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為385.5億元，同比增長(zhǎng)58.71%， 占中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額的比例為20.02%。

以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)28nm及以上制程的工藝覆蓋度 日趨完善，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗(yàn)證密集通過(guò)、開(kāi) 啟規(guī)模化起量的成長(zhǎng)階段。并且，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商基于產(chǎn)品上線(xiàn)量產(chǎn)的契機(jī)， 也在與客戶(hù)密切開(kāi)展工藝設(shè)備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類(lèi)的擴(kuò)充， 利于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)拓展的繼續(xù)深入。所以，我們認(rèn)為目前的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 率仍處于非線(xiàn)性增長(zhǎng)區(qū)間，未來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備有望加速滲透。假設(shè)2025年，該統(tǒng)計(jì)口徑下的中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率提升至50%，則2021-2025年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo) 體設(shè)備銷(xiāo)售額的CAGR近30%。并且，對(duì)于65-40nm等國(guó)內(nèi)配套較成熟的制程，本 土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的單一供應(yīng)比例最高已達(dá)80%，足見(jiàn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化有較高的成長(zhǎng) 空間。 目前，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商在沉積、CMP以及測(cè)試機(jī)等核心工藝環(huán)節(jié)已與海外 傳統(tǒng)廠(chǎng)商形成了初步的技術(shù)對(duì)標(biāo)。在前道領(lǐng)域，28nm及以上的制程范圍，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo) 體設(shè)備廠(chǎng)商實(shí)現(xiàn)了工藝、技術(shù)和產(chǎn)品的大部分覆蓋。以北方華創(chuàng)等為代表的國(guó)產(chǎn)半 導(dǎo)體設(shè)備公司不斷完善產(chǎn)品的平臺(tái)化布局，可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，遠(yuǎn)期收入空 間不斷打開(kāi)；另一方面，以拓荊科技、華海清科等為代表國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各 自專(zhuān)長(zhǎng)的領(lǐng)域內(nèi)已占據(jù)了領(lǐng)先的供應(yīng)份額，不斷夯實(shí)技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。在后道領(lǐng)域， 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商整體已在測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等設(shè)備市場(chǎng)具備一定的市場(chǎng) 份額優(yōu)勢(shì)。隨著細(xì)分品類(lèi)的市場(chǎng)份額提升，以及產(chǎn)品品類(lèi)的多元擴(kuò)張，未來(lái)，國(guó)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長(zhǎng)邊界有望不斷拓寬。

(二) 自主可控任重道遠(yuǎn)，材料廠(chǎng)商加速突破

晶圓制造材料占據(jù)主要的市場(chǎng)空間，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約643億美元，同比增長(zhǎng)約15.9%；其中，晶 圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規(guī)模分別約為404億美元和239億美元，占比分別約為 62.8%和37.2%，晶圓制造材料占據(jù)主要市場(chǎng)空間。受益于全球晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)和先 進(jìn)制程的發(fā)展，2016-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模CAGR約8.5%，穩(wěn)健增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體材料種類(lèi)繁多，硅片為最大細(xì)分市場(chǎng)。硅是第一代半導(dǎo)體材料，目前硅 基半導(dǎo)體仍然占據(jù)主要半導(dǎo)體市場(chǎng)，硅片也是半導(dǎo)體材料最大細(xì)分市場(chǎng)，根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2018年硅片市場(chǎng)在晶圓制造材料市場(chǎng)中占比為38%。電子特氣、光掩模為第 二、第三大晶圓制造材料市場(chǎng)，占比均約為13%。拋光材料、光刻膠輔助材料、光 刻膠、工藝化學(xué)品、靶材等材料占比均在2%-7%之間。半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)種類(lèi)繁 多、細(xì)分市場(chǎng)相對(duì)較為分散的特點(diǎn)。

中國(guó)大陸是半導(dǎo)體材料第二大市場(chǎng)，增速較快，全球占比持續(xù)提升。根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到119億美元，在全球市場(chǎng)占比為18.6%， 是全球第二大市場(chǎng)。中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張顯著拉動(dòng)了對(duì)上游配套半導(dǎo)體材 料的市場(chǎng)需求，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)約21.9%，遠(yuǎn)高于全球平 均水平15.9%，同比增速與歐洲地區(qū)并列全球第一。過(guò)去15年間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體 材料市場(chǎng)在全球占比從6.4%提升至18.6%，市場(chǎng)空間、全球占比均實(shí)現(xiàn)快速提升。 未來(lái)，隨著前文所述國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的快速擴(kuò)張和釋放，本土半導(dǎo)體材料需求有望持 續(xù)擴(kuò)容，市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。

本土廠(chǎng)商奮起直追，部分半導(dǎo)體材料已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自給自足。近年來(lái)，一方 面受益于國(guó)內(nèi)下游晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持，同時(shí)半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商積極 吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才，把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和攻克關(guān)鍵 技術(shù)，募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶(hù)導(dǎo)入等方面均取得了 一定突破。目前本土廠(chǎng)商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了較高的市場(chǎng)份額， 如8英寸及以下半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的需求，6英寸及以下晶 圓加工用的濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到80%。 本土高端半導(dǎo)體材料尚處于起步階段，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。12英寸硅片、 應(yīng)用于先進(jìn)制程的光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高，本土廠(chǎng)商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。例如，在12英寸硅片領(lǐng)域，本 土廠(chǎng)商滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微正處于產(chǎn)能快速提升階段；彤程新材、南大光電、晶瑞電 材、上海新陽(yáng)等廠(chǎng)商在A(yíng)rF光刻膠領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)展較為順利；江化微的 濕電子化學(xué)品已成功導(dǎo)入多家12英寸半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，穩(wěn)步提升國(guó)產(chǎn)化水平，且高端 產(chǎn)品營(yíng)收占比逐年提升。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下企 業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持，本土半導(dǎo)體材料廠(chǎng)商有望保持快速成長(zhǎng)；中低端產(chǎn)品有 望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)展， 不斷拓寬企業(yè)成長(zhǎng)邊界。

（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請(qǐng)參閱報(bào)告原文。）

精選報(bào)告來(lái)源：【未來(lái)智庫(kù)】?！告溄印?/strong>