復(fù)盤半導(dǎo)體最近五年的三次崩盤：

先看全球指數(shù)（費(fèi)城半導(dǎo)體）：

2018年3月-2018年12月，跌幅27％；

2020年2月-2020年3月，跌幅38％；

2022年1月-2022年6月，跌幅40％。

再看國內(nèi)指數(shù)（國證芯片指數(shù)）：

2018年1月-2018年12月，跌幅46％；

2020年2月-2020年3月，跌幅37％；

2021年8月-2022年4月，跌幅48％。

我們深究每一輪調(diào)整的深層次原因：

2018年：處于庫存周期的下行趨勢、疊加創(chuàng)新周期下行階段，也就是4G紅利殆盡，5G還未開啟的創(chuàng)新真空期。

2020年：處于庫存周期的盤整趨勢，由于疫情突發(fā)，屬于短期黑天鵝事件。

2022年：整體處于庫存周期的下行趨勢，具體有所分化：先進(jìn)工藝（手機(jī)/電腦）等傳統(tǒng)下游的創(chuàng)新疲軟，但是成熟工藝的新能源（光伏/電車）處于創(chuàng)新高峰期。

我們認(rèn)為此輪下跌是價格周期下行的結(jié)果，價格周期是決定性因素。

為此我們梳理了半導(dǎo)體周期性研究框架的三個組成部分：

1、短期，看庫存周期：供需錯配帶來的量價關(guān)系

2、中期，看創(chuàng)新周期：技術(shù)進(jìn)步帶來需求結(jié)構(gòu)提升

3、長期，看國產(chǎn)替代：由底層設(shè)備和材料帶來的根技術(shù)國產(chǎn)化

結(jié)論：我們處于庫存周期的下行通道+創(chuàng)新周期的分化階段+國產(chǎn)替代的放量期，半導(dǎo)體板塊將在細(xì)分板塊具備分化的成長性。

建議關(guān)注的細(xì)分板塊及標(biāo)的：

智能化：德賽西威、經(jīng)緯恒潤、中科創(chuàng)達(dá)、華陽集團(tuán)、華安鑫創(chuàng)、聞泰科技、上聲電子、京東方精電、伯特利；

電動化：斯達(dá)半導(dǎo)、三安光電、欣銳科技、士蘭微、時代電氣、宏微科技、天岳先進(jìn)、新潔能、揚(yáng)杰科技、納芯微；

國產(chǎn)化：北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、中微公司、盛美上海、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、芯碁微裝、立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份、雅克科技、江豐電子、安集科技、江化微、有研新材、華懋科技、晶瑞電材、鼎龍股份、華峰測控

風(fēng)險提示：地緣沖突影響供應(yīng)鏈安全、國產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期。

本文源自金融界