IT之家 12 月 4 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長 9%，同比增長 7%。
IT之家了解到，SEMI 表示，第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長與對 2022 年的積極預(yù)測保持一致。第三季度設(shè)備支出比上一季度增長 9%，反映出半導(dǎo)體行業(yè)決心加強晶圓廠產(chǎn)能，來支持長期增長和技術(shù)創(chuàng)新。此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報告中，SEMI 指出，預(yù)計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
SEMI：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達287.5億美元，同比增長 7%
作者：IT之家 來源： 頭條號 
67012/26
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IT之家 12 月 4 日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》顯示，2022 年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到 287.5 億美元（約 2021.13 億元人民幣），環(huán)比增長 9%，同比增長 7
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