（報(bào)告出品方/作者：東吳證券，周爾雙、黃瑞連）

一、晶圓廠逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求維持高位

大陸晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備需求維持高位

相較半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測環(huán)節(jié)，晶圓制造是中國大陸當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短板，自主可控驅(qū)動本土晶圓廠 逆周期大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021-2022年全球新增晶圓廠29座中，中國大陸新增8座，占比達(dá) 到27.59%。然而，中國大陸市場晶圓產(chǎn)能缺口依舊較大，2021年底晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%（包 含臺積電、海力士、三星等外資企業(yè)在本土的晶圓產(chǎn)能），遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體銷售額全球占比（2021年 約35%）。在自主可控驅(qū)動下，本土晶圓廠具備較強(qiáng)逆周期擴(kuò)產(chǎn)訴求。

在半導(dǎo)體行業(yè)下行周期中，2022年8月26日，中芯國際擬在天津投資75億美元建設(shè)12英寸晶圓代工生 產(chǎn)線項(xiàng)目，工藝節(jié)點(diǎn)為28-180nm，規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月。此外，中芯國際擬將2022年資本開支計(jì)劃 從320.5億元上調(diào)到456.0億元，均進(jìn)一步驗(yàn)證逆周期擴(kuò)產(chǎn)需求。

美國制裁升級影響可控，看好設(shè)備端國產(chǎn)替代加速

10月7日，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級，引發(fā)市場恐慌，核心體現(xiàn)在：1）對128層及以上3D NAND芯片、18nm半間距及以下DRAM內(nèi)存芯片、14nm以下邏輯芯片相 關(guān)設(shè)備進(jìn)一步管控。考慮到本土28nm以下邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)需求較少，市場擔(dān)憂主要聚焦在2024 年后存儲擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期。 2）在沒有獲得美國政府許可情況下，美國國籍公民禁止在中國從事芯片開發(fā)或制造工作，包 括美國設(shè)備的售后服務(wù)人員，引發(fā)市場對于本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)美籍高管&技術(shù)人員擔(dān)憂。

展望未來，我們認(rèn)為市場對于本次制裁升級應(yīng)該更加理智看待，2024年以后行業(yè)預(yù)期不必過 分悲觀。具體來講，我們認(rèn)為本次制裁升級對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的影響整體可控：

1）短期來看，我們認(rèn)為2022-2023年存儲的擴(kuò)產(chǎn)影響不大，對相關(guān)設(shè)備公司業(yè)績的影響較小 ，2022Q4和2023年業(yè)績受制裁影響不大。

2）中長期來看，2024年以后存儲及14nm或以下制程擴(kuò)產(chǎn)雖有一定不確定性，但我們認(rèn)為隨著 美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)打壓，會加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代。參照2017年以來中國半導(dǎo)體 設(shè)備企業(yè)的長足進(jìn)步，收入端實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長，技術(shù)層面上也在128L 3D NAND、18nm DRAM 領(lǐng)域已有一定儲備。2024年后本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在128L 3D NAND、18nm DRAM是否可以 實(shí)現(xiàn)突破，我們應(yīng)該持有更加樂觀的態(tài)度，看好制裁升級背景下加速設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程。

二、量/檢測設(shè)備價(jià)值量占比排第四，2023年市場規(guī)模超300億元

量/檢測技術(shù)壁壘較高，設(shè)備細(xì)分種類眾多

量/檢測是半導(dǎo)體制造重要的質(zhì)量檢查工藝，涉及膜厚、折射率、膜應(yīng)力等參數(shù)測量，以及各 類表面缺陷檢測等，對硅片廠/晶圓廠保障產(chǎn)品良率、產(chǎn)品一致性、降低成本等至關(guān)重要。

根據(jù)應(yīng)用場景的不同，量/檢測設(shè)備主要分為量測、 檢測兩大類，其中檢測設(shè)備占比高達(dá)63%。1）檢測 設(shè)備：主要用于檢測晶圓結(jié)構(gòu)中是否出現(xiàn)異質(zhì)情況， 如顆粒污染、表面劃傷、開短路等特征性結(jié)構(gòu)缺陷； 2）量測設(shè)備：指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸 和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、 刻蝕深度、表面形貌等物理參數(shù)的測量。

價(jià)值量占比排第四，2023年本土市場規(guī)模超300億元

量/檢測設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中價(jià)值量占比較高，2019年銷售額占比達(dá)到11%，僅次于三大核 心設(shè)備（薄膜沉積、光刻和刻蝕），排名第四，明顯高于清洗、涂膠顯影、CMP等環(huán)節(jié)。 細(xì)分設(shè)備類別來看，2020年各類缺陷檢測類設(shè)備占據(jù)量/檢測設(shè)備近六成市場份額，其中納 米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩模版缺陷檢測設(shè)備、無圖形缺陷檢測設(shè)備、圖形缺陷檢測設(shè) 備價(jià)值量占比分別達(dá)到24.7%、11.3%、9.7%和6.3%。此外，關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備也是前道量/ 檢測設(shè)備重要組成部分，2020年價(jià)值量占比達(dá)到10.2%。

受益于中國大陸晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)需求，我們預(yù)計(jì)2023年中國大陸量/檢測設(shè)備市場規(guī)模將 達(dá)到326億元，其中納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩模版缺陷檢測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 、無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備市場規(guī)模將分別達(dá)到80、37、33、32億元。

三、前道國產(chǎn)化率最低環(huán)節(jié)之一，國產(chǎn)替代將迎來最佳機(jī)遇

KLA全球市占率超50%，盈利水平極其出色

全球范圍內(nèi)來看，KLA在半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備 領(lǐng)域一家獨(dú)大。全球前道晶圓量/檢測設(shè)備市 場長期由KLA、AMAT、Hitachi等海外龍頭主 導(dǎo)，其中KLA一家獨(dú)大，2020年全球市場份額 高達(dá)51%，尤其是在晶圓形貌檢測、無圖形晶 圓檢測、有圖形晶圓檢測領(lǐng)域，KLA在全球的 市場份額更是分別高達(dá)85%、78%、72%。

KLA盈利水平明顯優(yōu)于AMAT、LAM等半導(dǎo)體設(shè) 備龍頭，進(jìn)一步驗(yàn)證量/檢測是半導(dǎo)體設(shè)備中競爭 格局較好、技術(shù)附加值較高的環(huán)節(jié)之一。1）毛利 端：KLA毛利率中樞常年保持在約60%，遠(yuǎn)超 AMAT、LAM、ASML和TEL（中樞40-50%）；2 ）凈利端：2022財(cái)年KLA凈利率高達(dá)36%，同樣遙 遙領(lǐng)先于其他半導(dǎo)體設(shè)備龍頭。3）研發(fā)端：KLA 研發(fā)投入力度常年高于AMAT、LAM、TEL，進(jìn)一 步驗(yàn)證量/檢測設(shè)備的技術(shù)密集性和高附加值。

國產(chǎn)化率最低環(huán)節(jié)之一，本土設(shè)備商正在快速突破

量/檢測設(shè)備是前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，2022年國產(chǎn)化率仍不足10%。1）中科飛測、上海精測、上 海睿勵三家企業(yè)2021年銷售收入合計(jì)約為5.13億元，對應(yīng)市場份額不足3%。2）若以批量公開招標(biāo)的華虹 無錫和積塔半導(dǎo)體為統(tǒng)計(jì)標(biāo)本，2022年1-10月份2家晶圓廠合計(jì)完成量/檢測設(shè)備招標(biāo)60臺，國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo) 5臺，對應(yīng)國產(chǎn)化率僅為8%，遠(yuǎn)低于去膠機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等環(huán)節(jié)。

本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在量/檢測領(lǐng)域積極布局，已經(jīng)基本覆蓋主流量/檢測設(shè)備類型。 1）中科飛測：涵蓋無（有）圖形晶圓缺陷檢測、三維形貌量測、薄膜膜厚量測（介質(zhì)）和套刻 精度量測等系列設(shè)備，并積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測、金屬薄膜量測等設(shè)備。 2）上海精測：覆蓋薄膜測量、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測、電子束缺陷檢測、光學(xué)缺陷檢測等類別。 3）睿勵科學(xué)：包括光學(xué)薄膜測量和缺陷檢測設(shè)備兩大類，可對多類半導(dǎo)體薄膜實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的厚度 、折射率、成分比率和應(yīng)力測量，以及有圖形&無圖形外觀缺陷檢測。 4）東方晶源：拳頭產(chǎn)品包括電子束缺陷檢測EBI、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM等。 5）賽騰股份：收購日本Optima，對硅片、晶圓的邊緣、正背面外觀缺陷檢測具備全球競爭力。

自主可控&技術(shù)協(xié)同進(jìn)步驅(qū)動下，量/檢測設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)展快速推進(jìn)。中科飛測多款產(chǎn)品通過 28nm產(chǎn)線驗(yàn)收，2Xnm產(chǎn)線設(shè)備正在驗(yàn)證，1Xnm產(chǎn)線設(shè)備正在研發(fā)。此外，上海精測電子束檢 測設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入1Xnm驗(yàn)證，上海睿勵自主研發(fā)的光學(xué)薄膜量測設(shè)備也已進(jìn)入14nm產(chǎn)線驗(yàn)證。

制裁影響KLA業(yè)務(wù)開展，將迎來國產(chǎn)替代最佳機(jī)遇

美國制裁升級影響KLA中國大陸業(yè)務(wù)開展，量/ 檢測設(shè)備將迎來國產(chǎn)替代最佳窗口期。2022年10 月7日美國對中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級，據(jù) 路透社消息，KLA自2022年10月12日起停止向中 國大陸客戶提供銷售和服務(wù)。展望未來，我們看 好在此輪制裁升級下，本土晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備 導(dǎo)入，二者協(xié)同合作解決先進(jìn)制程工藝產(chǎn)業(yè)化瓶 頸，量/檢測設(shè)備作為前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié) 之一，有望迎來國產(chǎn)替代最佳機(jī)遇。

四、本土部分量/檢測設(shè)備企業(yè)梳理

精測電子：面板檢測龍頭，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入放量期

平板顯示檢測設(shè)備龍頭，前道量/檢測設(shè)備成為 新成長極。精測電子專業(yè)從事顯示、半導(dǎo)體及 新能源檢測設(shè)備，其中前道量/檢測設(shè)備主要依 托控股子公司上海精測開展，產(chǎn)品覆蓋薄膜測 量系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)、電子束缺陷 檢測系統(tǒng)等，2022Q1-Q3公司半導(dǎo)體檢測設(shè)備 收入占比達(dá)到6%（含少量后道測試設(shè)備）。

從產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程來看，上海精測已在諸多環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn) 突破，其中膜厚產(chǎn)品、電子束量測設(shè)備已取得國內(nèi)一 線客戶批量訂單，明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已經(jīng)取得突 破性訂單，OCD設(shè)備已通過多家一線客戶驗(yàn)證，同時(shí) 半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶訂單。2021年上海精測實(shí)現(xiàn)營收1.11億元，2018-2021年收入 CAGR達(dá)到250%。2021.12.1至2022.11.11，上海精測銷 售合同累計(jì)達(dá)到3.38億元，約是2018-2021年收入之和 的2倍，標(biāo)志著公司進(jìn)入重復(fù)訂單放量階段。

受益于面板行業(yè)需求放量，公司收入端穩(wěn)健增長， 2017-2018年?duì)I收CAGR達(dá)到28%，但是利潤端短期承 壓，核心在于毛利率下行的同時(shí)，費(fèi)用率也在快速提 升。1）毛利端：受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料價(jià)格變化等影響 ，2018年以來銷售毛利率整體有所下降。與整體毛利 率下滑形成對比的是，公司半導(dǎo)體檢測設(shè)備毛利率快 速提升，2019-2022Q1-Q3分別為30%、38%、37%和 52%。2）費(fèi)用端：2018年以來期間費(fèi)用率持續(xù)提升， 進(jìn)一步壓制利潤端表現(xiàn)，主要系持續(xù)加大半導(dǎo)體和新 能源研發(fā)投入，2018-2022Q1-Q3研發(fā)費(fèi)用率分別為 12%、14%、16%、18%和21%，持續(xù)大幅提升。

賽騰股份：并購Optima切入，全球化缺陷檢測龍頭

外延并購日本Optima，賽騰股份正式切入半導(dǎo)體量/檢 測設(shè)備領(lǐng)域。賽騰股份成立于2001年，專業(yè)從事自動化 設(shè)備，傳統(tǒng)主業(yè)為消費(fèi)電子設(shè)備，2019年公司以現(xiàn)金方 式收購日本Optima株式會社66.53%股權(quán)，正式進(jìn)軍高端 半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備領(lǐng)域，2021年半導(dǎo)體行業(yè)收入占比達(dá) 到10%。依托Optima的產(chǎn)業(yè)資源，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的 客戶群體已經(jīng)涵蓋Sumco、Sksiltron、Samsung、奕斯偉 、中環(huán)半導(dǎo)體、金瑞泓等海內(nèi)外龍頭。

Optima為具備全球競爭力的硅片、晶圓外觀缺陷檢測設(shè)備 龍頭，拳頭產(chǎn)品包括RXW-1200、RXM-1200、BMW1200(R)、AXM-1200四大類，廣泛應(yīng)用于硅片和晶圓的邊 緣、背面、正面等缺陷檢測，已經(jīng)深度覆蓋SUMCO、SK 、SUMSUNG、MEMC Korea、 WAFER WOKS COP.、 Global Wafers等海外半導(dǎo)體龍頭客戶。

中微公司：三次增資睿勵科學(xué)，布局前道量/檢測設(shè)備

睿勵儀器是國內(nèi)布局前道量/檢測最早的企業(yè)之一，尤其在光學(xué)薄膜測量領(lǐng)域已具備較強(qiáng)競爭力。 睿勵科學(xué)成立于2005年，主營產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲 測量設(shè)備等，是國內(nèi)少數(shù)幾家進(jìn)入國際領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線的高端裝備企業(yè)，也是國內(nèi)唯一進(jìn)入某 韓國領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)的國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)。睿勵儀器自主研發(fā)的 12 英寸光學(xué)測量設(shè)備 TFX3000 系列產(chǎn)品，已應(yīng)用在 65/55/40/28 納米芯片生產(chǎn)線，并在進(jìn)行 14 納米工藝驗(yàn)證，在 3D 存 儲芯片產(chǎn)線支持 64 層 3D NAND 芯片的生產(chǎn)，并正在驗(yàn)證 96 層 3D NAND 芯片的測量性能。

中微公司三次增資睿勵科學(xué)，布局量/檢測設(shè)備打開成 長空間。中微公司于2020年10月、2020年12月和2022年 3月，先后三次增資睿勵科學(xué)儀器500萬元、1億元和 1.08億元。截至2022H1末，中微公司已經(jīng)累計(jì)持有睿勵 科學(xué)29.36%股份，并且中微公司董事長尹志堯先生現(xiàn)任 睿勵科學(xué)董事長?；谥形⒐竞皖羁茖W(xué)的業(yè)務(wù)和客 戶協(xié)同性，我們看好在中微公司的產(chǎn)業(yè)資源加持下，睿 勵科學(xué)在量/檢測設(shè)備領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展快速推進(jìn)。

中科飛測：專注于半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備的國產(chǎn)領(lǐng)軍者

產(chǎn)品覆蓋度已接近30%，品類拓展進(jìn)一步打開成長 空間。中科飛測已涵蓋無圖形晶圓缺陷檢測、圖形 晶圓缺陷檢測、三維形貌量測、薄膜膜厚量備（介 質(zhì)）和套刻精度量測等系列設(shè)備，對應(yīng)市場份額占 比合計(jì)達(dá)到 27.2%。此外，公司還在積極研發(fā)納米 圖形晶圓缺陷檢測、晶圓金屬薄膜量測等設(shè)備，對 應(yīng)市場份額分別為 24.7%和 0.5%，未來合計(jì)產(chǎn)品 覆蓋面有望超過50%，鞏固行業(yè)龍頭地位。

在手訂單翻倍以上增長，保障業(yè)績延續(xù)高速增 長。截至2021年末，中科飛測合同負(fù)債達(dá)到 1.56億元，同比+384%，存貨達(dá)到5.39億元， 同比+200%，其中發(fā)出商品占比43%，均驗(yàn)證 公司新簽訂單大幅增長。隨著在手訂單陸續(xù)交 付，公司業(yè)績有望延續(xù)高速增長態(tài)勢。

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