近日，代表全球電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會(huì)組織，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）表示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將達(dá)到1085億美元，創(chuàng)下歷史新高。相比2021年總銷售額的1025億美元，增長(zhǎng)了5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀(jì)錄的收入。不過(guò)明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將出現(xiàn)萎縮，預(yù)計(jì)總銷售額為912億美元，不過(guò)在前端和后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下，2024年將出現(xiàn)反彈。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，晶圓廠建設(shè)推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額連續(xù)兩年突破1000億美元大關(guān)，多個(gè)市場(chǎng)的新興應(yīng)用為未來(lái)十年半導(dǎo)體行業(yè)的顯著增長(zhǎng)設(shè)定了預(yù)期目標(biāo)，這需要進(jìn)一步加大投資以擴(kuò)充產(chǎn)能。

晶圓廠設(shè)備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和掩膜/劃片設(shè)備，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)8.3%，達(dá)到948億美元的新紀(jì)錄。隨后在2023年將下降16.8%至788億美元，然后到2024年將增長(zhǎng)17.2%至924億美元。其中晶圓代工和邏輯部門的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2022年將同比16%，達(dá)到530億美元，不過(guò)2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降9%。

預(yù)計(jì)DRAM設(shè)備銷售額在2022年將下降10%至143億美元，2023年將繼續(xù)下降25%至108億美元，而NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2022年會(huì)下降4%至190億美元，到2023年繼續(xù)下降36%至122億美元。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額在2021年出現(xiàn)了30%強(qiáng)勁增長(zhǎng)以后，2022年將下跌2.6%至76億美元，2023年將繼續(xù)下跌7.3%至71億美元，而封裝和測(cè)試設(shè)備的銷售額在2022年將下跌14.9%至61億美元，2023年下跌13.3%至53億美元。

如果按地區(qū)劃分，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將是2022年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的三個(gè)地區(qū)。