半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化持續(xù)演進(jìn)，不少投資人士看準(zhǔn)這一領(lǐng)域2023年的機(jī)遇。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，國(guó)海證券認(rèn)為，海外局勢(shì)動(dòng)蕩加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，國(guó)內(nèi)晶圓廠給予國(guó)產(chǎn)設(shè)備更多的量產(chǎn)導(dǎo)入機(jī)會(huì)，在成熟設(shè)備放量的同時(shí)，高端設(shè)備研發(fā)加速，使得國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司盈利狀況改善。

這一點(diǎn)在三季報(bào)中已有體現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，前三季度，11家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入246億元，同比增長(zhǎng)52%；歸母凈利潤(rùn)和扣非歸母凈利潤(rùn)分別為47億元和40億元，同比分別增長(zhǎng)73%和129%，明顯高于收入端增速。其中，盛美上海、芯源微、北方華創(chuàng)歸母凈利潤(rùn)增幅分別達(dá)到196.41%、169.42%、156.13%。在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司身上看到如此大幅度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，過(guò)去較為罕見(jiàn)。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化會(huì)再次加速，國(guó)產(chǎn)廠商有望迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。截至三季度末，11家半導(dǎo)體設(shè)備公司存貨和合同負(fù)債分別達(dá)133億元和284億元，同比分別增長(zhǎng)69%和76%，達(dá)到歷史最高點(diǎn)。其中，北方華創(chuàng)合同負(fù)債65億元，存貨116億元；中微公司合同負(fù)債20億元，存貨32億元。

值得注意的是，按照國(guó)內(nèi)晶圓制造“一哥”中芯國(guó)際的計(jì)劃，已將2022年的資本開(kāi)支從320億元上調(diào)到456億元，意味著中芯國(guó)際今年增加了136億元的資本開(kāi)支，逆周期擴(kuò)產(chǎn)得到進(jìn)一步體現(xiàn)。這塊增量“蛋糕”大概率會(huì)進(jìn)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商口中。

天風(fēng)證券研報(bào)認(rèn)為，逆全球化趨勢(shì)倒逼國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速成長(zhǎng)，材料和設(shè)備板塊整體戰(zhàn)略地位會(huì)越來(lái)越重要。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.29億美元，首次突破100億美元大關(guān)，約占全球市場(chǎng)份額的19%。芯片制程技術(shù)升級(jí)和晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮，將推動(dòng)中國(guó)芯片出貨量增加，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望將穩(wěn)步提升。 （馮堯）