Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年2季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收下降到1580億美元,3季度營(yíng)收又在此基礎(chǔ)上下降了7%,為1470億美元,半導(dǎo)體市場(chǎng)之所以出現(xiàn)銷(xiāo)售持續(xù)下滑的狀態(tài),主要原因還是由于產(chǎn)品供給存在結(jié)構(gòu)性過(guò)剩的問(wèn)題。一方面是個(gè)人消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品供大于求,另一方面是自動(dòng)駕駛汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量在逐漸增大,但這方面的積極作用還需要假以時(shí)日才能充分發(fā)揮出來(lái)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)也同樣如此,自今年上半年以來(lái),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)個(gè)人電腦、智能手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求就已經(jīng)呈現(xiàn)出節(jié)節(jié)下滑之勢(shì),Canalys的數(shù)據(jù)顯示,今年2、3季度國(guó)內(nèi)個(gè)人電腦(包括臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和工作站)的出貨量分別同比下降了16%、13%,對(duì)數(shù)據(jù)服務(wù)中心的需求保持了相對(duì)平穩(wěn)。總的來(lái)說(shuō),供大于求是導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量銳減的主要因素,今年3季度全球僅內(nèi)存芯片的收入就下降了27%,加之此前企業(yè)為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能不足而囤積了大量的芯片存貨,而消化這些剩余產(chǎn)能還需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間,這自然也會(huì)進(jìn)一步減弱市場(chǎng)對(duì)芯片需求的整體預(yù)期。具體到產(chǎn)品來(lái)看,動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(DRAM)和閃存(NAND)的出貨量及價(jià)格均降幅明顯,Omdia的數(shù)據(jù)顯示,今年3季度全球DRAM的銷(xiāo)售額為175.48億美元,環(huán)比下降29.8%,在半導(dǎo)體企業(yè)中,以存儲(chǔ)芯片為主力產(chǎn)品的三星和海力士受到的影響也最大。財(cái)報(bào)顯示,今年3季度,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.12萬(wàn)億韓元,環(huán)比一季度的9.98萬(wàn)億韓元,降幅高達(dá)48.7%,英特爾的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在3季度為公司貢獻(xiàn)了148.51億美元營(yíng)收,與2季度營(yíng)收相比幾乎持平,這說(shuō)明英特爾在這方面受到的影響相對(duì)較小,公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域也因此暫時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)三星的反超。
以往的經(jīng)驗(yàn)也表明,隨著供求關(guān)系的變化,商品在價(jià)格上自然也會(huì)相應(yīng)呈現(xiàn)出周期性的漲跌之勢(shì),而這其中的區(qū)別只有持續(xù)時(shí)間的長(zhǎng)短不同而已,從上世紀(jì)70年代到現(xiàn)在,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先后經(jīng)歷了7次價(jià)格起伏。目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷狀態(tài)仍將會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)的一段時(shí)間,預(yù)計(jì)到明年下旬這種狀況才會(huì)得到緩解,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將減少4.1%,產(chǎn)值將下降到5570億美元,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的降幅將達(dá)到17%。Gartner的預(yù)計(jì)要相對(duì)樂(lè)觀一點(diǎn),它認(rèn)為明年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降2.5%左右,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的降幅可能會(huì)突破10%,作為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),臺(tái)積電的預(yù)算一直是備受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注。前不久臺(tái)積電宣布將公司年度資本支出從400億美元減少到360億美元,這也從一個(gè)側(cè)面反映出當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲態(tài)還將會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)的一段時(shí)間。這幾年,國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域也取得了不少突破,半導(dǎo)體的自給自足能力正越來(lái)越強(qiáng),雖然在14納米以下高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝方面仍然差距較大,但近幾年本土品牌在車(chē)用半導(dǎo)體制造、人工智能(AI)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造等領(lǐng)域的發(fā)展速度很快。在存儲(chǔ)器賽道,如NOR Flash、EEPROM等小容量閃存項(xiàng)目上,國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備了替代進(jìn)口能力,在全球也有一定的影響力,目前兆易創(chuàng)新?lián)碛屑s20%左右的NOR Flash市場(chǎng)份額,排名全球前三位,聚辰股份在EEPROM領(lǐng)域的銷(xiāo)售額位居全球第三和國(guó)內(nèi)首位。由于NOR Flash、EEPROM等小容量閃存項(xiàng)目的技術(shù)壁壘和毛利不高,國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)正在這些小眾領(lǐng)域逐步退出,國(guó)內(nèi)企業(yè)可以抓住這個(gè)機(jī)會(huì),先易后難,先把閃存這一塊做起來(lái),形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在做大做強(qiáng)后再向其他板塊進(jìn)軍。相比而言,市場(chǎng)需求疲軟對(duì)國(guó)內(nèi)DRAM行業(yè)的提量擴(kuò)能戰(zhàn)略影響較大,目前本土最大的DRAM廠(chǎng)商合肥長(zhǎng)鑫截止去年擁有的市場(chǎng)份額為3%,按照公司規(guī)劃,經(jīng)過(guò)擴(kuò)充后的產(chǎn)能最后要達(dá)到每個(gè)月生產(chǎn)芯片36萬(wàn)片。而Eugene Investment&Securities發(fā)布的報(bào)告顯示,3季度全球DRAM市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為179.73億美元,環(huán)比大幅度下降29.3%,因此合肥長(zhǎng)鑫在提升產(chǎn)能的過(guò)程中,還需要控制好前進(jìn)的速度與節(jié)奏,避免因?yàn)槭袌?chǎng)供求關(guān)系的波動(dòng)影響到公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。新興產(chǎn)業(yè)將會(huì)成為存儲(chǔ)器市場(chǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力雖然低迷的個(gè)人消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了較大的負(fù)面影響,但這并不意味著后者就只能是處于長(zhǎng)期一蹶不振的境地,近幾年蓬勃發(fā)展起來(lái)的自動(dòng)駕駛汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè),未來(lái)也都有較多的半導(dǎo)體零部件需求。可以說(shuō),算力已成為信息科技時(shí)代的必須品,數(shù)字化、智能化社會(huì)都離不開(kāi)算力的支撐,如壁仞科技發(fā)布的首款通用GPU芯片BR100,其16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上,單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別,是國(guó)外在售旗艦產(chǎn)品3倍以上,這類(lèi)產(chǎn)品未來(lái)必然會(huì)有廣闊的應(yīng)用前景。所以企業(yè)可以結(jié)合市場(chǎng)需求靈活調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略與重心,即使行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入弱周期,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠(chǎng)商仍然是大有可為,如今年中旬,長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出基于PCIe 4.0的企業(yè)級(jí)PE310固態(tài)硬盤(pán)系列,可支持云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、流媒體等應(yīng)用場(chǎng)景。汽車(chē)市場(chǎng)將會(huì)是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷的重要力量,當(dāng)汽車(chē)的智能化程度越高,那么造一輛車(chē)所需要的芯片也就越多,Gartner預(yù)計(jì),從2022年到2025年,每輛車(chē)所包含的半導(dǎo)體部件的價(jià)值將從712美元增加到931美元。當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)仍然面臨芯片短缺的情況,隨著汽車(chē)產(chǎn)量的穩(wěn)定增長(zhǎng)和新能源汽車(chē)滲透率的不斷提升,加上愈來(lái)愈多的汽車(chē)安裝了L2級(jí)別高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng),未來(lái)L3級(jí)別以上的自動(dòng)駕駛汽車(chē)距離市場(chǎng)應(yīng)用也不再遙遠(yuǎn),這一切都給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)留下了可供調(diào)整轉(zhuǎn)型的時(shí)間與空間。而且智能化汽車(chē)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量更大,這對(duì)車(chē)用存儲(chǔ)芯片的容量及處理速度均提出了更高的要求,中國(guó)汽車(chē)報(bào)的數(shù)據(jù)顯示,去年手機(jī)的平均存儲(chǔ)容量為105GB,汽車(chē)為34GB,到2026年,汽車(chē)的存儲(chǔ)容量將達(dá)到483GB以上,屆時(shí)手機(jī)的存儲(chǔ)容量才提升至350GB左右,顯然未來(lái)汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)容量的要求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了手機(jī)。目前在汽車(chē)存儲(chǔ)市場(chǎng),是由海力士、三星、美光等國(guó)外企業(yè)居于主導(dǎo)地位,國(guó)內(nèi)實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)有東芯股份、兆易創(chuàng)新、北京君正等,其中兆易創(chuàng)新的GD5F系列(容量1Gb-4Gb)于今年順利通過(guò)了AECQ100車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,截止目前,公司已實(shí)現(xiàn)了在車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品領(lǐng)域的全面布局。北京君正并購(gòu)了在汽車(chē)及工業(yè)存儲(chǔ)領(lǐng)域頗具實(shí)力的ISSI,后者在DRAM、NOR Flash業(yè)務(wù)板塊的產(chǎn)品收入均位居全球前列。資本顯然也看好該領(lǐng)域的發(fā)展前景,11月底,距離上一輪45億元規(guī)模的戰(zhàn)略融資僅過(guò)了5個(gè)月時(shí)間,粵芯半導(dǎo)體宣布完成新一輪(B輪)融資,公司計(jì)劃將所融資金全部用于半導(dǎo)體三期項(xiàng)目建設(shè),粵芯半導(dǎo)體從消費(fèi)級(jí)芯片制造開(kāi)始起步,在這幾年已經(jīng)將公司業(yè)務(wù)拓展到工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片的制造上來(lái)。搜狐汽車(chē)研究室預(yù)計(jì),從2019年至2025年,全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14.94%,其中又以L(fǎng)PDDR、NAND Flash等高性能車(chē)用芯片最受汽車(chē)企業(yè)歡迎。預(yù)計(jì)2018年至2025年,LPDDR與NAND Flash的年均復(fù)合增長(zhǎng)率可分別達(dá)到16%、21%,可見(jiàn)未來(lái)汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求量還會(huì)進(jìn)一步增加,本土半導(dǎo)體廠(chǎng)商也都在大力布局正處于高速成長(zhǎng)之中的汽車(chē)芯片市場(chǎng)。
目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)總體上仍處于調(diào)整階段,這一過(guò)程可能會(huì)延續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,一方面是個(gè)人消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)持續(xù)低迷,去庫(kù)存成為當(dāng)前市場(chǎng)的主旋律,另一方面新興產(chǎn)業(yè)也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了很多積極的利好因素,例如車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)就表現(xiàn)出了高成長(zhǎng)性特點(diǎn),吸引了各路企業(yè)的目光,不過(guò)在整體形勢(shì)得到完全改變之前,半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然需要經(jīng)歷一段較為艱難的調(diào)整適應(yīng)期。