智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)，全球半導(dǎo)體這一波下行周期有望在2023年下半年觸底向上，細(xì)分行業(yè)優(yōu)質(zhì)龍頭公司迎來(lái)布局良機(jī)。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面，關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的。而半導(dǎo)體設(shè)備材料則有望高速增長(zhǎng)有望穿越周期，長(zhǎng)期受益自主可控。功率半導(dǎo)體受益于新能源拉動(dòng)，2023年有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，該行看好中高壓功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)推薦納芯微(688052.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、瀾起科技(688008.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)。

國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng)：

全球半導(dǎo)體短期下行不改長(zhǎng)期向好格局，看好優(yōu)質(zhì)龍頭公司。

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：關(guān)注明年需求復(fù)蘇和由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的標(biāo)的

經(jīng)典的半導(dǎo)體周期表現(xiàn)為營(yíng)收增速常領(lǐng)先庫(kù)存月數(shù)3-6個(gè)月從底部開(kāi)啟下一輪上漲周期，同時(shí)股價(jià)也同步領(lǐng)先庫(kù)存月數(shù)開(kāi)啟上行周期。從下游需求來(lái)看，汽車(chē)智能化和電動(dòng)化帶動(dòng)汽車(chē)芯片需求持續(xù)旺盛，2023年仍將是高增長(zhǎng)的一年，工業(yè)需求2023年二季度已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)(根據(jù)工業(yè)客戶(hù)下單情況測(cè)算)，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品預(yù)測(cè)會(huì)在2023年下半年迎來(lái)需求回暖，從股價(jià)提前反應(yīng)的角度看，2023年上半年迎來(lái)布局良機(jī)。整體來(lái)看，該行重點(diǎn)看好強(qiáng)應(yīng)用(工業(yè)、新能源、汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心)及需求由弱轉(zhuǎn)強(qiáng)的方向(消費(fèi)電子)，細(xì)分領(lǐng)域方向重點(diǎn)看好BMS芯片從“0”到“1”突破,車(chē)用MCU國(guó)產(chǎn)化率提升，存儲(chǔ)芯片止跌反彈，數(shù)據(jù)中心DDR5接口芯片滲透率快速提升，F(xiàn)PGA在特種領(lǐng)域和民用市場(chǎng)快速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體設(shè)備材料：有望穿越周期，長(zhǎng)期受益自主可控

當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備對(duì)28nm及以上制程的工藝覆蓋率逐步提升，基本上實(shí)現(xiàn)了設(shè)備量產(chǎn)，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝研發(fā)。在大背景下，14nm制程及存儲(chǔ)產(chǎn)線工藝中的部分關(guān)鍵制程也正處在加速驗(yàn)證的0-1階段。目前本土廠商在部分半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)取得了較好的突破，本土高端半導(dǎo)體材料尚處于起步階段，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。12英寸硅片、ArF光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高，本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。整體來(lái)看，受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)及國(guó)產(chǎn)化率提升，國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料廠商訂單持續(xù)，有望保持相對(duì)高速增長(zhǎng)穿越周期。

功率半導(dǎo)體：受益新能源拉動(dòng)，2023年有望繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)

受到電動(dòng)汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能等新能源的拉動(dòng)，中高壓功率半導(dǎo)體2022年需求較好，該行預(yù)測(cè)2023年新能源車(chē)用IGBT、SiC，光伏IGBT模組，新能源用超級(jí)MOS需求有望繼續(xù)旺盛，近期英飛凌又提出了漲價(jià)，預(yù)計(jì)2023年將繼續(xù)漲價(jià)，SiC在中高端車(chē)上應(yīng)用是大勢(shì)所趨，多家國(guó)際碳化硅大廠公布接到碳化硅大單，英飛凌宣布獲得222億元碳化硅設(shè)計(jì)定點(diǎn)，法雷奧宣布獲得285億元碳化硅電驅(qū)訂單。該行看好中高壓功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)+國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：消費(fèi)電子需求回暖低于預(yù)期，汽車(chē)、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等強(qiáng)應(yīng)用需求不達(dá)預(yù)期，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存較多，價(jià)格下降。