半導(dǎo)體工程師 2022-12-27 08:32 發(fā)表于北京

一、半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)分析（12.19-12.25）

（一）半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅基本情況

圖1 上周全球主要半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅

資料來(lái)源：華信研究院整理

上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下降3.82%，低于納斯達(dá)克綜合指數(shù)1.88個(gè)百分點(diǎn)；臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)下降3.33%，低于臺(tái)灣資訊科技指數(shù)0.36個(gè)百分點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)下降6.60%，低于A股指數(shù)2.30個(gè)百分點(diǎn)。上周我國(guó)半導(dǎo)體上市公司中，有2家公司上漲，64家公司下跌。其中，漲幅最大的公司是中電華大科技（+60.92%）。

從指數(shù)走勢(shì)看，上周中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)持續(xù)下跌，在全球主要半導(dǎo)體指數(shù)中表現(xiàn)偏弱。今年以來(lái)，受全球經(jīng)濟(jì)下行，消費(fèi)終端疲軟等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)處于階段性低谷。展望2023年，隨著行業(yè)加快去庫(kù)存，以及新興產(chǎn)業(yè)需求拉動(dòng)，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)復(fù)蘇。

半導(dǎo)體估值處于底部，明年下半年行業(yè)有望迎來(lái)復(fù)蘇。回顧2022年電子行業(yè)走勢(shì)，年初，受美聯(lián)儲(chǔ)貨幣政策收緊、俄烏沖突不斷惡化、新冠疫情反復(fù)等影響，電子板塊整體表現(xiàn)疲弱。5月，全國(guó)各地陸續(xù)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，疫情期間遲滯的汽車(chē)消費(fèi)需求快速增長(zhǎng)，美國(guó)打壓中國(guó)半導(dǎo)體愈演愈烈，多重因素輪動(dòng)式引領(lǐng)電子板塊估值性修復(fù)。8月，電子下行周期導(dǎo)致電子板塊企業(yè)三季度利潤(rùn)不佳，行業(yè)指數(shù)迎來(lái)盈利性修正。10月，市場(chǎng)積極尋找樂(lè)觀指引，終端企業(yè)在庫(kù)存消耗下有再次拉貨預(yù)期，電子板塊弱反彈。展望2023年，我們認(rèn)為上半年半導(dǎo)體行業(yè)依然將以去庫(kù)為主線(xiàn)，下半年則有望迎來(lái)復(fù)蘇。截止2022年11月底，申萬(wàn)電子指數(shù)動(dòng)態(tài)市盈率已經(jīng)來(lái)到歷史性底部。而上一輪的底部則是2019年，這也是4G向5G切換的技術(shù)空窗期。在5G后時(shí)代，自主可控、汽車(chē)芯片、消費(fèi)電子新品折疊屏、XR等產(chǎn)品有望引領(lǐng)下一輪的半導(dǎo)體周期。

我們認(rèn)為，站在當(dāng)前時(shí)間節(jié)點(diǎn)，無(wú)論是從周期性的角度，還是從成長(zhǎng)性的角度，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)一個(gè)中長(zhǎng)期布局的估值洼地。

（二）分領(lǐng)域漲跌幅情況

圖2 分領(lǐng)域漲跌幅情況

資料來(lái)源：華信研究院整理

分領(lǐng)域來(lái)看，上周中國(guó)半導(dǎo)體指數(shù)中設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、裝備、材料和分立器件行業(yè)均有所下降。其中，設(shè)計(jì)行業(yè)指數(shù)下降了5.97%，封測(cè)行業(yè)指數(shù)下降了7.16%，制造行業(yè)指數(shù)下降了5.16%，裝備行業(yè)指數(shù)下降了10.79%，材料行業(yè)指數(shù)下降了7.87%，分立器件行業(yè)指數(shù)下降了5.94%。

設(shè)計(jì)領(lǐng)域：IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入集體被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段，需求恢復(fù)情況有待觀察。從產(chǎn)業(yè)鏈公司數(shù)據(jù)以及第三方數(shù)據(jù)跟蹤來(lái)看，在下游需求回落與產(chǎn)品備貨的時(shí)滯下，IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入集體被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存階段，而三季度行業(yè)整體庫(kù)存依然環(huán)比增長(zhǎng)且居于高位。雖然行業(yè)中游的晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率與臺(tái)股月度營(yíng)收環(huán)比下降表明四季度開(kāi)始加速進(jìn)入集體去庫(kù)存階段，但考慮一季度為傳統(tǒng)淡季，需求恢復(fù)速度依然有待觀察。

制造領(lǐng)域：晶圓代工行業(yè)面臨疲軟行情，代工廠重點(diǎn)關(guān)注28nm。全球經(jīng)濟(jì)疲軟、高通貨膨脹持續(xù)影響消費(fèi)者信心，原本應(yīng)該是需求旺季的下半年，需求依然不振，半導(dǎo)體庫(kù)存消耗的速度低于預(yù)期，導(dǎo)致晶圓代工訂單大幅下降。近期，摩根士丹利證券預(yù)測(cè)，2023年第一季度晶圓代工廠的業(yè)績(jī)大概率有進(jìn)一步下行風(fēng)險(xiǎn)，上半年代工行業(yè)可能還會(huì)被砍單，下半年市場(chǎng)則有望迎來(lái)復(fù)蘇。高盛證券預(yù)計(jì)臺(tái)積電2023年上半年5nm制程產(chǎn)能利用率會(huì)下降到原先的七成到八成；7nm制程則可能下降到原來(lái)的一半。而作為對(duì)比，28nm制程產(chǎn)能利用率在今年下半年到明年上半年都會(huì)基本維持原樣。

封測(cè)行業(yè)：下游半導(dǎo)體需求旺盛，IC封裝基板行業(yè)持續(xù)高景氣。IC封裝基板作為集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，主要為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用。隨著服務(wù)器、5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域快速發(fā)展，高端芯片的緊缺程度持續(xù)提升，作為核心材料的IC封裝基板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模達(dá)到142億美元，同比增長(zhǎng)近40%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到214億美元，2021-2026年IC載板CAGR為8.6%。

材料領(lǐng)域：中國(guó)科大在氧化鎵半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得重要進(jìn)展，氧化鎵有望成為新一代半導(dǎo)體材料代表。12月12日，在美國(guó)舊金山召開(kāi)的第68屆國(guó)際電子器件大會(huì)（IEEE IEDM）上，中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院龍世兵教授課題組兩篇關(guān)于氧化鎵器件的研究論文（高功率氧化鎵肖特基二極管和氧化鎵光電探測(cè)器）成功被大會(huì)接收。中國(guó)科學(xué)院院士郝躍表示，在未來(lái)的10年左右，氧化鎵器件有可能成為有競(jìng)爭(zhēng)力的電力電子器件，將直接與碳化硅器件競(jìng)爭(zhēng)。氧化鎵有望替代碳化硅和氮化鎵成為新一代半導(dǎo)體材料的代表。據(jù)NCT預(yù)測(cè)，到2030年氧化鎵晶圓的市場(chǎng)將達(dá)到約590億日元（約4.2億美元）。目前氧化鎵單晶襯底供應(yīng)方面，日本NCT公司占有全球90%以上的市場(chǎng)份額。從國(guó)內(nèi)看，我國(guó)研究氧化鎵的機(jī)構(gòu)和高校較多，也取得了很多研究成果，有望在應(yīng)用場(chǎng)景和需求量逐漸明確之后，進(jìn)行科技成果轉(zhuǎn)移。

（三）上周漲跌幅排行榜情況

圖3 上周漲幅前兩名公司

資料來(lái)源：華信研究院整理

圖4 上周跌幅前三名公司

資料來(lái)源：華信研究院整理

上周，中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)僅有2家公司上漲，64家公司下跌。其中實(shí)現(xiàn)上漲的兩家公司分別為中電華大科技（+60.92%）、晶門(mén)科技（+26.32%）；跌幅前三名公司分別是晶盛機(jī)電（-13.45%）、景嘉微（-13.16%）、康強(qiáng)電子（-12.37%）。

中電華大科技上周指數(shù)表現(xiàn)較好，上漲60.92%。12月16日，公司發(fā)布公告，公司預(yù)期截至2022年12月31日止年度錄得的綜合溢利為5.11億港元至5.57億港元，而去年則為1.254億港元。公告表示，公司溢利預(yù)期的增加主要原因?yàn)椋?）公司努力抓住行業(yè)契機(jī)，積極開(kāi)拓智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)及物聯(lián)網(wǎng)安全芯片應(yīng)用市場(chǎng)和新客戶(hù)，調(diào)整其智能卡及安全芯片業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和豐富產(chǎn)品組合，預(yù)期2022年度的收入較去年有所增加；2）因集成電路產(chǎn)能持續(xù)緊缺導(dǎo)致智能卡芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求，部分產(chǎn)品的銷(xiāo)售價(jià)格有所上調(diào)，預(yù)期2022年度的整體毛利率較去年有所上升。

晶盛機(jī)電上周指數(shù)有所下降，降幅為13.45%。截至2022年9月30日，公司在手訂單237.90億元，其中半導(dǎo)體設(shè)備24.6億元。前三季度公司毛利率40%、凈利率28%。公司毛利率持續(xù)維持高水平，凈利率波動(dòng)主要?dú)w因于政府補(bǔ)助。報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞中環(huán)等大客戶(hù)需求進(jìn)行技術(shù)迭代和完善配套服務(wù)，進(jìn)一步推出第五代新型單晶爐，將封閉系統(tǒng)轉(zhuǎn)向開(kāi)放架構(gòu)可編程平臺(tái)，增強(qiáng)公司在光伏長(zhǎng)晶設(shè)備方面的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司加速半導(dǎo)體裝備的市場(chǎng)驗(yàn)證推廣，在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、CVD等環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備全覆蓋，12英寸長(zhǎng)晶、切片、研磨、拋光等設(shè)備實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，2022年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備服務(wù)新簽訂單超30億元。

二、行業(yè)動(dòng)態(tài)

（一）金宏氣體：公司已規(guī)劃了5個(gè)高純氫氣制造基地，總產(chǎn)能超1億標(biāo)方/年

12月19日，金宏氣體在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司已規(guī)劃了5個(gè)高純氫氣制造基地，總產(chǎn)能超1億標(biāo)方/年；目前公司氫氣營(yíng)收中氫能源應(yīng)用場(chǎng)景占比不大，主要來(lái)自于為全國(guó)十幾家加氫站或汽車(chē)內(nèi)部撬裝站供氫，隨著氫能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，該業(yè)務(wù)有著廣闊的空間。

工業(yè)氣體通常作為下游客戶(hù)生產(chǎn)關(guān)鍵原材料，被稱(chēng)為“工業(yè)的味精”，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，但往往在客戶(hù)總原材料成本中占比不高。金宏氣體指出，公司業(yè)績(jī)不依賴(lài)于個(gè)別大客戶(hù)，同時(shí)擁有大量中小客戶(hù)，這一業(yè)務(wù)特征有利于公司的穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)。

近年來(lái)，金宏氣體不斷在電子、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域深入拓展。作為工業(yè)氣體中新興門(mén)類(lèi)的特種氣體，日益成為電子工業(yè)生產(chǎn)中不可缺少的基礎(chǔ)性原材料之一，被廣泛應(yīng)用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴(kuò)散等工藝。目前金宏氣體的客戶(hù)涵蓋中芯國(guó)際、海力士、新加坡鎂光、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等。

（二）興森科技：擬以8.7億元收購(gòu)北京揖斐電100%股權(quán)

12月16日晚間，興森科技發(fā)布公告，全資子公司興森投資擬以176.61億日元（稅前，約8.7億元人民幣）作為基礎(chǔ)購(gòu)買(mǎi)價(jià)格收購(gòu)揖斐電株式會(huì)社持有的北京揖斐電100%股權(quán)。

目前，興森科技已實(shí)現(xiàn)集成電路封裝基板FCBOC、FCCSP、Coreless和ETS等產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，與國(guó)內(nèi)外主流存儲(chǔ)芯片、應(yīng)用處理器芯片、射頻芯片、傳感器芯片客戶(hù)建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系。同時(shí)，公司在FCBGA封裝基板領(lǐng)域大力投資擴(kuò)產(chǎn)，將于2022年底之前完成產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，并于2023年啟動(dòng)試產(chǎn)，以配套國(guó)內(nèi)CPU、GPU、FPGA、ASIC等超大規(guī)模集成電路的國(guó)產(chǎn)化芯片封裝配套需求，解決目前國(guó)內(nèi)在該細(xì)分領(lǐng)域被國(guó)外壟斷的現(xiàn)狀，并力爭(zhēng)成為該細(xì)分領(lǐng)域全球核心供應(yīng)商。

本次交易完成后，興森科技將在產(chǎn)品、客戶(hù)、技術(shù)層面和北京揖斐電實(shí)現(xiàn)深度對(duì)接并推動(dòng)對(duì)北京揖斐電轉(zhuǎn)型升級(jí)的投資，充分發(fā)揮協(xié)同性和互補(bǔ)性。未來(lái)，公司計(jì)劃引入其他戰(zhàn)略股東入股北京揖斐電共謀發(fā)展，持續(xù)加大研發(fā)力度，并增加對(duì)先進(jìn)設(shè)備和工藝的投資。

（三）青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備搬入

12月23日，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)青禾晶元（天津）半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“青禾晶元天津”）復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備搬入啟動(dòng)儀式在天津?yàn)I海高新區(qū)渤龍湖科技園舉辦。

青禾晶元天津是北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司的全資子公司，產(chǎn)品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰、碳化硅等復(fù)合襯底材料及加工服務(wù)方向，采用晶圓鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)異種晶圓間的異質(zhì)集成，有效實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、性能和成本的最優(yōu)組合。而北京青禾晶元作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一一家掌握全套半導(dǎo)體襯底室溫復(fù)合技術(shù)的半導(dǎo)體公司，可有效解決良率低、成本高、產(chǎn)能低等痛點(diǎn)問(wèn)題。

青禾晶元天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線(xiàn)首臺(tái)設(shè)備的搬入標(biāo)志著天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線(xiàn)建設(shè)取得階段性成果，項(xiàng)目從潔凈室裝修轉(zhuǎn)向設(shè)備安裝調(diào)試階段。項(xiàng)目投產(chǎn)后，青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線(xiàn)將成為全國(guó)首條先進(jìn)復(fù)合襯底量產(chǎn)線(xiàn)。

來(lái)源：集成電路產(chǎn)業(yè)研究，作者：華信研究院