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據(jù)新財(cái)富統(tǒng)計(jì)，截至2022年11月，國內(nèi)已涌現(xiàn)出50家半導(dǎo)體獨(dú)角獸，產(chǎn)業(yè)鏈上中下游分別貢獻(xiàn)9、33、8家，總估值高達(dá)8584億元。在這些企業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)公司共27家，占據(jù)半壁江山。其中，GPU、車規(guī)MCU等領(lǐng)域分別誕生了8家、5家獨(dú)角獸，成為最熱賽道。
在本文中，我們將主要從半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及人才趨勢等方面，簡要探討一下半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況與趨勢。01 .國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模從2014年的913.75億美元增長至2021年的1925億美元，年復(fù)合增長率為11.23%。近年來，中國對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，逐步成長為全球最大的單一半導(dǎo)體銷售市場，2021年半導(dǎo)體銷售額占全球市場的34.6%。
IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況集成電路行業(yè)整體規(guī)模快速擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。尤其是在國家政策以及市場需求的帶動(dòng)下，我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)高速增長。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等諸多優(yōu)勢，已成為全球IC設(shè)計(jì)業(yè)市場增長的主要驅(qū)動(dòng)力。從集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額來看，我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)多年來保持著快速發(fā)展的趨勢。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模由2017年的2074億元增至2021年的4519億元，年均復(fù)合增長率為24%。預(yù)計(jì)2022年我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模將進(jìn)一步增至4989.6億元。
50家獨(dú)角獸，芯片設(shè)計(jì)占主導(dǎo)
行業(yè)的高速發(fā)展，帶動(dòng)著我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量不斷增長，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均復(fù)合增長率12.6%。從最新統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，2021年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2810家，較上年的2218家增長了592家，同比增長26.7%。自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級(jí)市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著。2019-2021年共計(jì)51家半導(dǎo)體IC企業(yè)成功上市，其中43家在科創(chuàng)板上市，占比超過80%。2022年上半年有14家半導(dǎo)體IC企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，從上市企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，主要集中在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，上市企業(yè)數(shù)量占比達(dá)到48.6%。
據(jù)新財(cái)富統(tǒng)計(jì)，截至2022年11月，國內(nèi)已涌現(xiàn)出50家半導(dǎo)體獨(dú)角獸（如下表），可以看到國內(nèi)中游領(lǐng)域的半導(dǎo)體獨(dú)角獸，產(chǎn)品以集成電路占主導(dǎo)，共產(chǎn)生了高達(dá)27家芯片設(shè)計(jì)獨(dú)角獸。
02 .IC設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)與前景IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
內(nèi)卷嚴(yán)重
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)體量較輕，深陷”中低端拼價(jià)格，高端拼技術(shù)”的內(nèi)卷之局。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)CSIA的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量已達(dá)到2810家，同比增長26.7%，主要為初創(chuàng)、中小企業(yè)參局；銷售規(guī)模為4519億元，同比增長19.6%，呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。
從產(chǎn)品維度來看，大量中小設(shè)計(jì)企業(yè)扎堆中低端市場，產(chǎn)品同質(zhì)化帶來的價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)一步擠壓中小企業(yè)生存空間，而高端產(chǎn)品市場要看企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備，與國內(nèi)廠商拼產(chǎn)品“能否做得出”以及產(chǎn)品“能否用的好”，對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)團(tuán)隊(duì)提出高要求。資本研發(fā)投入不足
國內(nèi)IC企業(yè)的資本研發(fā)投入不足，研發(fā)占比基本都在10％～20％之間，國外IC企業(yè)則在20％左右。而國外大廠營收遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國內(nèi)企業(yè)，這就意味著可能有些國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的研發(fā)投入還不如國外大廠的零頭。在半導(dǎo)體這種高投入的產(chǎn)業(yè)中，IC投入越高，企業(yè)的長遠(yuǎn)前景更好，且成本也會(huì)越來越低。
產(chǎn)業(yè)人才基數(shù)小且分散
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才本短缺狀況一直存在。業(yè)內(nèi)常常有人說，IC從業(yè)者要坐得住“冷板凳”。按照半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，從業(yè)者要在一線連續(xù)埋頭苦干十年，才能成為某一領(lǐng)域的專家。但是很多人可能沒有“熬成”專家，就調(diào)崗或者跳槽?，F(xiàn)在的很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獵頭及投資人，都有半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷。
另外，部分龍頭企業(yè)的技術(shù)骨干業(yè)選擇離開龍頭公司自主創(chuàng)業(yè)。近年來，從中芯國際、紫光展銳等國內(nèi)龍頭企業(yè)出走的人就不在少數(shù)。這也會(huì)導(dǎo)致國內(nèi)整體IC產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的下降。
IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但I(xiàn)C設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展前景仍持續(xù)向好。主要得益于三方面：政策環(huán)境利好作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)最近幾年的關(guān)注度不斷提升，國內(nèi)政策環(huán)境進(jìn)一步趨好。國家陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃等，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。芯片需求持續(xù)增多我國作為全球消費(fèi)電子制造中心，手機(jī)、智能家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的產(chǎn)量占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來，物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生了大量對(duì)車用芯片、驅(qū)動(dòng)控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新的機(jī)遇，帶動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍有諸多投資機(jī)遇根艾瑞咨詢分析中國半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，IC設(shè)計(jì)保持最高資本熱度，IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量持續(xù)上漲，因輕體量與短周期特性吸引眾多資本布局。未來IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍有諸多突破機(jī)遇，如高性能SoC(片上系統(tǒng))、高算力AI芯片、高端模擬芯片等。03 .IC設(shè)計(jì)業(yè)人才發(fā)展趨勢數(shù)據(jù)顯示，2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員為45.66萬，與2020年38.85萬人相比，同比增長17.54%。2020年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模達(dá)19.96 萬人，比上年同期增長了10.15%，在集成電路從業(yè)人員總數(shù)中占比36.89%。預(yù)計(jì)到2023 年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)76萬人，其中設(shè)計(jì)業(yè)從業(yè)人員需求將在30萬人左右。根據(jù)獵聘發(fā)布的《2022半導(dǎo)體芯片人才市場趨勢報(bào)告》，經(jīng)歷過2021年的“熱火朝天”后，2022年以來芯片就業(yè)市場延續(xù)了之前的高景氣趨勢，仍存在較大的人才缺口。從具體職能屬性來看，芯片設(shè)計(jì)類崗位中的數(shù)字前端工程師、模擬芯片設(shè)計(jì)工程師緊缺指數(shù)最高，其TSI指數(shù)均超過了10（TSI>1，表示人才供不應(yīng)求，該指數(shù)呈上升趨勢，表示人才越來越搶手，招聘難度增加）。從全國人才分布來看，設(shè)計(jì)類崗位新發(fā)職位占比45.48%，但人才分布占比僅28.68%，供需矛盾突出。設(shè)計(jì)類的數(shù)字前端工程師、模擬芯片設(shè)計(jì)工程師新發(fā)職位占比遠(yuǎn)高于人才分布占比，側(cè)面反應(yīng)出人才缺口較大。
從企業(yè)規(guī)模來看，芯片設(shè)計(jì)類企業(yè)體量較輕，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)CSIA公開數(shù)據(jù)，在2021年2810家IC設(shè)計(jì)企業(yè)中，有超過8成企業(yè)的員工人數(shù)小于100人， 主要為初創(chuàng)、中小企業(yè)參局。從職位貢獻(xiàn)來看，100人以內(nèi)企業(yè)發(fā)布職位占比36.61%，100-499人規(guī)模的設(shè)計(jì)類企業(yè)需求量最高。
從企業(yè)對(duì)人才學(xué)歷要求上看，設(shè)計(jì)類人才呈現(xiàn)高知高薪特征，生產(chǎn)類人才學(xué)歷要求則相對(duì)寬松，整體分布相對(duì)均衡。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，設(shè)計(jì)類崗位碩士以上人才占比達(dá)50%以上，本科以上為“硬門檻”，且整體平均年薪較高，越高知越高薪；生產(chǎn)類崗位碩士以上人才占比達(dá)30%以上，仍有16.44%的人才為大專及以下學(xué)歷。
此外，從工齡分布看，設(shè)計(jì)類3年以下工齡占比最高(26.68%)，說明行業(yè)吸引了大量新鮮血液加入，也同時(shí)說明在行業(yè)人才緊缺的情況下，企業(yè)不得不重視青年人才的培養(yǎng)與引進(jìn)。結(jié) 語從國內(nèi)現(xiàn)有的半導(dǎo)體獨(dú)角獸來看，其優(yōu)勢在于已通過一級(jí)市場獲得不少融資，擁有較高估值，具備抵御風(fēng)浪的能力；但劣勢在于集中于中低端激烈競爭，且普遍市占率較低，盈利規(guī)模偏小，甚至還在虧損。
從IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r來看，雖然其面臨諸如“內(nèi)卷嚴(yán)重”、研發(fā)投入不足等問題，但總體仍處于繁榮發(fā)展中，隨著我國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，將出現(xiàn)更多層次的市場需求，這也要求國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司更加努力。
與此同時(shí)，在國內(nèi)良好的政策和融資環(huán)境下，催生了較為旺盛的人才需求，人才缺口將持續(xù)存在，尤其是芯片設(shè)計(jì)類人才。雖然目前在政策積極影響以及行業(yè)薪酬提高的情況下，本專業(yè)畢業(yè)生就職比例提升，相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生轉(zhuǎn)行到集成電路行業(yè)的人才比例也在提升，但從崗位需求量統(tǒng)計(jì)來看，模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字前端、數(shù)字驗(yàn)證等設(shè)計(jì)類崗位依然呈人才緊缺狀態(tài)。
因此，我國仍需加大行業(yè)相關(guān)人才培養(yǎng)力度，在高校輸送專業(yè)人才的同時(shí)，也要積極推動(dòng)技術(shù)人才的回流，以及落實(shí)更多吸引人才、留住人才政策，在高校、企業(yè)與政府共同發(fā)力之下，實(shí)現(xiàn)更加完善的人才培養(yǎng)體系，加快芯片產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的腳步。
