前言

印度，又一次開始向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)軍。

近日，印度最大集團(tuán)公司塔塔集團(tuán)（Tata Group）旗下子公司塔塔之子董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭(Natarajan Chandrasekaran)，在接受媒體采訪時表示，塔塔集團(tuán)將開始在印度本土生產(chǎn)芯片，他們會在未來五年為此投資900億美元。

錢德拉塞卡蘭還表示，公司正在尋求和美國、日本、中國臺灣以及韓國的半導(dǎo)體廠商及代工公司建立合作關(guān)系。

除了塔塔集團(tuán)外，近期印度政府和本地領(lǐng)軍企業(yè)，接二連三地推出了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激勵政策和投資計劃，爭相在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。印度對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心壯志，也可見一斑。

但以電巢觀點來看，印度的半導(dǎo)體崛起之路，仍然道阻且長。

01 印度：抓住這波上車機(jī)會，還來得及

作為印度最大的集團(tuán)公司，塔塔集團(tuán)2022年的收入預(yù)計會達(dá)到1280億美元。其商業(yè)運(yùn)營涉及了七大領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。

但塔塔集團(tuán)并不滿足于此，近兩年，集團(tuán)又逐步將半導(dǎo)體制造業(yè)納入其商業(yè)版圖，意欲在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。

2020年，塔塔集團(tuán)創(chuàng)建了塔塔電子公司（Tata Electronics），以從事半導(dǎo)體組裝測試業(yè)務(wù)。錢德拉塞卡蘭透露，“塔塔將與多家企業(yè)討論，研究最終推出上游芯片制造平臺的可能性。”

此前，錢德拉塞卡蘭就曾對市場規(guī)模達(dá)上萬億美元的電子行業(yè)表現(xiàn)出很大興趣。近期，他又發(fā)表講話稱，在新冠大流行和地緣政治動蕩之際，全球供應(yīng)鏈正在被重塑，這對印度來說是一個巨大的機(jī)遇。

錢德拉塞卡蘭認(rèn)為發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是大趨勢，現(xiàn)在正是最佳時機(jī)，他必然不會錯過

以塔塔集團(tuán)為代表，近年來，整個印度都瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體市場。

今年5月，印度芯片財團(tuán) ISMC宣布投資30 億美元，在印度卡納塔克邦建設(shè)印度第一座半導(dǎo)體制造晶圓廠。

這座晶圓廠最快將于明年2月開始建設(shè)，初期目標(biāo)是65納米制程，未來預(yù)計提升至40納米，主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域，月產(chǎn)能預(yù)計4萬片。

7月，新加坡財團(tuán)IGSS Ventures表示，也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32.5億美元）建立一個半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠。

9月，印度大型跨國集團(tuán)Vedanta與鴻海集團(tuán)正式合作，共同投資200億美元，在印度西海岸建立半導(dǎo)體和顯示器工廠。其中75.8億美元用于芯片相關(guān)的生產(chǎn)，包含半導(dǎo)體的制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。

Vedanta表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運(yùn)作，生產(chǎn)28納米12寸晶圓，初步每月可產(chǎn)4萬片，一年后即可全速生產(chǎn)。

12月5日，據(jù)印度媒體報道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合241.8億美元），以在該州設(shè)立一個半導(dǎo)體工廠。

短短一年時間里，印度已經(jīng)預(yù)計建設(shè)4座本土半導(dǎo)體工廠，足以看出半導(dǎo)體這塊大蛋糕對于各大集團(tuán)的吸引力。

除了企業(yè)，印度政府也在積極推動，接連出臺相關(guān)鼓勵政策。

12 月 15 日，路透社報道稱，印度技術(shù)部長周三表示，印度已批準(zhǔn)一項 100 億美元的激勵計劃，以吸引半導(dǎo)體和顯示器制造商，進(jìn)一步推動該國成為全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心的一部分。

印度政府在一份聲明中表示，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項目成本 50% 的財政支持。

與此同時，印度政府也一直在與臺積電、英特爾等大廠接觸，希望找到合作的可能。

以上種種，似乎都是印度在向外界宣示其沖刺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一賽道的決心。

但實際上，印度的半導(dǎo)體之路實際已經(jīng)走了近40年，但每次的嘗試都以失敗告終。而這波所謂的“最佳時機(jī)”，印度又能否成功借勢逆襲，從過往經(jīng)驗來看，似乎并不樂觀。

02.40年，印度難圓半導(dǎo)體大夢

印度半導(dǎo)體大夢的開端，可追溯到上世紀(jì)80年代。

早在1983年，印度政府就出資成立了國有半導(dǎo)體制造公司SCL（Semiconductor Complex Limited），比臺積電還要早成立4年。

這是印度第一家也是目前唯一一家擁有完整的工業(yè)級設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)線的半導(dǎo)體芯片工廠。

SCL從1984年就開始投產(chǎn)，采用5微米CMOS技術(shù)，到了1989年，所采用的工藝制程，只比當(dāng)時世界領(lǐng)先的英特爾、NTT等的0.8微米技術(shù)落后一代，而那時才剛成立的臺積電，采用的還是3微米制程。

這家原本潛力巨大，實力匹敵英特爾、可能超過臺積電成為世界半導(dǎo)體巨頭的印度工廠，卻在1989年遭遇了一場神秘的火災(zāi)，一切都被付之一炬。

當(dāng)年關(guān)于這一重大火災(zāi)的新聞報道

迄今為止，這場大火是人為還是意外，仍然是一個迷。但可以確定的是，印度的半導(dǎo)體夢，因此被按下了暫停鍵，此后多年步履維艱。

火災(zāi)之后，SCL花了八年時間，才重新啟動，再次籌措資金發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。但停擺的這八年時間里，世界各國都在激烈追逐，技術(shù)飛速發(fā)展，早早入局的SCL，就這樣成了一個“局外廠”，至今工藝水平還停留在180納米。

2006年，SCL進(jìn)行了重組轉(zhuǎn)型為研發(fā)機(jī)構(gòu)，并更名為半導(dǎo)體實驗室（Semiconductor Lab）

盡管出師不利，但印度并未就此放棄這場半導(dǎo)體夢。

2007年，印度政府出臺了一項半導(dǎo)體激勵計劃，引起業(yè)界強(qiáng)烈反響。

這項獎勵方案規(guī)定：印度的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20%（經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資）或25%（設(shè)在特區(qū)之外）的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，并可享受其他一些獎勵政策。這一新政一開始吸引了英特爾和意法半導(dǎo)體等多家巨頭簽訂了合作意向協(xié)議，然而令印度遺憾的事，這些大廠對當(dāng)?shù)剡M(jìn)行實地考察后，卻轉(zhuǎn)頭選擇了中國。

此后的十幾年時間里，印度繼續(xù)在這場半導(dǎo)體大夢里掙扎、等待。當(dāng)前中美芯片脫鉤的局面，正是印度重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會。因此，他們?nèi)绱思鼻械夭扇》N種動作，便也不難理解了。

03 .讓印度痛下血本的三大原因

據(jù)公開資料顯示，全球10大fabless半導(dǎo)體設(shè)計公司，以及25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，有23家均在印度班加羅爾、金奈、浦那等城市開設(shè)公司。其中，班加羅爾有著“印度硅谷”之稱，是世界上最大的芯片設(shè)計中心之一，英特爾、IBM、微軟、英偉達(dá)、通用電氣、意法半導(dǎo)體等均在此均設(shè)立了研發(fā)基地。

但領(lǐng)先的軟件設(shè)計產(chǎn)業(yè)并沒有讓印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中擁有優(yōu)越感。因為除了軟件設(shè)計，印度幾乎沒有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因此一直以來其芯片都依賴于進(jìn)口。

當(dāng)今全球芯片的短缺局勢，導(dǎo)致印度汽車行業(yè)去年也經(jīng)歷了生產(chǎn)和銷售方面的困難。這讓印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的任務(wù)顯得更為迫切。

此外，據(jù)南亞問題專家毛克疾分析，印度如此空前痛下血本發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，主要有三大原因：

一、戰(zhàn)略層面：美國近年來對華實施科技封鎖，對于印度來說也敲響了警鐘，芯片如今作為科技發(fā)展標(biāo)配，依賴于進(jìn)口終究不是長遠(yuǎn)之計。因此懷有大國夢想的莫迪政府下定決心，即使缺乏基礎(chǔ)、成本高昂、風(fēng)險巨大，印度也必須建立本土芯片制造廠；

二、戰(zhàn)術(shù)層面：面對美國技術(shù)打壓、封鎖、全球缺芯的局面，印度也看到危機(jī)中的機(jī)會，希望抓住這一機(jī)遇，進(jìn)入全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，獲得全球芯片巨頭的合作機(jī)會，從而上位全球芯片產(chǎn)業(yè)代工廠。如此，印度不僅能借此吸引資本、技術(shù)和人才壯大自身芯片產(chǎn)業(yè)，還能借此向美西方邀功，一舉兩得；

三、應(yīng)用層面：印度本地電子產(chǎn)業(yè)、汽車、家電等產(chǎn)業(yè)今年快速崛起，對于相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也急劇上升，對于芯片的需求占全球5%以上。因此，發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)，也是為了滿足國內(nèi)龐大的下游需求。

對于印度來說，極其渴望趁此形勢動蕩之機(jī)改變自己在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。但對于這一宏大夢想的前景，業(yè)界似乎并不看好。

04 .骨感的現(xiàn)實，難撐印度的野心

目前看來，印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域所具備的優(yōu)勢，包括地緣政治環(huán)境和國內(nèi)政策支持，此外，其半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的人才儲備也較為豐厚。

然而，除了這些之外，其它方面還充滿挑戰(zhàn)，想要短期內(nèi)構(gòu)建可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)并非易事。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于資金、技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施（包括水、電、物料供給等）的要求很高，而印度水電等基礎(chǔ)設(shè)施落后，尤其是供電方面問題百出，這讓很多有合作意向的企業(yè)望而卻步。

我們知道，晶圓代工廠生產(chǎn)期間，需要不間斷的電力、干凈的水、最純凈的二氧化硅。這些基礎(chǔ)要中任何一個出問題，都會給生產(chǎn)帶來上百萬美元的損失。

此前，富士康位于印度欽奈的組裝工廠就多次因為地區(qū)性停電而中斷生產(chǎn)

針對這些不足，印度政府今年10月還拿出了1.2萬億美元，作為完善基礎(chǔ)設(shè)施的資金。但短期內(nèi)能否徹底解決這些問題，恐怕還是未知數(shù)。

除了落后的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)外，據(jù)相關(guān)分析機(jī)構(gòu)總結(jié)，低效率的官僚體制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奮不懈的工作紀(jì)律，也都成為印度半導(dǎo)體大業(yè)上的掣肘因素。

如此看來，印度如果僅僅依靠短期內(nèi)的政治承諾和資金投入，恐怕難以支撐其之后的長期發(fā)展，印度的這場芯片大夢，終究還面臨著更多未知與考驗。

總 結(jié)

印度當(dāng)前在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的投資規(guī)?？涨熬薮螅瑑H僅2022年這一年的投資總額，已經(jīng)超過1500億美元。但是建立芯片制造廠，遠(yuǎn)非單純砸錢就能成功，完整的芯片生產(chǎn)鏈還有許多無形的成本。

此外作為長周期產(chǎn)業(yè)，需要長周期的投入才可看到成果，政府的補(bǔ)貼資金一旦枯竭，整個項目就可能陷入停擺。

另外還值得一提的是，印度對待外企向來“不講武德”，不合理的罰款、稅務(wù)糾紛、效率低下，使得印度一度被戲稱為“外企火葬場”。中國的小米、華為、OPPO等，英國的沃達(dá)豐、美國的IBM，多個跨國企業(yè)，都遭遇過印度的“殺豬盤”。根據(jù)印度工商部公開的數(shù)據(jù)，從2014年到2021年間，就有多達(dá)2783家外國公司離開了印度。

糟糕的營商環(huán)境，讓印度在投資界聲名狼藉。想要在印度投資的半導(dǎo)體巨頭，對此也不得不顧慮重重。印度如果不從根本上改變這些頑疾，想成為半導(dǎo)體行業(yè)“世界工廠”的野心恐怕也只是一場自嗨。

因此，客觀來看，印度的半導(dǎo)體崛起之路仍然漫長，這場半導(dǎo)體大夢，是否能實現(xiàn)，依然要畫上問號。