12月23日芯榜舉辦的“芯榜·芯未來(lái)”為主題的2022年年度峰會(huì)，本次會(huì)議的議題為“半導(dǎo)體投融資論壇暨先進(jìn)封測(cè)&Chiplet”。

此次大會(huì)由深圳芯榜和亞太芯谷研究院共同主辦，國(guó)投集團(tuán)高端科技創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)國(guó)投科創(chuàng)、國(guó)內(nèi)頭部數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(tái)和智庫(kù)億歐網(wǎng)協(xié)辦，由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、寬禁帶半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)委員會(huì)指導(dǎo)。

大會(huì)圍繞先進(jìn)封測(cè)Chiplet技術(shù)展開(kāi)，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)目前現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

深圳市電子學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、深圳市政協(xié)常委夏俊做開(kāi)場(chǎng)辭。夏俊分析，在后摩爾時(shí)代，Chiplet是中國(guó)與國(guó)外技術(shù)差距相對(duì)較小的封裝技術(shù)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，大力投入研發(fā)，積極參與融入U(xiǎn)CIe大生態(tài)，有望在Chiplet行業(yè)技術(shù)上乘勢(shì)而上，實(shí)現(xiàn)突破。

深圳市電子學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、深圳市政協(xié)常委夏俊

會(huì)上廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)呂建新表示《芯粒技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化》的發(fā)布，在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開(kāi)放性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，具有劃時(shí)代意義。當(dāng)下最熱門(mén)的Chiplet技術(shù)，具有極強(qiáng)的投資價(jià)值。

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)呂建新

雖然目前中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)依舊以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，但隨著國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷進(jìn)行海內(nèi)外并購(gòu)及研發(fā)投入，中國(guó)大陸先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)有望快速發(fā)展。以 SiP等先進(jìn)封裝為基礎(chǔ)的Chiplet模式兼具設(shè)計(jì)彈性、成本節(jié)省、加速上市等優(yōu)勢(shì)。日月新集團(tuán)研發(fā)中心資深經(jīng)理張志偉以《Chiplets 3D IC Technology Introduce》為題目，詳細(xì)介紹了Chiplets 3D IC技術(shù)，以及沿革。

張志偉分析，為什么當(dāng)下企業(yè)如此青睞Chiplet？因?yàn)镃hiplet的無(wú)與倫比的優(yōu)勢(shì)：可以自由選擇不同分區(qū)的工藝節(jié)點(diǎn)；有利于提高良率，降低制造成本；可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品重復(fù)使用，縮短產(chǎn)品上市周期。但是不得不提的是，目前Chiplet面臨的巨大挑戰(zhàn)：先進(jìn)封裝技術(shù)門(mén)坎和散熱能力提升的技術(shù)。

日月新集團(tuán)研發(fā)中心資深經(jīng)理張志偉

面對(duì)國(guó)際廠商的技術(shù)封鎖，我國(guó)先進(jìn)封測(cè)廠商——日月新研發(fā)中心副總經(jīng)理郭桂冠博士發(fā)表振奮人心演講，分析了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀，以及未來(lái)追趕國(guó)際先進(jìn)公司的展望。

日月新研發(fā)中心副總經(jīng)理 郭桂冠博士

“沉舟側(cè)畔千帆過(guò)”，全球封測(cè)業(yè)需求激增，遇到的問(wèn)題也是出乎原本預(yù)測(cè)的。晶通科技合伙人、CTO王新分析在先進(jìn)封測(cè)發(fā)展過(guò)程中遇到的問(wèn)題，以及解決思路。

據(jù)晶通科技新表示，Chiplet時(shí)代來(lái)臨了，2018年AMD在他的CPU上用了Chiplet模式，AMD站在時(shí)代潮流，引領(lǐng)Chiplet時(shí)代。今年AMD市值首次超過(guò)英特爾，偉大企業(yè)往往總是踩著時(shí)代潮流、順應(yīng)時(shí)代潮流發(fā)展。

晶通科技合伙人、CTO王新

隨著我國(guó)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律、法規(guī)的完善，包括此前《“十四五”國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》從立法、司法、行政等多個(gè)方面完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的上層建筑已經(jīng)相當(dāng)穩(wěn)固。

上海新微超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司總監(jiān)俞滌炯分析，針對(duì)Chiplet以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)狀，我們要申請(qǐng)高質(zhì)量專(zhuān)利；要更嚴(yán)格進(jìn)行審核，保證申請(qǐng)一件保護(hù)一件；專(zhuān)利隨技術(shù)要跟進(jìn)性的迭代；同時(shí)要關(guān)注海外頭部公司技術(shù)更新情況。

上海新微超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司總監(jiān)俞滌炯

那么產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，對(duì)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)發(fā)展又能帶來(lái)那些助力呢？

芯多多coo郝芳

芯多多coo郝芳解釋?zhuān)a(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是以產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈、數(shù)字化為終極目標(biāo)的產(chǎn)業(yè)改造，其中有三個(gè)核心：第一個(gè)核心是平臺(tái)服務(wù)，第二個(gè)核心是科技驅(qū)動(dòng)，第三個(gè)核心是數(shù)據(jù)支撐。

此次大會(huì)發(fā)布亞太芯谷科技研究院和芯榜通力合作的《2022半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)與Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》，亞太芯谷科技研究院研究員田果對(duì)白皮書(shū)做簡(jiǎn)單介紹。億歐智庫(kù)針對(duì)芯片全流程數(shù)智化服務(wù)深耕多年，億歐網(wǎng)分析師冷倩倩發(fā)布《芯片全流程數(shù)智化服務(wù)商行業(yè)研究報(bào)告》。

先進(jìn)封測(cè)行業(yè)整體向上發(fā)展的同時(shí)，人才布局也在發(fā)生變化，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著填補(bǔ)人才缺口及人才保留與發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。 CGL合伙人Johnny Liang分析中美博弈下的半導(dǎo)體人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)-如何做好本土化人才招聘。

Johnny Liang表示，我國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域2023年可見(jiàn)專(zhuān)業(yè)缺口達(dá)到20萬(wàn)，芯片制造人才缺口9萬(wàn)，芯片設(shè)計(jì)人才缺口7萬(wàn)，芯片封測(cè)人才缺口5萬(wàn)，情況不容樂(lè)觀。

CGL合伙人Johnny Liang

封測(cè)技術(shù)的進(jìn)步離不開(kāi)設(shè)備的迭代更新。鐳神泰克科技有限公司創(chuàng)始人黃剛表示，先進(jìn)封裝激光設(shè)備橫空出世有效解決先進(jìn)封裝工藝中多層芯片堆疊（Diestack）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、電子屏蔽（EMIShielding）等產(chǎn)品在激光標(biāo)記時(shí)內(nèi)部芯片損傷問(wèn)題。

北極雄芯副總裁徐濤稱(chēng)，Chiplet優(yōu)勢(shì)是通過(guò)封裝方案的復(fù)用把前期的成本降下來(lái)，這是節(jié)約成本的主要思路。

北極雄芯副總裁徐濤

大會(huì)同步揭曉【芯榜·芯未來(lái)】獎(jiǎng)項(xiàng)。同時(shí)公布了“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀數(shù)智化支持服務(wù)商”、“中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀數(shù)智化制造服務(wù)商”兩個(gè)榜單。大會(huì)以一場(chǎng)精彩的投融資圓桌對(duì)話(huà)作為壓軸。

芯榜CEO班可可表示，“芯榜·芯未來(lái)”年度峰會(huì)作為國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域交流平臺(tái)，匯聚眾多行業(yè)龍頭企業(yè)，集中展示半導(dǎo)體封測(cè)新技術(shù)，為打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供良好機(jī)遇。