看最近的走勢，半導(dǎo)體已經(jīng)可以分三類：

第一種是以驅(qū)動、MCU、手機(jī)芯片為代表的，跌幅高達(dá)65％

第二種是以存儲、功率、模擬芯片為主的，平均跌幅45％

第三種是以半導(dǎo)體設(shè)備、EDA、CPU為代表的，平均跌幅20％

其實(shí)，原因很簡單

基于周期階段不同

半導(dǎo)體分三類：

1、基于庫存的價格周期類半導(dǎo)體

2、基于產(chǎn)品的創(chuàng)新類半導(dǎo)體

3、基于國產(chǎn)替代的抗美半導(dǎo)體

也就是：

短期，看庫存周期：供需錯配帶來的量價關(guān)系；

中期，看創(chuàng)新周期：技術(shù)進(jìn)步帶來需求結(jié)構(gòu)提升；

長期，看國產(chǎn)替代：由底層設(shè)備和材料零部件帶來的根技術(shù)國產(chǎn)化。

很明顯現(xiàn)在是

庫存價格周期下行通道

創(chuàng)新周期局部分化

國產(chǎn)替代從fabelss 到 fab 到設(shè)備 到零部件 到最底層的層層推進(jìn)之中

與2018年有九分相似。

本文源自金融界