（報告出品方/作者：廣發(fā)證券，許興軍、王亮、耿正）

一、成長邏輯：晶圓擴(kuò)產(chǎn)與國產(chǎn)替代驅(qū)動，份額提升貢獻(xiàn)主要增量

歷經(jīng)行業(yè)“超級周期”之后，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望在高位維持穩(wěn)定。2019 年-2021年，受到下游應(yīng)用需求的驅(qū)動以及疫情對行業(yè)供需關(guān)系的影響，全球半導(dǎo)體 設(shè)備市場經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根 據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望達(dá)1143.4億美元，同比增長 11.24%，以2021年中國市場的占比測算，預(yù)估2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有 望達(dá)329.48億美元，同比增長11.24%。并且，未來1-2年的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有 望在高位基本保持穩(wěn)定。其中，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在1000億美金左 右，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在300億美金左右。

半導(dǎo)體設(shè)備公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。在半導(dǎo)體設(shè)備整體市 場規(guī)模保持高位穩(wěn)定的過程中，產(chǎn)業(yè)鏈公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。 我們認(rèn)為，市場份額的提升主要由三個因素驅(qū)動：產(chǎn)品的競爭力、所處市場的份額 或空間、品類擴(kuò)張能力。其中，產(chǎn)品的競爭力是公司立足于市場獲取份額的基礎(chǔ)， 所處市場的份額或空間將決定公司高速成長的持續(xù)性，而品類擴(kuò)張能力能夠持續(xù)拓 展公司的成長邊界。

中國大陸晶圓產(chǎn)能仍處于快速擴(kuò)張期，且增速顯著高于全球平均水平，配套半 導(dǎo)體設(shè)備的需求穩(wěn)固。中國大陸是全球最大的電子終端消費市場和半導(dǎo)體銷售市場， 吸引著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸的遷移。從產(chǎn)業(yè)鏈配套層面來看，在中游晶圓制造環(huán) 節(jié)，中國具備成為全球最大晶圓產(chǎn)能基地的潛力。特別是在中國打造制造強(qiáng)國的戰(zhàn) 略下，政府在產(chǎn)業(yè)政策、稅收、人才培養(yǎng)等方面大力支持和推進(jìn)本土半導(dǎo)體制造的 規(guī)?；透叨嘶?。近年來，中美貿(mào)易摩擦凸顯出供應(yīng)鏈安全和自主可控的重要性和 急迫性，晶圓制造及其配套設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，加速發(fā)展勢在 必行。因此，在市場、國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)自主可控等多重因素的驅(qū)動下，中國大陸晶 圓產(chǎn)能在未來一段時間內(nèi)仍處于快速擴(kuò)張期，且增速顯著高于全球平均水平。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2021年，全球晶圓產(chǎn)能約2160萬片/月（8寸約當(dāng)）， 同比增長3.78%，中國大陸晶圓產(chǎn)能350萬片/月（8寸約當(dāng)），同比增長9.92%，在 全球的占比約16.2%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，伴隨著中國大陸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)快速擴(kuò)張， 2030年，大陸晶圓產(chǎn)能在全球的占比有望達(dá)24%，屆時將成為全球最大的晶圓產(chǎn)能 區(qū)域市場。晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，有望顯著拉動上游配套半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求。 在中國大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張的過程中，配套的半導(dǎo)體設(shè)備需求有望保持穩(wěn)固。

內(nèi)資晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能距離規(guī)劃仍有較大的提升空間，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單增量 前景廣闊。目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線仍然是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的消費主力，從遠(yuǎn)期內(nèi)資晶 圓產(chǎn)線的建設(shè)情況來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求前景更為樂觀。根據(jù)各公司官網(wǎng)的 不完全統(tǒng)計，目前，內(nèi)資晶圓產(chǎn)線的總產(chǎn)能約為162.5萬片/月（8寸約當(dāng)），而各條 產(chǎn)線的規(guī)劃總產(chǎn)能約為454.5萬片/月（8寸約當(dāng)），現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大的 擴(kuò)充空間，因此，內(nèi)資晶圓產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，有望為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司帶來廣闊 的訂單增量。

全球半導(dǎo)體資本支出力度不減，規(guī)模再創(chuàng)新高，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的供需仍 維持緊平衡狀態(tài)。晶圓產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)會通過資本支出轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體設(shè)備公司的訂單。 從資本支出的趨勢來看，歷經(jīng)2019-2021的行業(yè)上行周期之后，晶圓擴(kuò)產(chǎn)仍在穩(wěn)步 推進(jìn)，全球晶圓產(chǎn)線的設(shè)備資本支出力度不減。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球晶 圓產(chǎn)線的設(shè)備資本支出有望達(dá)1090億美元的新高，同比增長19.78%。反映到半導(dǎo)體 設(shè)備環(huán)節(jié)，全球半導(dǎo)體設(shè)備的供需依然會維持緊平衡狀態(tài)。

內(nèi)資產(chǎn)線的資本支出保持高位穩(wěn)定，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求穩(wěn)固，仍處于加速驗 證和放量的機(jī)會窗口。對于中國市場，整體而言，中國晶圓產(chǎn)線的設(shè)備資本支出有 所回落。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，中國晶圓產(chǎn)線的設(shè)備資本支出預(yù)計達(dá)170億美 元，同比下滑14%。但通過對中國晶圓產(chǎn)線的設(shè)備資本支出的結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析可知， 國內(nèi)的外資產(chǎn)線的資本支出有所回落，而內(nèi)資產(chǎn)線的資本支出則維持了2021年以來 的高強(qiáng)度，資本支出的規(guī)模保持相對穩(wěn)定?？紤]到目前內(nèi)資產(chǎn)線貢獻(xiàn)了國產(chǎn)半導(dǎo)體 設(shè)備的絕大部分訂單，因此，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的下游需求依舊穩(wěn)固，特別是在全球 半導(dǎo)體設(shè)備供需緊平衡的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于加速驗證和放量的機(jī)會窗 口。

當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍處于非線性提升區(qū)間，國產(chǎn)替代驅(qū)動的份額提升， 將為行業(yè)貢獻(xiàn)可觀的成長速度和空間。對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，其驅(qū)動力除 了行業(yè)規(guī)模的自然擴(kuò)張，還包括在國內(nèi)市場的國產(chǎn)替代。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工 業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2021年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385.5億元，同比增長58.71%， 占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的比例為20.02%。

以半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備為例，當(dāng)前的國產(chǎn)設(shè)備對28nm及以上制程的工藝覆蓋度 日趨完善，并積極推進(jìn)14nm及以下制程的工藝突破，產(chǎn)品正處于驗證密集通過、開 啟規(guī)模化起量的成長階段。并且，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商基于產(chǎn)品上線量產(chǎn)的契機(jī)， 也在與客戶密切開展工藝設(shè)備的合作研發(fā)、已有產(chǎn)品的迭代和細(xì)分新品類的擴(kuò)充， 利于產(chǎn)品競爭力和市場拓展的繼續(xù)深入。所以，我們認(rèn)為目前的半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化 率仍處于非線性增長區(qū)間，未來國產(chǎn)設(shè)備有望加速滲透。假設(shè)2025年，該統(tǒng)計口徑 下的中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場的國產(chǎn)化率提升至50%，則2021-2025年，國產(chǎn)半導(dǎo) 體設(shè)備銷售額的CAGR近30%。并且，對于65-40nm等國內(nèi)配套較成熟的制程，本 土半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的單一供應(yīng)比例最高已達(dá)80%，足見設(shè)備國產(chǎn)化有較高的成長 空間。（報告來源：未來智庫）

二、成長空間： 設(shè)備品類多元化，細(xì)分市場空間廣闊

豐富的半導(dǎo)體工序催生出眾多的半導(dǎo)體設(shè)備類型，從硅片制造、芯片設(shè)計、晶 圓制造、封裝和測試，配套的半導(dǎo)體設(shè)備品類多元，各個領(lǐng)域間具備較高的技術(shù)和 市場壁壘。

從半導(dǎo)體設(shè)備市場的品類來看，晶圓制造設(shè)備占據(jù)了主要的市場份額，其次是 測試設(shè)備和封裝設(shè)備。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模有 望達(dá)988.8億美元，同比增長12.35%，測試設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)81.7億美元，同比 增長4.88%，封裝設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)72.9億美元，同比增長4.29%，三者在全球半 導(dǎo)體設(shè)備市場的占比分別為86.48%、7.15%和6.38%。

從細(xì)分品類來看，在晶圓制造設(shè)備市場，沉積、刻蝕、光刻設(shè)備的市場規(guī)模穩(wěn) 居前三位。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年，刻蝕、沉積、光刻設(shè)備的市場占比分別為 22%、20%和19%。由此測算可得，2022年，三者的全球市場規(guī)模分別為218、198 和188億美元。

在測試設(shè)備市場，測試機(jī)占據(jù)了主要的市場份額，其次是分選機(jī)和探針臺。根 據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院引用的SEMI數(shù)據(jù)，2018年，測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺的市場占比 分別為63.1%、17.4%和15.2%。由此測算可得。2022年，三者的全球市場規(guī)模分別 為52、14和12億美元。其中，存儲測試機(jī)、SoC測試機(jī)和數(shù)字測試機(jī)是測試機(jī)市場 的前三大細(xì)分品類，其市場占比分別為43.8%、23.5%和12.7%，由此測算可得。2022 年，三者的全球市場規(guī)模分別為23、12和7億美元。

在封裝設(shè)備市場，貼片機(jī)、劃片機(jī)、引線焊接機(jī)分別占據(jù)了前三大細(xì)分市場。 根據(jù)CIC灼識咨詢的數(shù)據(jù)，2020年，貼片機(jī)、劃片機(jī)、引線焊接機(jī)的市場占比分別 為31.6%、27.6%和22.2%。由此測算可得。2022年，三者的全球市場規(guī)模分別為 23億美元、20億美元和16億美元。

布局刻蝕、沉積等大賽道的設(shè)備廠商，具備更為廣闊的收入空間。通過對半導(dǎo) 體設(shè)備市場競爭格局的分析可知，營收在百億美金量級的龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基 本覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。鑒于此，對 于本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言，在刻蝕和沉積等“大賽道”深入布局的公司，具備更 為廣闊的遠(yuǎn)期收入空間，未來的發(fā)展前景十分廣闊。

在各類細(xì)分賽道布局領(lǐng)先的設(shè)備廠商，有望率先卡位供應(yīng)鏈優(yōu)勢位置。半導(dǎo)體 設(shè)備市場細(xì)分品類眾多，目前，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長早期，在各個“細(xì) 分賽道”率先卡位并建立競爭優(yōu)勢的設(shè)備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢的生態(tài)位---包括先發(fā)的研發(fā)驗證機(jī)會、領(lǐng)先的供應(yīng)份額以及積累更豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，從 而在細(xì)分品類中建立起更高的競爭壁壘。

三、成長能力：核心工藝環(huán)節(jié)陸續(xù)突破，持續(xù)拓展成長邊界

在工藝技術(shù)方面，目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、清洗、涂膠顯影、 CMP、離子注入以及測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進(jìn)步，并 且與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術(shù)對標(biāo)。

具體到產(chǎn)品方面，在前道領(lǐng)域，28nm及以上的制程范圍，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商 實現(xiàn)了工藝、技術(shù)和產(chǎn)品的大部分覆蓋；在新技術(shù)節(jié)點上，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商配 套14nm及以下制程的邏輯工藝、128層3D NAND工藝以及17nm DRAM工藝開展產(chǎn) 品驗證和合作研發(fā)。

同時，以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷完 善產(chǎn)品的平臺化布局，可服務(wù)市場規(guī)模快速擴(kuò)張，遠(yuǎn)期收入空間不斷打開。另一方 面，以拓荊科技、華海清科、芯源微、萬業(yè)企業(yè)等為代表國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各 自專長的領(lǐng)域內(nèi)已占據(jù)了領(lǐng)先的供應(yīng)份額，不斷夯實技術(shù)和市場壁壘。目前，國產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備廠商的產(chǎn)品已在中芯國際、華虹半導(dǎo)體、長江存儲、合肥長鑫等晶圓產(chǎn) 線快速起量，市場份額持續(xù)提升。

在后道領(lǐng)域，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等設(shè)備方面的配 套較前道更為完善，并且以長川科技、華峰測控為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在SoC 測試機(jī)、存儲測試機(jī)、探針臺等高端新品研發(fā)和市場拓展也快速推進(jìn)，整體已在后 道設(shè)備市場具備一定的市場份額優(yōu)勢。

根據(jù)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司2021年的收入測算，目前，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、 CMP、刻蝕、測試機(jī)、分選機(jī)等設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，而在沉積、離 子注入、探針臺等領(lǐng)域也取得一定的國產(chǎn)化突破。整體而言，隨著細(xì)分品類的市場 份額提升，以及產(chǎn)品品類的多元擴(kuò)張，未來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長邊界有望 不斷拓寬。

在半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻(xiàn)主要增量的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè) 備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增 長空間和品類擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代份額，成長速度和空 間均十分顯著。

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精選報告來源：【未來智庫】。未來智庫 - 官方網(wǎng)站