半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)至暗時(shí)刻,硅晶圓廠同意延遲拉貨,中國(guó)市場(chǎng)頂住 !
作者:全球芯片觀察 來(lái)源: 頭條號(hào)
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隨著產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)和終端需求的全面疲軟,寒氣正在向上游的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),已經(jīng)輝煌發(fā)展多年的半導(dǎo)體設(shè)備也不能幸免,將在2023年過(guò)苦日子。在全球衰退的大環(huán)境下,相對(duì)而言,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)依然保持著活力,這主要?dú)w因于處于成長(zhǎng)期的發(fā)展
隨著產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)和終端需求的全面疲軟,寒氣正在向上游的整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),已經(jīng)輝煌發(fā)展多年的半導(dǎo)體設(shè)備也不能幸免,將在2023年過(guò)苦日子。在全球衰退的大環(huán)境下,相對(duì)而言,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)依然保持著活力,這主要?dú)w因于處于成長(zhǎng)期的發(fā)展階段,以及開(kāi)始深入人心的供應(yīng)鏈本土化和產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展預(yù)期。
除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響,部分制程產(chǎn)能利用率甚至只剩五成左右,硅晶圓廠商指出,存儲(chǔ)客戶(hù)面臨的壓力大,他們減產(chǎn)導(dǎo)致硅晶圓需求也減少。整體而言,市況變?nèi)鯇?duì)硅晶圓端的影響可能于進(jìn)入2023年首季后才會(huì)真正浮現(xiàn),且估計(jì)8英寸硅晶圓修正幅度可能會(huì)高于12英寸硅晶圓。不過(guò),除了6英寸以下硅晶圓需求確實(shí)較弱之外,環(huán)球晶日前提到,預(yù)期該公司明年首季8英寸與12英寸產(chǎn)能仍會(huì)滿(mǎn)載。臺(tái)勝科則表示,今年仍將全產(chǎn)全銷(xiāo),展望明年,目前客戶(hù)仍持續(xù)遵守長(zhǎng)約,該公司會(huì)配合客戶(hù),靈活調(diào)整產(chǎn)品組合。外界評(píng)估,相關(guān)業(yè)者即使后續(xù)出現(xiàn)配合客戶(hù)有所彈性調(diào)整,對(duì)于價(jià)格方面也應(yīng)該會(huì)堅(jiān)守。

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