近日，SEMI在其最新季度的《世界晶圓廠預(yù)測報告》(World Fab Forecast)中宣布，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間開始建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中投資5000多億美元，其中包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動支出增長。增長預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠。

《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，從2021年到明年，美洲將建設(shè)18座新產(chǎn)線，歐洲和中東地區(qū)將有17座工廠開工建設(shè)，中國臺灣地區(qū)將有14個新工廠/產(chǎn)線開工，日本、東南亞地區(qū)將有6個新工廠/產(chǎn)線開工，韓國預(yù)計(jì)將有3個大型工廠/產(chǎn)線開工，中國大陸預(yù)計(jì)將有20座支持成熟工藝的工廠/產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》

2021年下半年起，受到全球性芯片短缺影響，各大晶圓公司紛紛加大了建廠投資力度。今年以來，各大晶圓廠商仍保持投資建廠的高漲勢頭。今年年初，英特爾宣布將投資1000億美元在美國俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地；3月，英特爾表示，計(jì)劃投資逾330億歐元提振歐洲芯片產(chǎn)能，其中包括在德國馬德堡建造兩家工廠。7月，格羅方德與意法半導(dǎo)體宣布將于法國建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠，計(jì)劃2026年全面投產(chǎn)。全球最大芯片代工廠臺積電本月在美國亞利桑那州新廠舉行移機(jī)典禮，該項(xiàng)目總投資400億美元，第一期計(jì)劃量產(chǎn)5納米先進(jìn)制程芯片并向4納米推進(jìn)，第二期計(jì)劃量產(chǎn)目前最先進(jìn)的3納米制程芯片。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，從全球來看，當(dāng)前美國產(chǎn)能占全球芯片制造產(chǎn)能的10.3%，歐洲占7.7%，日本占17.6%，韓國占15.9%，而芯片大廠布局新產(chǎn)線建設(shè)，與全球范圍內(nèi)各主要國家仍在爭奪芯片制造產(chǎn)能息息相關(guān)。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示，不同區(qū)域的產(chǎn)能部署，跟各個區(qū)域晶圓制造業(yè)發(fā)展水平相關(guān)。他表示，當(dāng)前大部分地區(qū)的晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，還都出于補(bǔ)短板的目的，受制于技術(shù)水平、人才供給和下游市場需求的限制，產(chǎn)線建設(shè)以成熟工藝為主。高工藝制程的產(chǎn)線建設(shè)，仍主要被臺積電、英特爾、三星等幾個頭部大廠把控。

對于當(dāng)前晶圓制造領(lǐng)域大規(guī)模投入的現(xiàn)象，業(yè)界分析師均認(rèn)為要冷靜理性看待。在滕冉看來，短期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場仍處于硅周期下行階段，部分終端整機(jī)產(chǎn)品芯片需求收縮。步日欣亦表示，當(dāng)前全球電子信息需求都面臨疲軟的態(tài)勢，且這一態(tài)勢可能會持續(xù)較長時間。當(dāng)前雖電動汽車需求量表現(xiàn)積極，但其對整體半導(dǎo)體市場的帶動作用有限，截至目前尚且沒有真正能夠刺激需求的新市場出現(xiàn)。半導(dǎo)體何時能夠迎來大周期的反轉(zhuǎn)，還是一個未知數(shù)。至于當(dāng)前晶圓廠呈現(xiàn)出的加大固定資產(chǎn)投資的態(tài)勢，步日欣認(rèn)為這與半導(dǎo)體行業(yè)自身特性有關(guān)：半導(dǎo)體行業(yè)具有逆周期投資特征，在產(chǎn)業(yè)低谷時期投資儲備發(fā)展勢能，對于從業(yè)者而言，如果不做足夠的產(chǎn)能儲備，一旦后續(xù)產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)向好，就有被競爭對手趕超的風(fēng)險。

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作者丨姬曉婷

編輯丨陳炳欣

美編丨馬利亞

監(jiān)制丨連曉東