今年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）再次修改出口管制條例后，美國(guó)智庫(kù)“戰(zhàn)略暨國(guó)際研究中心”（CSIS）科技事務(wù)主任James Lewis曾對(duì)此表示，“中國(guó)雖不會(huì)因此放棄芯片制造，但能放慢他們速度”。

從實(shí)體清單到出口管制，在美國(guó)的步步緊逼下，中國(guó)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化工作面臨困境，行業(yè)中悲觀者大有人在。但歷史的辯證法就是如此有趣：“卡脖子”的力度越狠，勸降者便愈是理屈詞窮，動(dòng)搖者便越是無(wú)路可退，進(jìn)取者就更是如魚得水。

一心閉門造車不可取，乞求對(duì)手憐憫不可能，一切的原點(diǎn)仍是中國(guó)能否做好自己的事：政策和資本助推下，是否將再次“一抓就死，一放就亂”？半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，如何處理獨(dú)立自主與協(xié)作開放的矛盾？這才是重要的問(wèn)題。

中國(guó)何為：“由小見大”

此前億歐曾撰文分析（《日韓芯片大戰(zhàn)，中美誰(shuí)為“黃雀”》），韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在內(nèi)存和閃存顆粒領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但依然在材料、設(shè)備等領(lǐng)域無(wú)法自給自足，甚至被日本在材料上打壓，為此2019年之后韓國(guó)加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程。

而日本在上世紀(jì)80年代末90年代初，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)被美國(guó)打壓之后，卻在化工領(lǐng)域押注，成功贏得了半導(dǎo)體材料的成功“國(guó)產(chǎn)化”。

1995年日本東京應(yīng)化（TOK）成功突破了高分辨率 KrF正性光刻膠的生產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化銷售，打破了IBM對(duì)于KrF光刻膠的壟斷。當(dāng)時(shí)日本的光刻機(jī)技術(shù)也在快速突破，市場(chǎng)也由此前美國(guó)廠商主導(dǎo)，逐步演變?yōu)榧涯?、尼康為光刻機(jī)龍頭的時(shí)代。

不同于1990年代，日本光刻機(jī)的高光在進(jìn)入21世紀(jì)之后被ASML逐漸壓制；日本半導(dǎo)體材料從1990年代后期開始，競(jìng)爭(zhēng)力逐步走強(qiáng)。日本被美國(guó)打壓而“死去”的DRAM產(chǎn)業(yè)、半死不活的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)，其曾經(jīng)的地位與榮耀被半導(dǎo)體材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)繼承。

目前，日本正在加大對(duì)光刻機(jī)新技術(shù)研發(fā)投入。（《美國(guó)出口管制，ASML為什么敢說(shuō)不？》）而且不同于阿斯麥全球分工，核心零部件來(lái)自美國(guó)、德國(guó)；日本光刻機(jī)企業(yè)更多采用垂直一體化的生產(chǎn)模式，主要零部件均是日本自產(chǎn)。

那么，同樣也有另一種可能：日韓半導(dǎo)體摩擦之后，日本半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將重復(fù)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)20年前的悲劇命運(yùn)；但光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)卻借助美國(guó)限制ASML出口中國(guó)，得以再次復(fù)興。

也就是說(shuō)，半導(dǎo)體材料或許失敗，但半導(dǎo)體設(shè)備尤其光刻機(jī)卻可能成功。

而中國(guó)市場(chǎng)在刺激日本加大光刻機(jī)投入的同時(shí)，也同樣助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化程度提高。

據(jù)貝恩數(shù)據(jù)，2019年以來(lái)，半導(dǎo)體投資持續(xù)升溫，2019年、2020年投資分別達(dá)到626筆、783筆，2021年猛增至1052筆。但2022年上半年投資較2021年有所放緩，貝恩統(tǒng)計(jì)為441筆。

這也與2022年半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期，全球PC、智能手機(jī)出貨量下降有關(guān)。連蘋果都在砍單，上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自然也不好過(guò)。數(shù)據(jù)顯示，2022年1-6月，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量累計(jì)1.15億部，同比下降25.9％。進(jìn)入第三季度，下降趨勢(shì)雖有所減緩但依然下行：IDC報(bào)告顯示，三季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7113萬(wàn)臺(tái)，同比下降11.9％。

但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本就具有周期性，逆周期投資也是韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起的重要因素。況且，市場(chǎng)往往急速變化，2021年全行業(yè)還在到處“缺芯”，2022年就全在“砍單”，幾乎毫無(wú)過(guò)渡。誰(shuí)又能說(shuō)，2023年市場(chǎng)景氣度不會(huì)再次上升呢？

據(jù)財(cái)新報(bào)道，芯片領(lǐng)域投資熱點(diǎn)已經(jīng)開始分化，目前國(guó)內(nèi)快速上升的通訊連接芯片、部分存儲(chǔ)芯片、AI芯片，相對(duì)成熟的顯示芯片、功率芯片，終端市場(chǎng)需求大、技術(shù)受限相對(duì)少，且不過(guò)多依賴外部生態(tài)，是發(fā)展的首選賽道。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來(lái)也涌現(xiàn)非常多的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍稱，2021年，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量達(dá)到2810家，較2020年增長(zhǎng)26.7％；而2011年，這一數(shù)字僅為534家。面對(duì)眾多國(guó)產(chǎn)新創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)，有投資人表示：盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)占比仍偏低，但細(xì)分領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)期有較大空間，能夠享有更高估值，但“老二、老三都不可能有高估值了”。

據(jù)魏少軍測(cè)算，2021年員工數(shù)量超過(guò)1000人的芯片設(shè)計(jì)公司僅32家，規(guī)模小于100人的小微企業(yè)則達(dá)到2351家，占比高達(dá)83.7％。因此，有人認(rèn)為，過(guò)多的小企業(yè)，分散了半導(dǎo)體行業(yè)資源，不利于整體發(fā)展。

這種說(shuō)法，當(dāng)然也有其道理。但大企業(yè)從來(lái)不是天生的，除非半導(dǎo)體制造這種特殊領(lǐng)域，大部分領(lǐng)域的企業(yè)，都需要無(wú)數(shù)小企業(yè)之間的內(nèi)卷競(jìng)爭(zhēng)、無(wú)數(shù)兼并重組之后，才能形成。

而且看起來(lái)，芯片設(shè)計(jì)似乎不如芯片制造、材料、設(shè)備那么重要。但“設(shè)計(jì)與制造解耦”已經(jīng)成為趨勢(shì)，英特爾那種垂直整合的IDM模式，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域反而失去了技術(shù)領(lǐng)先性。AMD也是通過(guò)做減法，才用Fabless模式在近幾年對(duì)IDM模式的英特爾形成部分反超。

規(guī)模較小的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不斷冒出，雖然不如中芯國(guó)際這種巨頭規(guī)模大投資多，但也是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大成熟所必經(jīng)的階段。

中國(guó)何為：“兼收并蓄”

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官朱一明在最近的2022世界集成電路大會(huì)上曾表示，新冠疫情以及地緣政治等問(wèn)題頻出，全球集成電路供應(yīng)鏈安全一再受到挑戰(zhàn)。多國(guó)推出的補(bǔ)貼政策也讓集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨“孤島化”風(fēng)險(xiǎn)。逆全球化的趨勢(shì)已經(jīng)讓產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新能力和創(chuàng)新速度受到傷害，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還是需要發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈全球化是歷史潮流，合作才能共贏。

中國(guó)通過(guò)吸引人才、并購(gòu)公司等多種方式吸取全球的技術(shù)力量；并將自己的市場(chǎng)開放給世界，允許各類先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、產(chǎn)品的進(jìn)口。

當(dāng)然，這一過(guò)程并非一帆風(fēng)順。11月17日聞泰科技旗下的Nexperia（安世半導(dǎo)體）就收到英國(guó)政府通知，必須將其在 Newport Wafer Fab（NWF）的股份減少 86％，回到 2021 年接管該公司時(shí)僅持有的 14％。出爾反爾，不遵守規(guī)則，他們其實(shí)一直如此，企圖把中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)打回“原始時(shí)代”，甚至自身企業(yè)已經(jīng)陷入周期寒冬也在所不惜。

中國(guó)作為全球最大的需求端，少數(shù)國(guó)家的這種強(qiáng)盜行徑只能壓縮自身的供給，并不能減少中國(guó)的需求。此外，企業(yè)和員工自身也有著利益需求。安世半導(dǎo)體就發(fā)布公告稱：“我們拯救了一個(gè)資金不足、瀕臨破產(chǎn)的公司，償還了納稅人的貸款，提供就業(yè)機(jī)會(huì)、工資、獎(jiǎng)金和養(yǎng)老金，并決定自2021年起投資8000余萬(wàn)英鎊進(jìn)行設(shè)備升級(jí)。被收購(gòu)方均認(rèn)為這是唯一可行的解決方案，而且該交易也得到了威爾士政府的公開支持。”

當(dāng)?shù)赝柺空?，甚至都反?duì)英格蘭倫敦政府的決定。波折不可避免，但國(guó)外眾多利益主體之間的矛盾，也給了我們一定的騰挪空間。中國(guó)兼收并蓄的開放政策與更多企業(yè)在海外的主動(dòng)出擊，也一定會(huì)在曲折中繼續(xù)前進(jìn)。

有趣的是，美國(guó)在美日半導(dǎo)體沖突中，是逼迫日本購(gòu)買更多的國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品；但現(xiàn)在對(duì)中國(guó)則完全相反，是不讓我們購(gòu)買那些先進(jìn)的產(chǎn)品，如英偉達(dá)的顯卡等。

不讓我們買，才逼迫我們自己造。實(shí)際上，在GPU領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)小有突破。

比如，收購(gòu)曾經(jīng)的移動(dòng)GPU王者Imagination公司。

在2015年到2017年間，Imagination授權(quán)蘋果的PowerVR系列、ARM的Mali系列以及高通的Adreno三大IP中，Imagination性能遠(yuǎn)超后兩者。蘋果A9、A10兩代處理器都采用了PowerVR的7系GPU，彼時(shí)也是Imagination在GPU市場(chǎng)上的巔峰時(shí)刻。

2015年9月首發(fā)搭載于蘋果A9處理器Imagination PowerVR GT7600擁有六個(gè)核心（SIMD），理論浮點(diǎn)性能可達(dá)115.2GFlops，比A8處理器提升將近50％。2016年9月發(fā)布的A10 Fusion處理器，依然是定制版PowerVR GT7600六核心。A10處理器的GPU架構(gòu)與A9一樣，性能相比A9約50％的提升主要是靠超頻才實(shí)現(xiàn)，可見蘋果之漫不經(jīng)心。

2017年6月發(fā)布的蘋果A10X處理器，則是最后一款用上PowerVR GT7600 核心GPU的蘋果處理器，從A10的六核心增加到十二核心，從而實(shí)現(xiàn)性能翻倍。此后蘋果就自研GPU，拋棄了Imagination。

連續(xù)三年不更換GPU內(nèi)核，并不是Imagination的IP沒(méi)有更新?lián)Q代。只是奈何蘋果不想用別人的IP，彼時(shí)已經(jīng)決定自研，也就不愿意再換新打磨，索性把GT7600縫縫補(bǔ)補(bǔ)用三年了事。

蘋果在2017年宣布不再使用Imagination的授權(quán)后，Imagination的8系、9系GPU就很少有人問(wèn)津。非性能之罪，而是失去了蘋果，便失去了一切。ARM和高通更不會(huì)使用Imagination的IP。

Imagination空有技術(shù)而找不到市場(chǎng)，最后被中資機(jī)構(gòu)股權(quán)收購(gòu)。從移動(dòng)GPU行業(yè)巔峰到一落千丈，Imagination與蘋果的關(guān)系，非常類似寒武紀(jì)與華為。

不過(guò)數(shù)字系列命名的方式的2019年終結(jié)之后，Imagination的GPU IP產(chǎn)品命名方式也發(fā)生了改變：2019年至2021年，A系列、B系列、C系列均在年末相繼發(fā)布?？峙翫系列2022年底也即將按時(shí)發(fā)布。這也能看出，被中資收購(gòu)之后，Imagination還是在不斷研發(fā)的。紫光展銳的虎賁T7510處理器就采用了Imagination的GPU內(nèi)核。

而2021年發(fā)布的Imagination C系列的 CXT 則號(hào)稱“首次在移動(dòng)IP上實(shí)現(xiàn)了桌面級(jí)質(zhì)量的光線追蹤視覺效果”，而且“已經(jīng)在多個(gè)市場(chǎng)上進(jìn)行了授權(quán)”，這其中很可能就包括芯動(dòng)科技。

據(jù)報(bào)道，2020年10月Imagination與芯動(dòng)科技（Innosilicon）達(dá)成新的授權(quán)合作協(xié)議，芯動(dòng)科技獲得了Imagination當(dāng)時(shí)最新推出的IMG B系列BXT高性能圖形處理器（GPU）IP。2021年11月，在C系列內(nèi)核發(fā)布之時(shí)，集成B系列內(nèi)核的風(fēng)華1號(hào)顯卡也終于發(fā)布。

通常，從IP授權(quán)到集成到SoC，到流片、進(jìn)入平臺(tái)、推向市場(chǎng)，整個(gè)周期需要18-24個(gè)月。從獲取授權(quán)到發(fā)布，芯動(dòng)科技僅耗時(shí)13個(gè)月，開發(fā)節(jié)奏已經(jīng)非?？臁?/p>國(guó)內(nèi)GPU廠商還有更多，如天數(shù)智芯、壁仞科技、瀚博半導(dǎo)體、燧原科技、愛芯元智、摩爾線程等，此外還有龍芯等公司的CPU。國(guó)產(chǎn)處理器、顯卡，再配上國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，可謂萬(wàn)事俱備只欠“生態(tài)”了。而上游半導(dǎo)體制造、材料、設(shè)備同樣也在發(fā)展：一方面自力更生，另一方面并不排斥進(jìn)口國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品。

正如知名半導(dǎo)體專家莫大康所言：從局部看，國(guó)產(chǎn)化成功很有希望，但是要實(shí)現(xiàn)全方位的突破，幾乎是不可能的，也沒(méi)有必要。國(guó)產(chǎn)化的過(guò)程，可能比結(jié)果更為重要——那就是通過(guò)國(guó)產(chǎn)化展現(xiàn)體制優(yōu)勢(shì)，一點(diǎn)點(diǎn)撕開西方禁運(yùn)“缺口”。

中國(guó)何為：“夫唯不爭(zhēng)”

前幾日，延宕數(shù)月的美國(guó)國(guó)家航空航天局新一代登月火箭“太空發(fā)射系統(tǒng)”（SLS）從肯尼迪航天中心成功發(fā)射升空，展開代號(hào)“阿耳忒彌斯1號(hào)”的無(wú)人繞月飛行測(cè)試。

按照計(jì)劃，2024年“阿耳忒彌斯2號(hào)”將進(jìn)行載人繞月飛行任務(wù)，2025年“阿爾忒彌斯3號(hào)”任務(wù)將再次載人前往月球，實(shí)現(xiàn)自1972年NASA阿波羅17號(hào)任務(wù)以來(lái)人類再次踏上月球。

SLS火箭及配套的獵戶座飛船耗費(fèi)了NASA和美國(guó)政府的大量預(yù)算，且跳票數(shù)年，預(yù)算嚴(yán)重超支。據(jù)最新估計(jì)，到2025年，NASA將在該項(xiàng)目上花費(fèi)930億美元——可能依然不夠。

由于中國(guó)更加完整的工業(yè)體系，成本更低的航天系統(tǒng)，進(jìn)步速度更快的空間站、探月、探火等項(xiàng)目，盡管現(xiàn)在美國(guó)航天特別是民營(yíng)航天依然領(lǐng)先中國(guó)，但強(qiáng)弱之勢(shì)也許在國(guó)際空間站退役之后就會(huì)轉(zhuǎn)變。

中國(guó)航天進(jìn)步速度之快，就以11月12日發(fā)射升空的天舟五號(hào)貨運(yùn)飛船為例，僅用時(shí)2小時(shí)就與空間站核心艙順利完成后向?qū)?。而此前快速交?huì)對(duì)接最短用時(shí)紀(jì)錄，是2020年10月14日由俄羅斯聯(lián)盟號(hào)飛船MS-17創(chuàng)造的，其耗費(fèi)3小時(shí)3分鐘實(shí)現(xiàn)與國(guó)際空間站的對(duì)接。

談及半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化，為什么要講述最近的幾個(gè)航天發(fā)射案例？

因?yàn)閷?duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)21世紀(jì)第一個(gè)重返月球，其實(shí)和我們一定要實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控一樣，都是政府和人民非?？粗氐淖h題。而且，都是要耗費(fèi)巨資投入的議題。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，中美的差距很大，盡管我們不會(huì)排斥收購(gòu)國(guó)外優(yōu)秀IP企業(yè)、吸引海外半導(dǎo)體人才來(lái)華就業(yè)等，但在美國(guó)劃定的賽道上進(jìn)行追趕，不如同時(shí)我們也劃幾個(gè)賽道，讓美國(guó)也緊張起來(lái)。

從嫦娥一號(hào)到嫦娥五號(hào)，實(shí)現(xiàn)全人類首次實(shí)現(xiàn)月球背面軟著陸等眾多任務(wù)，再到已經(jīng)公布的2030年前后實(shí)現(xiàn)載人登月目標(biāo)，再加上2021全年航天發(fā)射次數(shù)達(dá)到55次位居全球第一，美國(guó)有關(guān)部門也越來(lái)越緊張。

實(shí)際上，就在“阿耳忒彌斯1號(hào)”發(fā)射的當(dāng)天，航天科技集團(tuán)六院101所公布了成功完成25噸級(jí)閉式膨脹循環(huán)氫氧發(fā)動(dòng)機(jī)全系統(tǒng)試驗(yàn)的消息。該發(fā)動(dòng)機(jī)是目前世界上推力最大的閉式膨脹循環(huán)氫氧發(fā)動(dòng)機(jī)，性能顯著提升，正是為中國(guó)的登月火箭而研發(fā)。而據(jù)中國(guó)航天報(bào)報(bào)道，SLS火箭卻使用的RL-10B-2膨脹循環(huán)氫氧發(fā)動(dòng)機(jī)，其原始型號(hào)RL-10是美國(guó)第一款氫氧發(fā)動(dòng)機(jī)，自1963年首飛以來(lái)已服役近60年。也就是說(shuō)，SLS火箭依然是“新瓶裝舊酒”。

不過(guò)，美國(guó)的登月火箭好歹都發(fā)射了，中國(guó)的重型登月火箭還處于發(fā)動(dòng)機(jī)研發(fā)階段，我們?cè)诤教祛I(lǐng)域又哪里有資格給美國(guó)“劃道”了？

正如劉慈欣小說(shuō)設(shè)定的世界觀：哪怕你技術(shù)落后，只要你展現(xiàn)了技術(shù)爆炸的潛力，那么技術(shù)領(lǐng)先你數(shù)百年的“三體人”都會(huì)怕得要命。中國(guó)航天近幾年正展現(xiàn)了如此的潛力，中國(guó)空間站僅用一年半時(shí)間就實(shí)現(xiàn)了從“一字”形、“L”形最終到“T”形構(gòu)型的在軌組裝，隨著空間站系統(tǒng)工程技術(shù)進(jìn)一步成熟，如果中國(guó)愿意，甚至可以在一年內(nèi)再造一個(gè)T形三艙構(gòu)型的完整空間站。

而美國(guó)這款SLS火箭一直與“超支拖延、擠占經(jīng)費(fèi)、問(wèn)題不斷、就業(yè)工程”等負(fù)面詞匯為伴，SLS火箭已經(jīng)成為近年來(lái)的“鴿王”火箭。原定于2016年末首飛的SLS火箭，晚了6年才于今年11月16日首飛成功。那么美國(guó)現(xiàn)在預(yù)計(jì)的2025年載人登月，大概率延期數(shù)年之后恰好與中國(guó)的2030年前后目標(biāo)十分接近，這將是一場(chǎng)幾乎并駕齊驅(qū)的載人登月比拼。

中國(guó)的載人登月項(xiàng)目，其目的當(dāng)然不是為了配合半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化。但在效果上，有更多其他大型項(xiàng)目牽扯美國(guó)政府的精力，分散其可投入的資源，那么對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化來(lái)說(shuō)，就能夠減緩如同泰山壓頂一般的巨大壓力。

類似曾經(jīng)美國(guó)為蘇聯(lián)設(shè)置的軍備競(jìng)賽一樣，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化之外，穩(wěn)扎穩(wěn)打的國(guó)家大型科技項(xiàng)目攻關(guān)，如電磁彈射、載人登月等，也會(huì)讓美國(guó)自我加賽，并分散更多資源應(yīng)對(duì)。

而這些“圈套”，都是堂堂正正的陽(yáng)謀，但美國(guó)又不可能不跟。21世紀(jì)誰(shuí)第一個(gè)載人重返月球？我們并不與美國(guó)爭(zhēng)，而是按照中國(guó)的既定節(jié)奏來(lái)——但美國(guó)卻迫切要爭(zhēng)第一。

正所謂“夫唯不爭(zhēng)，故莫能與之爭(zhēng)”。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化這件中美正激烈爭(zhēng)鋒的大事，美國(guó)又是建廠又是補(bǔ)貼，蘋果也透露從2024年起將從美國(guó)一家工廠（大概率是臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠）采購(gòu)芯片，分散臺(tái)積電臺(tái)灣廠的訂單；近日更是傳出臺(tái)積電將包機(jī)送超1000名工程師赴美。據(jù)臺(tái)媒《商業(yè)周刊》報(bào)道，臺(tái)積電送往美國(guó)的工程師不僅是該公司亞利桑那州晶圓廠的主力部隊(duì)，更是美國(guó)振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵人才。

巴菲特“爆買”臺(tái)積電，后者正幫著美國(guó)“數(shù)錢”，但CHIP4（美日韓及臺(tái)灣地區(qū)計(jì)劃組建的半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟）的其他兩個(gè)成員并不想自掘墳?zāi)埂?/p>當(dāng)逆全球化思潮甚囂塵上，只有中國(guó)依然在堅(jiān)持全球化理念，并將中國(guó)市場(chǎng)分享給具有先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體企業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化這件事，并不意味著注意力只在半導(dǎo)體領(lǐng)域。美國(guó)越是“吃獨(dú)食”，中國(guó)越要用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)開放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，除了ASML，全球前五大設(shè)備廠商的另外四家（KLA，Lam Research，TEL，應(yīng)用材料）在中國(guó)大陸的營(yíng)收占比都是最高的，中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的過(guò)程，不會(huì)是排斥五大設(shè)備廠的過(guò)程，而是會(huì)有更多合作的機(jī)會(huì)。

正如上文所說(shuō)，中國(guó)的開放對(duì)全球“兼收并蓄”。而在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)大潮中，借助資本市場(chǎng)為更有潛力的創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供幫扶，讓初創(chuàng)小企業(yè)有機(jī)會(huì)發(fā)展壯大；借助其他能對(duì)美國(guó)形成戰(zhàn)略刺激的大型科技項(xiàng)目，分散美國(guó)原本可以施加壓力到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資源，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也一定會(huì)是一個(gè)“夫唯不爭(zhēng)，故莫能與之爭(zhēng)”的過(guò)程。

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