AI芯片市場規(guī)模將于2025年達到1740億元。

半導體行業(yè)正面臨冰火兩重天的局面，有些領域面臨“砍單”，有些依然供不應求。

比如，進入2022年之后，智能手機市場包括蘋果、三星在內(nèi)的廠商紛紛削減訂單，帶來相關芯片產(chǎn)量銳減。據(jù)CINNO Research發(fā)布的2022年上半年中國市場智能手機SoC出貨量排名，上半年中國智能機SoC出貨量約為1.34億顆，同比下降約16.9％；其中，除了紫光展銳與聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)同比正增長，海思、高通分別同比下降81.5％、12.6％，甚至蘋果都下降2.9％。

手機等消費電子的疲弱給半導體產(chǎn)業(yè)帶來的波及面很大，存儲器、圖像傳感器、驅動IC等手機用芯片紛紛降價，只有車用芯片等半導體領域依然供不應求。

以MCU為例，據(jù)報道，今年以來由于受到地緣風險、通貨膨脹、加息諸多因素影響，造成終端消費市場需求下降，其中低端消費型4/8位元MCU價格滑落三成到四成不等，而車規(guī)級16/32位元MCU及工業(yè)級MCU因汽車電動化和智能化需求持續(xù)增加，價格相對持穩(wěn)。

全球半導體市場已經(jīng)進入分化時代，而在整個半導體產(chǎn)業(yè)的起伏中，AI芯片卻“風景這邊獨好”。

AI企業(yè)特別是AI算法類企業(yè)，在2022年面臨的最大質疑就是巨額融資之后依然連續(xù)虧損，企業(yè)難以找到持續(xù)商業(yè)化變現(xiàn)手段，眾多人工智能企業(yè)因此也在資本市場上面臨市值縮水、撤回上市申請等問題。當然，一些AI芯片企業(yè)也未能幸免。對于和英偉達等企業(yè)搶奪云端AI芯片市場的寒武紀來說，2022年也經(jīng)歷了股價的低迷。

但股價低迷的主要原因還是在于前期資本追捧過熱，隨著企業(yè)營收的增長以及市值的瘦身，股價也在逐漸向企業(yè)真實價值回歸。

比如，面對云端AI芯片由英偉達和英特爾主導的局面，國內(nèi)大部分AI芯片廠商都選擇了終端AI芯片，但寒武紀不僅選擇終端，更在云端芯片領域推出自己的產(chǎn)品，并取得相對可觀的營收增長。

上半年財報顯示，寒武紀的AI芯片、加速卡等產(chǎn)品已經(jīng)在阿里云等互聯(lián)網(wǎng)公司形成一定收入規(guī)模，實現(xiàn)商業(yè)客戶的批量出貨，上半年寒武紀實現(xiàn)營業(yè)收入1.7億元，同比增長24.60％。

據(jù)億歐智庫《2022中國人工智能芯片行業(yè)研究報告》（下文簡稱“報告”），人工智能整體市場已從2020年的疫情影響中恢復，同時，隨著技術的成熟以及數(shù)智化轉型升級，內(nèi)在需求增加，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將持續(xù)平穩(wěn)增長，預計2025年將達到約4000億元。

特別是AI芯片領域，報告指出，隨著大算力中心的增加以及終端應用的逐步落地，中國AI芯片需求也持續(xù)上漲；2021年疫情緩解，市場回暖，更是產(chǎn)生較大增幅，預計AI芯片市場規(guī)模將于2025年達到1740億元。

AI芯片的增幅不僅體現(xiàn)在寒武紀等云端芯片為主的企業(yè)，在新能源汽車領域，國產(chǎn)AI芯片正快速崛起，與英偉達、Mobileye等企業(yè)分庭抗禮。

動力電池是新能源汽車的能量基礎單元，這一領域催生了寧德時代這樣的萬億市值企業(yè)。隨著新能源汽車走向智能駕駛時代，AI芯片作為智能汽車的數(shù)字化基礎，同樣能夠產(chǎn)生堪比動力電池領域的偉大企業(yè)。

在車載智能駕駛AI芯片領域，中國的黑芝麻、地平線等企業(yè)也表現(xiàn)優(yōu)異。據(jù)了解，地平線的征程系列AI芯片已經(jīng)搭載在理想one、嵐圖free、智己L7、廣汽埃安Y、長安UNI系列等多款量產(chǎn)車里。黑芝麻2021年4月發(fā)布的高性能車規(guī)級自動駕駛計算芯片——華山二號 A1000 Pro，通過兩大自研核心IP——車規(guī)級圖像處理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN車規(guī)級低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡加速引擎打造，INT8算力為106TOPS，INT4算力更是達到196TOPS。而基于單顆、兩顆或者四顆A1000 Pro，黑芝麻的FAD全自動駕駛平臺能夠滿足 L3/L4 級自動駕駛功能的算力需求。

當然，目前中國的AI芯片企業(yè)，還未能擁有如英偉達一樣的產(chǎn)業(yè)鏈主動權，或者如寧德時代在新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的主動權，在供應緊張時甚至主機廠會“屈身”來求寧德時代。

但隨著AI芯片在新能源汽車、服務器等更多領域的深入應用，AI芯片廠商引領產(chǎn)業(yè)升級的作用也越來越大。況且，一款芯片從設計到流片，擁有不亞于動力電池的極高門檻。既然動力電池領域可以誕生實力碾壓部分強龍一般主機廠的“地頭蛇”，AI芯片領域同樣有可能。

AI芯片不只是硬件，還會涉及與之配套的開發(fā)工具鏈和一系列應用生態(tài)，最終與客戶結成強綁定狀態(tài)。這些因素，都意味著AI芯片，是一個天然會產(chǎn)生技術巨頭、生態(tài)巨頭的領域。

更何況，阿里、百度、華為等巨頭，本身也同樣涉足AI芯片。比如阿里平頭哥推出的含光系列AI芯片、由原百度智能芯片及架構部獨立而成的昆侖芯科技推出的昆侖芯系列芯片、華為推出的昇騰系列AI處理器等。

報告指出，AI硬件加速技術已經(jīng)逐漸走向成熟，未來可能更多的創(chuàng)新會來自電路和器件級技術的結合，比如存內(nèi)計算，類腦計算；或者是針對特殊的計算模式或者新模型，比如稀疏化計算和近似計算，對圖網(wǎng)絡的加速；或者是針對數(shù)據(jù)而不是模型的特征來優(yōu)化架構。

實際上，目前越來越多企業(yè)投身于存算一體芯片研發(fā)的浪潮中，試圖突破傳統(tǒng)馮·諾依曼結構的瓶頸，打破“存算墻”、“能耗墻”和“編譯墻”等對AI效率提升的限制。據(jù)報道，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)企業(yè)億鑄科技已經(jīng)實現(xiàn)自主設計并量產(chǎn)基于憶阻器（ReRAM）的“存算搜一體”算力芯片。

報告還指出，如果算法不發(fā)生大的變化，按照現(xiàn)在AI加速的主要方法和半導體技術發(fā)展的趨勢，或將在不遠的將來達到數(shù)字電路的極限（約1到10TFlops/W），往后則要靠近似計算，模擬計算，甚至是材料或基礎研究上的創(chuàng)新。

這些更遠的技術目標，隨著以氧化鎵和銻化物等為代表的第四代半導體材料，以及類腦芯片等高能效比芯片逐漸成熟之后，也將逐漸突破。隨著人工智能產(chǎn)業(yè)邁向縱深發(fā)展，AI芯片將成為中國企業(yè)攀登全球產(chǎn)業(yè)鏈高峰的一片熱土。

本文源自億歐網(wǎng)