行業(yè)資訊

Strategy Analytics報告顯示，預測2023年全球智能手機銷量將同比下降5%，預估華為鴻蒙HarmonyOS手機全球份額將達2%。

【手機】

宏遠投顧預估2023年半導體營收將減少2.5%滑落至6230億美元，其中存儲市場營收恐衰退15.7%。

【半導體】

Counterpoint ：2022 年折疊手機出貨量預估可達約 1600 萬臺，同比增長近 73%。

【手機】

Omdia：中國大陸有望首次占據(jù)大尺寸顯示面板出貨量及出貨面積 50% 以上份額。

【顯示】

中國信通院：Q3 我國上市手機中 RAM 為 2GB 及以上的款型占比為 84.6%。

【手機】

2022年全球元宇宙產業(yè)共發(fā)生了704筆融資，總金額達868.67億元。中國(句括港澳臺)融資總額為127.82億元，元宇宙應用、底層技術、游戲、社交、媒體和社區(qū)、數(shù)字人最受資本追捧。

【元宇宙】

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重要公司消息

臺積電2nm中科新廠用地取得時程恐由原訂明年5月延到第3季，牽動臺積電先進制程推進腳步。

蘋果第四季度凈利或下降8%。

消息稱三星2023年或啟動存儲芯片降價。

英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck于當?shù)貢r間周三表示，英飛凌正準備斥資數(shù)十億歐元進行收購。

蘋果自研芯片 M2 Max 已在路上：MacBook Pro 要用。

華為云工業(yè)數(shù)據(jù)模型驅動引擎DME，或成為工業(yè)軟件企業(yè)的創(chuàng)新和增長引擎。

蘋果股價創(chuàng)2021年6月以來新低。

富士康獨供地位不再，立訊確定將加入iPhone 15系列生產行列。

消息人士稱，預計臺積電2023年的業(yè)績將反映出其前10大客戶削減訂單導致的高庫存和低市場需求。

長虹自主研發(fā) MCU 芯片首批裝機下線，采用 40nm 工藝，RISC-V 架構。

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