前 言

2022年對于中國半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年。

如果說2021年半導(dǎo)體業(yè)的特點是缺貨、漲價、交貨周期延長，那么2022年的三個關(guān)鍵詞或可總結(jié)為去庫存、降價、芯片分化。經(jīng)歷了2021年的產(chǎn)業(yè)繁榮，今年的半導(dǎo)體業(yè)進入了調(diào)整期，正穿越寒潮。

除了內(nèi)憂，還有外患。

在全球經(jīng)濟衰退及貿(mào)易形勢變化等宏觀背景下，以美國為代表的一些發(fā)達國家對我國半導(dǎo)體業(yè)不斷施壓，給國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展帶來重重阻力，在這種狀況下，國產(chǎn)替代的步伐則變得更為緊迫。尤其EDA工具及IP、半導(dǎo)體設(shè)備及材料等涉及較多“卡脖子”環(huán)節(jié)的問題，將是重中之重。

然則，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的快速發(fā)展，已經(jīng)成為中國經(jīng)濟中不可或缺的一部分。因此，國家在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上正不遺余力的給予資金、政策支持，也正是在國家資金政策、科創(chuàng)板等大力推動下，中國半導(dǎo)體一直在持續(xù)成長，國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)也逐漸覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各環(huán)節(jié)，并有機會在全球市場中嶄露頭角。

今天的文章，我們梳理了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各環(huán)節(jié)的發(fā)展現(xiàn)狀及相關(guān)標(biāo)的（近1000家企業(yè)），共分為14個篇章做簡要概述。

01 .存儲篇

據(jù)WSTS統(tǒng)計，近年來中國半導(dǎo)體存儲芯片市場規(guī)模整體呈增長趨勢，2021年我國半導(dǎo)體存儲器銷售額達到了3505.83億元。

在全球存儲市場營收份額中，中國存儲原廠所占的比例較低。由于國內(nèi)存儲原廠普遍起步較晚，所以與國際大原廠相比，中國原廠目前的產(chǎn)能規(guī)模還較小。但近幾年來，以長江存儲、長鑫存儲為代表的國內(nèi)原廠已經(jīng)填補了一些技術(shù)空白。數(shù)據(jù)顯示，目前長江存儲已經(jīng)占到了7%以上的全球NAND閃存市場份額，未來還將不斷地擴充NAND閃存的產(chǎn)能。隨著以長江存儲、合肥長鑫為代表的中國存儲芯片企業(yè)的不斷崛起，外資巨頭對存儲芯片市場的壟斷局面正在被打破。

02 .傳感器篇

傳感器作為智能化時代里重要的基礎(chǔ)電子元件，正處于高速發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國傳感器市場規(guī)模2510億元，同比增長14.7%。傳感器這一產(chǎn)業(yè)在互聯(lián)網(wǎng)力量的賦能之下日益受到重視，日后再疊加相關(guān)扶持政策的出臺，傳感器行業(yè)市場可期。預(yù)計2022年中國傳感器市場規(guī)模將進一步增至3150億元。

03 .模擬芯片篇

目前，我國已是全球最大的模擬芯片市場，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國模擬芯片市場達全球?qū)⒔?/2規(guī)模，占比47.8%。

從行業(yè)角度看，國產(chǎn)模擬芯片在中低端領(lǐng)域已經(jīng)幾乎實現(xiàn)國產(chǎn)替代，但在高端領(lǐng)域卻仍被巨頭所占據(jù)，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)模擬芯片自給率僅為12%，國產(chǎn)高性能模擬芯片目前在國內(nèi)市場的滲透率仍然很低。

由于發(fā)展起步較晚，我國本土模擬芯片企業(yè)與國際龍頭廠商尚存在一定差距。但近年來受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)涌現(xiàn)了卓勝微、圣邦微、思瑞浦、艾為電子等為代表的一批模擬芯片公司。這些企業(yè)在模擬芯片的部分細分領(lǐng)域已嶄露頭角，在細分市場的產(chǎn)品形態(tài)有的已經(jīng)處于業(yè)界較為前沿的位置。

04. 功率半導(dǎo)體篇

我國功率半導(dǎo)體近年來需求持續(xù)增多，行業(yè)市場規(guī)模保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達183億美元左右，較上年同比增長6.3%。根據(jù)Omdia預(yù)測，預(yù)計未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長，2022-2027復(fù)合年均增長率約4.5%左右，超過全球功率半導(dǎo)體市場增速。至2027年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模有望達到238億美元。

我國功率半導(dǎo)體市場梯隊化競爭格局明顯，第一梯隊為美國德州儀器、歐洲英飛凌、日本東芝等國際大型半導(dǎo)體公司，第二梯隊為國內(nèi)領(lǐng)先規(guī)模較大的功率半導(dǎo)體企業(yè)，如華潤微、士蘭微、楊杰科技等，近年來在國家政策的助力下在部分優(yōu)勢領(lǐng)域逐步實現(xiàn)進口替代。

05 .設(shè)備篇

繼2020年之后，中國在2021年第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，占據(jù)全球規(guī)模比例高達28.9%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體市場集中度較高，話語權(quán)主要掌握在美國、日本和歐洲企業(yè)手中，2021全球前六大企業(yè)占據(jù)近7成市場份額。如今，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模不斷增長，但國內(nèi)自主研發(fā)制造半導(dǎo)體設(shè)備仍處于行業(yè)初期，與國外先進水平存在一定差距，未來布局研制國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備勢在必行。

06. 材料篇

據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達到643億美元。其中，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模為147億元，占全球總規(guī)模的23.7%，持續(xù)穩(wěn)居全球第一；中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模119億元，占全球總規(guī)模的19.2%，位居全球第二。

從半導(dǎo)體競爭格局來看，各類半導(dǎo)體材料市場市場集中度較低，呈現(xiàn)較為分散，日本廠商在封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，部分中國大陸廠商已躋身前列，成功占據(jù)一定市場份額?？傮w來看，半導(dǎo)體封裝材料自給程度相對較高，未來有望早日實現(xiàn)國內(nèi)自給。

07 .EDA/IP篇

EDA工具銜接集成電路設(shè)計、制造和封測的全環(huán)節(jié)，為集成電路、電子信息、數(shù)字經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)基石，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略據(jù)地。

根據(jù)ESD Alliance公開數(shù)據(jù)披露，2021年全球EDA工具市場規(guī)模為134億美元，而據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國EDA工具市場規(guī)模僅為16億美元，占全球比例不到12%。EDA工具廠商第一梯隊為客戶提供全流程工具系統(tǒng)，合計規(guī)模占比已近8成；第二梯隊廠商可為客戶提供部分領(lǐng)域的全流程工具或在局部領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢；第三梯隊廠商僅可提供單點流程工具系統(tǒng)。而中國企業(yè)除華大九天躋身第二梯隊外，多位于第三梯隊。從市場規(guī)模與企業(yè)發(fā)展來看，目前中國EDA工具已有所突破，但仍處于初步發(fā)展的追趕期。

IP核，即知識產(chǎn)權(quán)核，指在集成電路設(shè)計中通過驗證、可重復(fù)使用、具有特定功能的宏模塊，IP核是支持設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)IBS公開披露數(shù)據(jù)，2021年全球IP核市場規(guī)模已達到58億美元。從全球市場格局來看，中國大陸企業(yè)僅有芯原微一家躋身全球前十，占比2.0%。目前中國絕大部分芯片建立于國外IP架構(gòu)之上，國內(nèi)廠商需積極布局，緊握半導(dǎo)體集成電路發(fā)展機遇獲得自身發(fā)展。

08. 代工篇

2021年，全球晶圓代工市場銷售收入首次突破1000億美元，主要代工廠集中在中國臺灣及中國大陸地區(qū)，營收占比分別為66%和11%，中國大陸三家企業(yè)上榜全球晶圓代工企業(yè)營收前十，分別是中芯國際（54.3億美元），華虹集團（29.1億美元）和晶合集成（約8.4億美元）。

目前中國大陸集成電路晶圓代工企業(yè)中，中芯國際包括0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工產(chǎn)品，實際生產(chǎn)應(yīng)用上受限于良品等多因素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，同時雖然中芯國際具備14nm量產(chǎn)水平，但高端材料及設(shè)備嚴重依賴進口，如光刻機等嚴重依賴阿斯麥DUV，完全國產(chǎn)化任重道遠；華虹半導(dǎo)體整體發(fā)展較晚，目前產(chǎn)品中最先進制程55/65nm占比9.7%，差距較大。總體而言，國內(nèi)龍頭代工企業(yè)技術(shù)仍有較大追趕空間。

09. 封測篇

相較于其余環(huán)節(jié)，封裝行業(yè)進入壁壘較低，因此在中國集成電路發(fā)展早期，眾多企業(yè)選擇以封測環(huán)節(jié)作為切入口，并不斷加強對海內(nèi)外企業(yè)并購動作，以持續(xù)擴大公司規(guī)模，現(xiàn)中國封測龍頭企業(yè)已成功步入成熟期。根據(jù)ChipInsights數(shù)據(jù)，2021年全球Top10企業(yè)中，以長電科技、通富微電、華天科技為代表，中國大陸市占率已達20.1%。據(jù)CSIA中國半導(dǎo)體協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年中國IC封測業(yè)銷售規(guī)模已達2763億元，同比增長10.1%。

10. Chiplet篇

據(jù)Omdia報告，到2024年Chiplet的市場規(guī)模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。

對于中國半導(dǎo)體而言，Chiplet被視為中國與國外差距相對較小的先進封裝技術(shù)，有望帶領(lǐng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代實現(xiàn)質(zhì)的突破。中國企業(yè)亦在Chiplet上有所作為，如芯原股份有望是業(yè)內(nèi)首批推出商用Chiplet的公司。

*注釋：標(biāo)底色的公司為上市企業(yè)

2022年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整之年，亦是承壓之年。

內(nèi)憂外患下，2023年的半導(dǎo)體國產(chǎn)化之路將繼續(xù)穩(wěn)中求進，逐步推動關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代。未來，我們或?qū)⒂龅叫碌淖璧K，相信中國企業(yè)在利好政策與自身的積極發(fā)展中，能夠直面挑戰(zhàn)積蓄更多力量與資源，走向更遠。