芯片規(guī)則修改后，國(guó)內(nèi)不少?gòu)S商就宣布進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，對(duì)重資產(chǎn)的芯片制造行業(yè)開(kāi)始大舉投資，比亞迪也是其中之一。

要知道，比亞迪是國(guó)內(nèi)的明星企業(yè)，當(dāng)年就用幾天時(shí)間為完成了口罩機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)，緩解了口罩需求。

新能源汽車(chē)時(shí)代，比亞迪成績(jī)更亮眼，2021年新能源汽車(chē)銷(xiāo)量?jī)H為58萬(wàn)輛，2022年前11個(gè)月的新能源汽車(chē)銷(xiāo)量超160萬(wàn)量，單月銷(xiāo)量更是超過(guò)20萬(wàn)輛。

當(dāng)然，比亞迪能夠憑借新能源汽車(chē)快速崛起，除了自身多年的技術(shù)積累之外，也是因?yàn)楸葋喌鲜菄?guó)內(nèi)唯一一家擁有IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)企。

另外，比亞迪還進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)，要為自家汽車(chē)生產(chǎn)制造車(chē)規(guī)級(jí)別的芯片，這是比亞迪半導(dǎo)體能夠迅速發(fā)展的原因之一。

畢竟，比亞迪汽車(chē)市場(chǎng)需求巨大，比亞迪半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的車(chē)規(guī)級(jí)芯片自然也不愁賣(mài)。

但隨著比亞迪汽車(chē)銷(xiāo)量的不斷增長(zhǎng)，其對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng)，這就需要一個(gè)規(guī)模更大的比亞迪半導(dǎo)體企業(yè)。

據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體早在2020年就計(jì)劃分拆上市，通過(guò)上市融資的方式，一方面獲得更多資金，從而提升晶圓制造技術(shù)和產(chǎn)能，一方面還能更好的融入市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。

但意外的是，比亞迪突然宣布半導(dǎo)體新消息，正式終止比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市事項(xiàng)，這意味著籌備了多年的比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃突然叫停了。

比亞迪半導(dǎo)體突然叫停上市計(jì)劃，從目前了解的信息來(lái)看，主要因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。

首先，比亞迪不需要通過(guò)上市融資的方式，支持比亞迪半導(dǎo)體發(fā)展，因?yàn)楸葋喌?022年前11個(gè)月，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量超過(guò)160萬(wàn)，在所有車(chē)企中，比亞迪是最閃亮的存在。

其它車(chē)企都在為完不成全年銷(xiāo)量而發(fā)愁，比亞迪發(fā)愁的是，年度銷(xiāo)量目標(biāo)一再提升，月銷(xiāo)量越來(lái)越高，產(chǎn)能卻供不應(yīng)求。

按照比亞迪目前的銷(xiāo)量增長(zhǎng)速度，預(yù)計(jì)2022年全年銷(xiāo)量180萬(wàn)輛新能源汽車(chē)是沒(méi)有任何問(wèn)題，2023年額銷(xiāo)量突破200萬(wàn)輛也是必然的。

巨大的汽車(chē)銷(xiāo)量自然就給比亞迪帶來(lái)高額的營(yíng)收，今年前三個(gè)季度，比亞迪營(yíng)收超2676億元，同比增長(zhǎng)84%，凈利潤(rùn)高達(dá)93億元。

如此賺錢(qián)的比亞迪，完全有能力支持比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，不需要靠上市輸血的方式發(fā)展。

其次，提升產(chǎn)能對(duì)比亞迪半導(dǎo)體更重要。

比亞迪汽車(chē)的月銷(xiāo)量已經(jīng)超過(guò)20萬(wàn)輛，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求自然是水漲船高，按照王傳福制定的目標(biāo)，比亞迪汽車(chē)的月銷(xiāo)量要達(dá)到三四十萬(wàn)輛每月，自然就需要更多芯片。

比亞迪為了提升產(chǎn)能，已經(jīng)相繼在多個(gè)地區(qū)提升晶圓產(chǎn)能，目的就是為了滿(mǎn)足自身發(fā)展的需求。

也就是說(shuō)，半導(dǎo)體芯片需求大量的增長(zhǎng)，這是比亞迪半導(dǎo)體拆分上市前，沒(méi)有預(yù)料到的。

如今，比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)加大了投資力度，晶圓產(chǎn)能和制造技術(shù)也在不斷提升，這也是比亞迪半導(dǎo)體終止上市的原因之一。

更何況，比亞迪半導(dǎo)體上市不是為了圈錢(qián)離場(chǎng)，目的是為了提升晶圓產(chǎn)能和保證供應(yīng)能力，實(shí)現(xiàn)芯片等核心元器件自主可控。