盡管過去幾年遭遇的挑戰(zhàn)尚未遠去，半導體行業(yè)忙于應付當前供應短缺問題的同時致力于長期的資本投資。總結來說，半導體行業(yè)在幾乎所有層面的未來前景依舊一片大好。

受多種終端應用驅動，由半導體驅動的產(chǎn)品需求量仍然非常巨大，從智能電動汽車和移動設備到通信基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)設備。2021年，半導體行業(yè)的收入再創(chuàng)新高，達到5,560億美元，預計到2022年將攀升至6,000億美元。由于供應鏈難以滿足這一需求，許多業(yè)內人士認為，“缺芯”將持續(xù)至2023年，所以這將繼續(xù)影響全球終端市場。

縱使供應鏈面臨嚴峻挑戰(zhàn)，這恰好再次凸顯了半導體對我們生活質量、工作效率、教育和國家安全的重要性，對于半導體行業(yè)增長潛力的信心從未如此強烈。實際上，畢馬威半導體行業(yè)信心指數(shù)再創(chuàng)新高。

畢馬威和全球半導體聯(lián)盟的最新研究發(fā)現(xiàn)，為應對未來需求，超半數(shù)的半導體受訪企業(yè)高管（53%）聲稱其策略重點已轉向以終端市場為導向，即優(yōu)先考慮日常業(yè)務過程中需要使用其產(chǎn)品來拓展自身業(yè)務的企業(yè)的特定需求。

由于當前的汽車本質上已成為車輪上的計算機，并且供應鏈并未針對半導體元件進行優(yōu)化，全球汽車行業(yè)受到重創(chuàng)。2021年，汽車制造商預計將產(chǎn)生半導體棄置收入1,250億美元的80%以上。2 由于先進水平和準備程度均較高，游戲、移動和基礎設施等其他終端領域的供應鏈表現(xiàn)稍好。

但一些積極的跡象正在顯現(xiàn)，這表明半導體行業(yè)正逐步解決供應挑戰(zhàn)。例如， 2021年10月，交貨時間與前九個月相比已趨于平穩(wěn)。3 盡管如此，分銷商已紛紛準備說服客戶接受2022年預計將出現(xiàn)延長交貨時間這一情況（特別是陶瓷電容器和片式電阻器）。

4 盡管市場持續(xù)緊張，但多家大型全球汽車制造商報告稱，芯片供應的改善使工廠在最近數(shù)月內首次以接近正常負荷的狀態(tài)運營。

作為一個戰(zhàn)略重點，人才在過去幾年中一直是行業(yè)決策者的首要考慮事項，并且仍然是關注重點。除了各種傳統(tǒng)挑戰(zhàn)：例如，寄希望于開發(fā)自有芯片的科技巨頭在吸引半導體人才的同時不得不面臨新出現(xiàn)的問題，如遠程工作、員工職業(yè)倦怠，以及如何強化人才適應新角色和新地點的意愿和能力。這些問題和擔憂不會快速消失。對半導體的需求以及對于精通半導體產(chǎn)品的專業(yè)人才的迫切需求預計在未來幾年會繼續(xù)保持強勁。