半導(dǎo)體設(shè)備呈現(xiàn)周期波動(dòng)，2016~2021年經(jīng)歷了5年快速成長(zhǎng)期，驅(qū)動(dòng)力來自產(chǎn)能的擴(kuò)張、技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步。2005~2021年半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)CARG=7.4％，呈現(xiàn)了周期波動(dòng)的特征，2016年行業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，2016~2021年CARG=20％。半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，2021年市場(chǎng)規(guī)模77.9億美元， 2016~2021年CARG=19％，遠(yuǎn)高于2005~2015年6.6％的復(fù)合增速。成長(zhǎng)提速的驅(qū)動(dòng)力：1）終端需求多樣化帶來產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張；2）工藝的進(jìn)步：7nm及以下節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，往邏輯器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）結(jié)構(gòu)邁進(jìn)。行業(yè)龍頭KLA將21~26年的長(zhǎng)期復(fù)合增長(zhǎng)目標(biāo)設(shè)定為9~11％。

為了提升良率和產(chǎn)能，所有芯片制造階段都需要過程控制，研發(fā)和HVM的挑戰(zhàn)體現(xiàn)在精確度和速度上。1）更高的空間分辨精度。目前最先進(jìn)的檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備所使用的光源波長(zhǎng)已包含 DUV 波段，能夠穩(wěn)定地檢測(cè)到小于14nm的晶圓缺陷，能夠?qū)崿F(xiàn) 0.003nm的膜厚測(cè)量重復(fù)性。光學(xué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)包括：檢測(cè)系統(tǒng)光源波長(zhǎng)下限進(jìn)一步減小和波長(zhǎng)范圍進(jìn)一步拓寬、提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑以提升光學(xué)分辨率。2）提升檢測(cè)速度和吞吐量，降低集成電路制造廠商的平均晶圓檢測(cè)成本，實(shí)現(xiàn)降本增效。3）大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法和軟件重要性凸顯。技術(shù)手段光學(xué)檢測(cè)（占比75％）占主導(dǎo)，電子束檢測(cè)技術(shù)作為輔助，核心技術(shù)涉及光學(xué)、圖像分析算法、大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法及精密運(yùn)動(dòng)控制及軟件等。

2020年全球半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備KLA一家獨(dú)大，市場(chǎng)份額50.8％。5年來，KLA在全球5大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)（AMAT、LAM、ASML、TEL）中，表現(xiàn)出了相對(duì)更穩(wěn)定的成長(zhǎng)性和更高的盈利能力，其核心競(jìng)爭(zhēng)力是：1）創(chuàng)新是命脈，50年來公司持續(xù)領(lǐng)跑各種復(fù)雜尖端的量測(cè)技術(shù)，研發(fā)投入占比高達(dá)15％，21年達(dá)到9億美元。2）全面的產(chǎn)品組合，滿足客戶對(duì)精確度和吞吐量的雙重要求；3）強(qiáng)大的服務(wù)體系和供應(yīng)鏈管理：KLA全球裝機(jī)量近6萬臺(tái)，平均使用壽命12年，服務(wù)收入占比1/4左右。深厚的供應(yīng)商關(guān)系確保了供應(yīng)的連續(xù)性和高質(zhì)量，與KLA設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)密切協(xié)調(diào)，確保無縫的客戶體驗(yàn)。KLA基于強(qiáng)大的持續(xù)改進(jìn)文化的指標(biāo)管理，用嚴(yán)格的組織和獨(dú)特的系統(tǒng)來管理復(fù)雜的全球供應(yīng)鏈。

科技脫鉤使得全球重塑芯片行業(yè)供應(yīng)鏈體系，21年本土量測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅2％，存在較大替代空間。預(yù)計(jì)26年中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能將是22年底的2.8倍，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先量測(cè)設(shè)備廠家的部分產(chǎn)品已進(jìn)入一線產(chǎn)線驗(yàn)證，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，差距有望持續(xù)縮?。?）產(chǎn)品覆蓋度：國(guó)內(nèi)龍頭的產(chǎn)品覆蓋度為27.2％，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，有望盡早實(shí)現(xiàn)50％以上的產(chǎn)品覆蓋度。2）工藝節(jié)點(diǎn)上：國(guó)內(nèi)企業(yè)已能覆蓋28nm及以上制程，持續(xù)研發(fā)28mn以下制程。同時(shí)三代化合物半導(dǎo)體襯底產(chǎn)能將達(dá)到600萬片/年（6英寸），由于其材料特性，某些制造工藝流程需要特定設(shè)備開發(fā)，多數(shù)環(huán)節(jié)存在空白或補(bǔ)鏈的機(jī)會(huì)。

產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂恚汉Ｍ忸I(lǐng)先廠商有KLA、應(yīng)用材料、日立、雷泰光學(xué)、創(chuàng)新科技；國(guó)內(nèi)廠商有中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)、上海精測(cè)、賽騰股份（Optima）、東方晶源、埃芯半導(dǎo)體、優(yōu)睿譜等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求持續(xù)未復(fù)蘇，技術(shù)進(jìn)步的速度低于預(yù)期。

本文源自券商研報(bào)精選