12月23日芯榜舉辦“芯榜·芯未來(lái)”為主題的2022年度峰會(huì)，本次會(huì)議議題為“半導(dǎo)體投融資論壇暨先進(jìn)封測(cè)&Chiplet”。

上海新微超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司總監(jiān)俞滌炯

會(huì)上上海新微超凡知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司總監(jiān)俞滌炯先生帶來(lái)《先進(jìn)封裝領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)現(xiàn)狀》的演講。俞滌炯先生從我國(guó)半導(dǎo)體專利現(xiàn)狀、趨勢(shì)和未來(lái)行動(dòng)方向三方面講述。

俞滌炯先生表示，提到Chiplet就不能避免說(shuō)到Mochi，在2016年就有一件專利申請(qǐng)，2019年11月12日獲得授權(quán)。當(dāng)時(shí)使用的并不是如今Chiplet指的這個(gè)結(jié)構(gòu)，用的是他自己專有的Mochi。在對(duì)應(yīng)的SoC結(jié)構(gòu)下，不同的SoC產(chǎn)生了不同的分塊。

這兩年隨著Chiplet概念非?；馃?，成立了UCle聯(lián)盟，在聯(lián)盟當(dāng)中英特爾公司最為積極，主導(dǎo)編寫(xiě)了Chiplet相關(guān)的通行標(biāo)準(zhǔn)。但相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利還屬于沒(méi)有公開(kāi)的狀態(tài)。俞滌炯先生稱，英特爾自己申請(qǐng)的專利當(dāng)中，他已經(jīng)把自己的專利和相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)勢(shì)綁定起來(lái)。

現(xiàn)狀

今年7月份申請(qǐng)的一件美國(guó)專利當(dāng)中，英特爾就已經(jīng)明確的在自己的專利中寫(xiě)到他的專利技術(shù)就是基于UCle的通行協(xié)議和技術(shù)衍生出來(lái)的。通過(guò)英特爾最典型的EMID，意味著在這樣的專利當(dāng)中可能他會(huì)公開(kāi)一些和UCle標(biāo)準(zhǔn)比較相關(guān)的結(jié)構(gòu)，未來(lái)很可能這件專利就會(huì)成為UCle對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。

俞滌炯先生解釋，標(biāo)準(zhǔn)必要專利在標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中很難繞開(kāi)，英特爾既主導(dǎo)了標(biāo)準(zhǔn)成立，又在申請(qǐng)專利的時(shí)候緊密圍繞這個(gè)專利進(jìn)行申請(qǐng)，不得不讓我們聯(lián)想到，他未來(lái)肯定是為了標(biāo)準(zhǔn)必要專利的準(zhǔn)備進(jìn)行鋪墊，大家未來(lái)關(guān)注英特爾的專利申請(qǐng)當(dāng)中，很可能他還會(huì)和這件專利一樣，把UCle作為他申請(qǐng)出發(fā)點(diǎn)。

提到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)就不得不說(shuō)中國(guó)的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)。俞滌炯先生強(qiáng)調(diào)，12月16日，中國(guó)首個(gè)原生Chiplet互聯(lián)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布。在這個(gè)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)中對(duì)Chiplet技術(shù)進(jìn)行了一些規(guī)范，可能未來(lái)會(huì)在這個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中產(chǎn)生更重要的影響。

俞滌炯先生稱，因?yàn)镃hiplet是一種比較新的概念，相關(guān)的專利申請(qǐng)畢竟還是只有近5-7年左右的時(shí)間。

Chiplet需要2.5D封裝和3D封裝對(duì)他的支持。2.5D封裝領(lǐng)域，美國(guó)專利申請(qǐng)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)中國(guó)，但是在3D封裝中國(guó)申請(qǐng)量近幾年已經(jīng)反超美國(guó)，3D封裝領(lǐng)域中國(guó)的市場(chǎng)也是非常火熱。

俞滌炯先生表示，在申請(qǐng)的主體上來(lái)看，不管是2.5D封裝還是3D封裝，最主要的三家公司：臺(tái)積電、英特爾和三星公司，在2.5D封裝3D封裝都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他公司的專利申請(qǐng)量。

趨勢(shì)

現(xiàn)在半導(dǎo)體最大的趨勢(shì)是中美對(duì)抗！

俞滌炯先生稱，為遏制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展，美國(guó)通過(guò)貿(mào)易禁運(yùn)，制定實(shí)體清單，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行制裁。截止2021年最新的實(shí)體清單當(dāng)中，中國(guó)相關(guān)企業(yè)占比最高，甚至高于正在和烏克蘭進(jìn)行戰(zhàn)爭(zhēng)的俄羅斯。

俞滌炯先生解釋，我國(guó)的半導(dǎo)體當(dāng)中像華為、中興，都是被列為美國(guó)實(shí)體清單當(dāng)中被遏制的企業(yè)之一，在中國(guó)市場(chǎng)不斷發(fā)展的情況下，美國(guó)對(duì)中國(guó)是非常忌憚。在這種情況下，我國(guó)也需要有我們自己國(guó)產(chǎn)替代的產(chǎn)品，不斷的進(jìn)行發(fā)展，去給自己相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域注入自己的技術(shù)活力。

行動(dòng)

俞滌炯先生指出，在專利申請(qǐng)有一個(gè)誤區(qū)就是很多人覺(jué)得盲目申請(qǐng)專利，單沖數(shù)量是必要的，但我認(rèn)為這是非常低級(jí)的手段。

俞滌炯先生分析，針對(duì)Chiplet以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域目前知識(shí)產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)狀，我們要申請(qǐng)高質(zhì)量專利；要更嚴(yán)格進(jìn)行審核，保證申請(qǐng)一件保護(hù)一件；專利隨技術(shù)要跟進(jìn)性的迭代；同時(shí)要關(guān)注海外頭部公司技術(shù)更新情況。

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