#財經(jīng)新勢力#近年來，隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，作為半導體先進封裝代表技術(shù)的Chiplet受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注。Chiplet具有提...
（報告出品方/作者：民生證券，方競、張文雨）1 先進封裝引領摩爾定律延續(xù)半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過...
封裝技術(shù)與晶圓制造的雙重突破，才能實現(xiàn)更高密度芯片集成與性能。摩爾定律指出，晶體管的數(shù)量每兩年翻一倍，這是晶圓制造技...
由于芯片短缺局勢，先進封裝變得更加重要起來。2022年先進封裝市場約占整個集成電路封裝市場的48%，而且市場份額還在穩(wěn)步提升...
2023年4月14日，中國IC設計先進工藝技術(shù)平臺的領導者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A...
（報告出品方/作者：國盛證券，鄭震湘、佘凌星、劉嘉元）一、“超越摩爾定律”，先進封裝崛起1.1 Chiplet：“后摩爾時代”半...
隨著摩爾定律不斷進步，當前最小線寬已 達到幾納米，進一步縮小特征尺寸變得非常困難。“超越摩爾定律”致力于在 之前摩爾定...
失效分析 趙工 半導體工程師 2023-02-21 08:48 發(fā)表于北京按照最終外形來看，現(xiàn)在有無數(shù)種封裝方式，這個實在是太多了，比如 ...
作者 ｜ 楊逍近日，36氪獲悉，先進封裝貼片設備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資、市場推...
投資界（ID：pedaily2012）消息，近日，先進封裝貼片設備公司華封科技完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用于工廠投資...
智通財經(jīng)APP獲悉，12月20日，受半導體國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)加強消息影響，A股半導體先進封裝（Chiplet）方向領漲，截至發(fā)稿，易天...
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