華夏時(shí)報(bào)（www.chinatimes.net.cn）記者 陶煒 葛愛峰 南京報(bào)道

盡管已經(jīng)到了年末，但從年初就在喊“缺芯”的新能源汽車行業(yè)依然在談?wù)撝酒?2月16日，2022全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在合肥召開，人們關(guān)注的焦點(diǎn)仍然是汽車芯片。

“全球汽車芯片的短缺有所緩解，但這種供應(yīng)相對(duì)偏緊的狀態(tài)應(yīng)該還會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間，主要是產(chǎn)能過慢。三年來，芯片短缺使全球汽車產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬輛，中國(guó)超過200萬輛，這就是汽車芯片對(duì)行業(yè)帶來的深刻影響。現(xiàn)在看來，多數(shù)晶圓廠新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡區(qū)，而且為汽車芯片專門建設(shè)的晶圓廠少之甚少，產(chǎn)能仍然是瓶頸。汽車芯片雖然對(duì)最先進(jìn)的制程要求不高，但成熟制程的產(chǎn)能不足仍然是常態(tài)?！敝袊?guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉告訴《華夏時(shí)報(bào)》記者。

除了對(duì)汽車芯片產(chǎn)能表示擔(dān)憂以外，人們對(duì)汽車芯片的質(zhì)量與自主可控方面的短板也表達(dá)了關(guān)切?！爸袊?guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和技術(shù)的研發(fā)還相對(duì)薄弱，整車研發(fā)、傳感器等還需要更大的力度，尤其是控制決策和執(zhí)行技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平還有一些差距，汽車操作系統(tǒng)和芯片的短板也比較明顯?！苯瘓F(tuán)股份公司總經(jīng)理李明坦言。

汽車依然缺芯

“挑戰(zhàn)很艱巨，最典型的就是‘缺芯少魂’?！?022全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，奇瑞控股集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理王瑯談及智能網(wǎng)聯(lián)的挑戰(zhàn)時(shí)這樣表示。盡管從年初開始汽車芯片就在喊緊缺，在消費(fèi)用芯片產(chǎn)能過剩的背景下也有部分晶圓廠商增加了車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)能，但時(shí)至年末，新能源汽車行業(yè)依然在喊缺芯。

“總體還是很擔(dān)心明后年汽車芯片的供應(yīng)，因?yàn)檎麄€(gè)電動(dòng)汽車的滲透率提升得太快。去年的滲透率是10%以上，今年是20%至35%，明年是否會(huì)到40%，2025年會(huì)不會(huì)到50%。面對(duì)這么快的增長(zhǎng)速度，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠裼兴鶞?zhǔn)備以滿足電動(dòng)汽車半導(dǎo)體的需求，我比較擔(dān)心?！钡仄骄€創(chuàng)始人余凱博士如是表示。

而從晶圓廠商的情況來看，這種缺芯的情況可能未來還將延續(xù)一段時(shí)間。據(jù)媒體報(bào)道，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對(duì)2023年代工價(jià)格的談判已進(jìn)入尾聲，據(jù)談判結(jié)果來看，2023年多數(shù)汽車芯片代工價(jià)格將上調(diào)。整體來看，多數(shù)車用芯片的代工價(jià)格，2023年非但沒被砍下來、也沒維持2022年水位，而是依代工廠的意愿上漲成功。這些晶圓廠代工廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、格芯等。管理咨詢公司Alix Partners分析，因晶圓代工廠缺乏向汽車領(lǐng)域擴(kuò)張的動(dòng)力，汽車芯片的短缺和高價(jià)可能會(huì)持續(xù)兩年。

“三年來，芯片短缺使全球汽車產(chǎn)量減產(chǎn)約1500萬輛，中國(guó)超過200萬輛，這就是汽車芯片對(duì)行業(yè)帶來的深刻影響?，F(xiàn)在看來，多數(shù)晶圓廠新增產(chǎn)能仍處在建設(shè)爬坡區(qū)，而且為汽車芯片專門的晶圓廠少之甚少，產(chǎn)能緩解仍然是瓶頸。這也決定了汽車芯片雖然對(duì)最先進(jìn)的制程要求不高，但成熟制程的產(chǎn)能不足仍然是常態(tài)。同時(shí)，芯片需求量越來越大，2022年我國(guó)汽車智能化滲透率超過30%，2030年這個(gè)比例會(huì)達(dá)到70%。所以從智能化的速度來判斷，對(duì)芯片的需求出現(xiàn)了一個(gè)爆發(fā)式的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，單車芯片300至500個(gè)，到了電動(dòng)智能時(shí)代就超過了1000個(gè)，高等級(jí)自動(dòng)駕駛會(huì)超過3000個(gè)芯片。到2030年，我國(guó)芯片規(guī)模預(yù)計(jì)約300億美金，需求數(shù)量約合1000億至1200億顆/年，汽車芯片的需求越來越大，缺口也越來越大?！睆堄纻フJ(rèn)為。

缺的不只是產(chǎn)能

值得注意的是，在企業(yè)家與學(xué)者們看來，汽車芯片行業(yè)缺的不只是產(chǎn)能，汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化等問題，同樣廣受人們關(guān)注。

“中國(guó)汽車雖然占據(jù)全球汽車市場(chǎng)的三分之一，但是汽車芯片中國(guó)的廠商占比不足5%。尤其是在一些特別核心的控制、計(jì)算單元，中國(guó)現(xiàn)在相對(duì)來說還是偏落后一些。汽車芯片一定不是一蹴而就，它是一個(gè)厚積薄發(fā)的產(chǎn)業(yè)，才能夠真正的保證安全可靠，并且有很高的性能。還有就是需要有很完善的一個(gè)生態(tài)圈，車不是把芯片直接物理層面的安上去就可以了，它需要操作系統(tǒng)，需要通過軟件進(jìn)行無縫的打通，還要應(yīng)用層，在應(yīng)用上面有視覺、語音，包含像自動(dòng)泊車這些系統(tǒng)在上面運(yùn)行，并且過程中會(huì)運(yùn)用到大量的工具和協(xié)議棧，都要把它打通。否則，一塊芯片就是一塊磚，不能發(fā)生發(fā)揮任何作用?！毙抉Y科技副總裁陳蜀杰表示。

“未來汽車對(duì)傳統(tǒng)汽車的顛覆性使傳統(tǒng)零部件體系的50%以上都面臨重構(gòu)，未來汽車這個(gè)新物種使汽車零部件的概念和范疇發(fā)生了很大的變化。從新能源汽車的電池、電機(jī)、電控、功率半導(dǎo)體，到智能化、網(wǎng)聯(lián)化涉及的芯片、軟件系統(tǒng)、計(jì)算平臺(tái)、視頻傳感器、激光雷達(dá)、控制器、執(zhí)行器，再到車載控制系統(tǒng)、高清地圖、互聯(lián)網(wǎng)通訊、云控平臺(tái)、AI算法等軟硬件都成了汽車鏈的重要組成部分。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2030年，芯片將占高端汽車物料成本的20%以上，比2019年的4%要增長(zhǎng)五倍。2030年，軟件成本占整車成本將從現(xiàn)在的15%上升到60%。汽車芯片和軟件系統(tǒng)歷來是我國(guó)的薄弱環(huán)節(jié)，至今依然面臨較大的卡脖子問題。近年，在缺芯的倒逼下，我國(guó)汽車芯片設(shè)計(jì)有了快速進(jìn)步，我希望這個(gè)勢(shì)頭保持下去，直至摘掉這個(gè)卡脖子的枷鎖?！敝袊?guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)理事長(zhǎng)陳清泰說。

對(duì)此，李明建議：“加強(qiáng)對(duì)汽車操作系統(tǒng)、芯片、軟件、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)和聯(lián)合攻關(guān)力度，鼓勵(lì)國(guó)際間的人才交流、校企合作、海外投資、技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的渠道和方式。改變以資源換市場(chǎng)、以市場(chǎng)換技術(shù)的方式，逐步向以技術(shù)換技術(shù)的轉(zhuǎn)變，同時(shí)鼓勵(lì)高校開展相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究，協(xié)同好企業(yè)在技術(shù)研究成果之上開展應(yīng)用方面的研究，做好科技成果的轉(zhuǎn)化應(yīng)用?！?/p>“我覺得有這樣幾個(gè)挑戰(zhàn)很急迫：第一，擺脫進(jìn)口依賴目前是當(dāng)務(wù)之急?，F(xiàn)在汽車芯片國(guó)內(nèi)的供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口或是在外資公司手里，不論是小芯片，還是一些關(guān)鍵芯片，特別是智能芯片，未來需求越來越大，瓶頸也越來越高，不同的汽車芯片，自主率水平最高的不到10%，最低的小于1%。這就是我國(guó)面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)，也是巨大的風(fēng)險(xiǎn)；第二，EDA的工具市場(chǎng)，核心的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，特別是制造（代工），現(xiàn)在仍然是短板，我國(guó)有了14納米以上的制程，最缺的是更加先進(jìn)的制程；第三，芯片面臨嚴(yán)格的檢測(cè)認(rèn)證，恰恰在車規(guī)級(jí)芯片的測(cè)試和認(rèn)證方面，我國(guó)幾乎是空白，這讓很多芯片無法測(cè)試，也得不到企業(yè)認(rèn)可；第四，人才短缺。在集成電路領(lǐng)域，包括汽車集成電路和消費(fèi)集成電路，我國(guó)總共有54萬專業(yè)人員，到2023年缺口將達(dá)到20萬，這54萬人當(dāng)中基本分布在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，20萬人才的短缺會(huì)嚴(yán)重影響到的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推進(jìn)，所以人才短缺已經(jīng)成為現(xiàn)在技術(shù)背后巨大的瓶頸?！睆堄纻?duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者說。