2023年4月14日，中國(guó)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A輪過(guò)億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領(lǐng)投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于企業(yè)級(jí)高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步加強(qiáng)中茵微在高速數(shù)據(jù)接口IP（32G、112G SerDes）和高速存儲(chǔ)接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，同時(shí)也會(huì)用于推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地。

中茵微于2021年2月作為重大引進(jìn)項(xiàng)目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長(zhǎng)三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司專(zhuān)注于高端IP的自主研發(fā)、先進(jìn)制程工藝IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)和研發(fā)，主要面向高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域，為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品。從成立至今的短短兩年多時(shí)間，中茵微電子已實(shí)現(xiàn)累計(jì)近十億元訂單，深入綁定眾多行業(yè)頭部客戶。

中茵微電子創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王洪鵬先生表示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，高端IP及其復(fù)用技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。要進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律，接口IP將發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，目前來(lái)看，Chiplet將是推動(dòng)相關(guān)IP發(fā)展的重要引擎，IP國(guó)產(chǎn)化的道路上，Chiplet將會(huì)扮演至關(guān)重要的角色，成為新的增長(zhǎng)方式。中茵微電子將繼續(xù)推動(dòng)IP和Chiplet產(chǎn)品快速落地，目前中茵微電子已經(jīng)在先進(jìn)工藝接口IP、企業(yè)級(jí)ASIC服務(wù)、Chiplet與先進(jìn)封裝等領(lǐng)域成為一流供應(yīng)商，并與國(guó)內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴達(dá)成深度合作。

公司總經(jīng)理張冬青女士表示，中茵微電子已吸引眾多全球頂尖芯片企業(yè)的資深技術(shù)專(zhuān)家加入團(tuán)隊(duì)，成功搭建多個(gè)平均具有15年以上的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)沉淀的資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并通過(guò)人才培養(yǎng)體系和高校合作成功打通人才輸送通道，為中茵微電子源源不斷注入“新鮮血液”。目前中茵微電子團(tuán)隊(duì)已經(jīng)穩(wěn)步過(guò)渡到數(shù)百人規(guī)模，各個(gè)事業(yè)部規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

銷(xiāo)售和運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人董智剛先生提到，公司憑借領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力、成熟的先進(jìn)封裝資源和充足的先進(jìn)制程產(chǎn)能這三大優(yōu)勢(shì)，已與多家國(guó)內(nèi)頭部客戶順利達(dá)成合作，業(yè)務(wù)訂單實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，各重要項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)入并取得初步研發(fā)成果，技術(shù)積累不斷夯實(shí)深化，在服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信、AI、車(chē)規(guī)芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了持續(xù)領(lǐng)先。

作為本次融資的領(lǐng)投機(jī)構(gòu)，洪泰基金副總裁王遠(yuǎn)博博士認(rèn)為，Chiplet是技術(shù)平臺(tái)型公司最佳的產(chǎn)品延伸形態(tài)，可實(shí)現(xiàn)商業(yè)模式從授權(quán)到出貨的轉(zhuǎn)化。對(duì)于技術(shù)平臺(tái)型公司，自有IP轉(zhuǎn)為Chiplet是降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期的最經(jīng)濟(jì)模式，極具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。中茵微電子具備IP設(shè)計(jì)，ASIC設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝體系，未來(lái)將在Chiplet領(lǐng)域有獨(dú)占鰲頭的機(jī)會(huì)。隨著市場(chǎng)對(duì)于Chiplet技術(shù)的需求不斷增加，洪泰基金的加入將為公司未來(lái)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的資金保障和市場(chǎng)背書(shū)。

張江高科技園區(qū)是中國(guó)著名的科技園區(qū)之一，集聚了眾多知名的科技企業(yè)和創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，作為此次的重要投資方，張江高科副董事長(zhǎng)何大軍博士認(rèn)為，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，各種類(lèi)型的IP增速都在加快，我們認(rèn)為接口類(lèi)IP有廣闊的市場(chǎng)空間，接口IP的廠商將成為IP行業(yè)新的增長(zhǎng)引擎。我們了解到中茵微電子正在提升和優(yōu)化高速數(shù)據(jù)接口IP和高速存儲(chǔ)接口IP的技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品布局，積極推動(dòng)IP和Chiplet產(chǎn)品的快速落地，中茵微電子有能力助力IP國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

卓源資本創(chuàng)始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“Chiplet給中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大發(fā)展機(jī)遇。首先，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的門(mén)檻；其次，半導(dǎo)體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價(jià)值，從半導(dǎo)體IP授權(quán)商升級(jí)為Chiplet供應(yīng)商，在將IP價(jià)值擴(kuò)大的同時(shí)，還有效降低了芯片客戶的設(shè)計(jì)成本。我們高度看好中茵微電子在Chiplet超大尺寸die/封裝，高度融合晶圓后道工藝的先進(jìn)技術(shù)積累。在后摩爾時(shí)代，中茵微電子有望成為Chiplet IP領(lǐng)域全球具備高影響力的技術(shù)提供商?！?/p>

中茵微電子一直致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)先進(jìn)工藝技術(shù)平臺(tái)，此次順利獲得過(guò)億元人民幣A輪融資，將有力促進(jìn)公司技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品方案。