投資界（ID：pedaily2012）消息，11月4日，東湖高新區(qū)召開新聞發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布《東湖高新區(qū)頂尖人才（團(tuán)隊(duì)）專項(xiàng)實(shí)施辦法》...
河北最新一個(gè)獨(dú)角獸誕生了。投資界獲悉，本周，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“同光股份”）宣布完成15億元F輪融資，由深...
SiC 襯底是第三代化合物半導(dǎo)體材料中GaN及SiC 應(yīng)用的基石?？梢酝ㄟ^(guò)在SiC 襯底上生成所需的薄膜材料形成外延片，進(jìn)一步制成器...
都在說(shuō)第三代半導(dǎo)體，如何如何，尤其是如雷貫耳的GaN（是個(gè)充電器，說(shuō)自己用了GaN就可賣幾塊錢！）和SiC，它們究竟是啥玩意兒...
在AI、電車等需求的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)周期再次受到關(guān)注。自有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)至今，世界半導(dǎo)體行業(yè)大約每10年就會(huì)出現(xiàn)一次顛覆性的...
讀創(chuàng)/深圳商報(bào)記者 劉育鑾 張妍6月27日，由坪山區(qū)工業(yè)和信息化局主辦的坪“芯”論道系列之第三代半導(dǎo)體電力儲(chǔ)能技術(shù)應(yīng)用研討...
內(nèi)容概況：2022年中國(guó)第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到111.79億元，同比增長(zhǎng)39.2%，2018年到2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為43%，增長(zhǎng)速度驚人。...
為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解第三代半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢特推出《2023-2029年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)...
主力搶籌第三代半導(dǎo)體芯片股消息面上，商務(wù)部、海關(guān)總署近期發(fā)布《關(guān)于對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制的公告》，公告顯示，為...
“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中明確提出要大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來(lái)幾年在5G及新能源車快速推廣和滲透的背景下，第三代半導(dǎo)體...
#時(shí)事熱點(diǎn)頭條說(shuō)#文字/德平科技編輯/德平科技導(dǎo)讀：氮化鎵：戰(zhàn)略資源在研發(fā)中的龍頭梳理前言近年來(lái)，隨著各個(gè)領(lǐng)域的智能化需...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊： 以數(shù)字革命、能源革命、生命健康為代表的新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革將顛覆性影響人類未來(lái)發(fā)展，改變生產(chǎn)、生活、...
5月27日，以“夯實(shí)功率半導(dǎo)體基石 助力新能源之都建設(shè)”為主題的全國(guó)硅基和寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件應(yīng)用論壇在常州成功舉辦，...
失效分析 趙工 半導(dǎo)體工程師 2023-06-09 11:01 發(fā)表于北京本文通過(guò)介紹第三代半導(dǎo)體分類、性能特征、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用前景及發(fā)...
5月28日下午，中關(guān)村論壇北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇舉辦。來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)的院士專家、業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)...
投資界（ID：pedaily2012）6月7日消息，安徽芯塔電子科技有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財(cái)通...
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“中贏創(chuàng)投”公眾號(hào)報(bào)道，芯科半導(dǎo)體近期完成A+輪融資。本輪融資主要用于產(chǎn)線建設(shè)與基建建設(shè)，中贏創(chuàng)投聯(lián)...
2023年3月16日，2023（春季）亞洲充電展在深圳成功舉辦，展會(huì)同期還舉辦了2023（春季）全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，并邀請(qǐng)了15...
隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心、5G基站等高頻高溫的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多，對(duì)于服務(wù)器電源芯片也提出了更高的要求。第三代半導(dǎo)...
21世紀(jì)以來(lái)，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開始嶄露頭角，其最大的優(yōu)點(diǎn)在于...
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